高通全新推出全球首顆5nm基帶驍龍X60

從2017年的X50到2019年的X55，作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在推動(dòng)全球5G部署方面，高通一直扮演者“急先鋒”的角色。

2020-02-18 標(biāo)簽：高通5G芯片 3.2k 0

各大廠商加快5G芯片開發(fā) 京元電有望拿下國(guó)際大廠5G芯片測(cè)試大單

隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開發(fā)階段。為了搶在201...

2018-11-26 標(biāo)簽：京元電5G芯片 3.2k 0

“想象力工程”首推王者榮耀AI戰(zhàn)隊(duì)，生態(tài)系統(tǒng)投資戰(zhàn)略

目前，高通支持完整的從云到端的AI解決方案。以高通于去年年底推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為例，它集成第四代多核高通AI Engine，其中包括全新設(shè)計(jì)的、專門...

2019-04-25 標(biāo)簽：生態(tài)系統(tǒng)5G芯片驍龍855 3.1k 0

越南研發(fā)出了首個(gè)5G DFE芯片

總部位于越南的Viettel Group的 5G 技術(shù)研究過程于 2019 年開始，此后已確認(rèn)對(duì) 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施的完全控制，確保從內(nèi)部提供強(qiáng)有力的保護(hù)。

2023-11-14 標(biāo)簽：無線收發(fā)器5G芯片5G技術(shù) 3.1k 0

2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將搭載5G基帶芯片和OLED顯示屏

近日，摩根大通發(fā)布研究報(bào)告稱，蘋果2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將采用OLED屏幕和5G基帶芯片。3款iPhone中至少有兩款將搭載后置的3D傳...

2019-07-09 標(biāo)簽：iPhoneOLED顯示屏5G芯片 3.1k 0

蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用

蘋果公司在擺脫對(duì)外部供應(yīng)商依賴的征途上邁出了重要一步，據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進(jìn)其5G芯片的自研進(jìn)程，計(jì)劃在2025年...

2024-07-27 標(biāo)簽：iPhone蘋果5G芯片 3.1k 0

諾基亞宣布：與博通合作開發(fā)5G芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，諾基亞公司（Nokia）宣布，與博通（Broadcom）合作開發(fā)5G芯片。

2020-06-16 標(biāo)簽：諾基亞博通5G芯片 3.1k 0

紫光展銳5G芯片已完成互操作所有測(cè)試項(xiàng)

紫光展銳與各大系統(tǒng)設(shè)備商完成的5G SA芯片互操作測(cè)試，采用內(nèi)置5G芯片虎賁T7510的智能手機(jī)，測(cè)試項(xiàng)目覆蓋了5G SA的物理層、RRC層、NAS層、...

2020-11-03 標(biāo)簽：3GPP5G芯片紫光展銳 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣80...

2022-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5G芯片 3.1k 0

紫光展銳成功進(jìn)行5G新空口互操作研發(fā)測(cè)試

紫光展銳Pilot V2原型機(jī)集成多核處理器、高速信號(hào)處理FPGA陣列、Sub-6GHz射頻模組，支持NSA/SA、2.6/3.5/4.9GHz頻段、8...

2018-09-30 標(biāo)簽：5G芯片紫光展銳 3.1k 0

蘋果從未放棄自研5G芯片，與高通和解只是權(quán)宜之計(jì)？

Baystreet Research首席分析師克里夫?馬爾多納多（Cliff Maldonado）表示，“此前蘋果公司在尋求一個(gè)可以在2020年不推出5...

2019-04-27 標(biāo)簽：英特爾調(diào)制解調(diào)器5G芯片 3.1k 0

2019年的5G手機(jī)是“嘗鮮機(jī)”，售價(jià)高且不成熟

外掛基帶的問題在于額外占用機(jī)身空間、發(fā)熱較高、綜合成本也更貴。此前發(fā)布的高通驍龍X50是業(yè)界第一款5G基帶，采用的還是28nm工藝。從功耗來說，搭載驍龍...

2019-03-11 標(biāo)簽：5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片5G手機(jī) 3.1k 0

5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交期延長(zhǎng)至30周以上

眾所周知，小米、OPPO均是全球知名的國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭，無論在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還是全球市場(chǎng)，銷量都十分可觀。2020年第三季度，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的助力下，聯(lián)發(fā)科曾拿...

2021-03-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)5G芯片晶圓產(chǎn)能 3k 0

聯(lián)發(fā)科2月營(yíng)收325.53億元新臺(tái)幣得益于什么？

聯(lián)發(fā)科近日公布的財(cái)報(bào)顯示，2月營(yíng)收為325.53億元新臺(tái)幣（單位下同），月減7.8％，年增78.6％。前2月營(yíng)收為678.86億元，年增78.4％。

2021-03-19 標(biāo)簽：晶圓代工5G芯片天璣800 3k 0

打破“缺芯少魂”，我國(guó)5G毫米波芯片研發(fā)成功

“缺芯少魂”是我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動(dòng)通訊核心，長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷，是我國(guó)短板中的短板。6月15日，中國(guó)工程院院士劉韻潔表示...

2020-06-15 標(biāo)簽：芯片封裝毫米波5G芯片 3k 0

5G芯片已與華為完成5G互通測(cè)試

臺(tái)媒稱，大陸紫光集團(tuán)旗下芯片供應(yīng)商紫光展銳7月18日宣布，已與華為完成5G互通測(cè)試，達(dá)到1.38Gbps的下載速率。

2019-07-21 標(biāo)簽：5G5G芯片 3k 0

國(guó)產(chǎn)5G芯迎來高光時(shí)刻，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來爆發(fā)時(shí)刻

眾所周知，在2019年11月26日，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟99...

2019-11-28 標(biāo)簽：芯片技術(shù)5G芯片 3k 0

5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升

展望2021年，5G終端生態(tài)百花齊放格局將進(jìn)一步加強(qiáng)，5G機(jī)器人、工業(yè)CPE、車載模塊等行業(yè)應(yīng)用終端形態(tài)將不斷創(chuàng)新涌現(xiàn)，持續(xù)擴(kuò)大5G終端外延。隨著支持S...

2021-02-23 標(biāo)簽：毫米波5G芯片5G基站 3k 0

高通恢復(fù)華為5G芯片供應(yīng)？ 華為：假的

對(duì)于高通是否將恢復(fù)向華為提供5G芯片，目前還沒有得到雙方的正式回應(yīng)。

2023-06-13 標(biāo)簽：高通華為5G芯片 3k 0

Qorvo的RF FUSION? 5G芯片組解決方案取得了顯著成就

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GT...

2020-05-17 標(biāo)簽：Qorvo5G芯片 3k 0