安霸發(fā)布兩款用于車隊(duì)遠(yuǎn)程監(jiān)控及信息處理系統(tǒng)的最新一代AI芯片

兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨(dú)特的小巧外形設(shè)計(jì)、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。

2024-05-22 標(biāo)簽：控制器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)攝像頭 1.8k 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應(yīng)求，HBM技術(shù)難度升級(jí)

行業(yè)觀察者預(yù)測(cè)，英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對(duì)CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報(bào)道，臺(tái)積電已計(jì)劃...

2024-05-20 標(biāo)簽：CoWoSHBMAI芯片 1.4k 0

蘋果首席運(yùn)營(yíng)官拜訪臺(tái)積電

近日，蘋果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams低調(diào)訪問了臺(tái)積電，臺(tái)積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發(fā)展自研AI芯片，并計(jì)劃包下臺(tái)積電先進(jìn)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果AI芯片 1.2k 0

Arm計(jì)劃2025年大規(guī)模銷售AI芯片

軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計(jì)劃。該公司宣布，計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)AI芯片的大規(guī)模銷售，以進(jìn)一步鞏固其在全球芯片市...

2024-05-20 標(biāo)簽：ARM軟銀集團(tuán)AI芯片 1.7k 0

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導(dǎo)體（芯片）等領(lǐng)域進(jìn)行合作。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能汽車制造 2k 0

臺(tái)灣科技行業(yè)4月銷售額同比增長(zhǎng)19.4%

19家企業(yè)合并銷售額連續(xù)兩個(gè)月保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到了1.27萬億元新臺(tái)幣（約合395億美元）。盡管去年全球計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)銷售下滑導(dǎo)致該數(shù)值有所降低，但隨...

2024-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造商AI 1.3k 0

Rapidus聯(lián)手Esperanto，共同研發(fā)低功耗AI芯片

作為具備大規(guī)模并行、高性能及高效能計(jì)算解決方案設(shè)計(jì)能力的企業(yè)，Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構(gòu)眾核AI/HPC加速芯片。

2024-05-16 標(biāo)簽：RISC-VAI芯片Rapidus 1.2k 0

谷歌推出Trillium AI芯片，性能提高近5倍

谷歌推出了其最新的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產(chǎn)品，與上一代TPU v5e相比，Trillium在每個(gè)芯片上的峰值計(jì)...

2024-05-16 標(biāo)簽：谷歌人工智能AI芯片 1.9k 0

谷歌將推出第六代數(shù)據(jù)中心AI芯片Trillium TPU

在今日舉行的I/O 2024開發(fā)者大會(huì)上，谷歌公司震撼發(fā)布了其第六代數(shù)據(jù)中心AI芯片——Trillium Tensor處理器單元（TPU）。據(jù)谷歌首席執(zhí)...

2024-05-15 標(biāo)簽：谷歌數(shù)據(jù)中心AI芯片 1.4k 0

谷歌發(fā)布第六代數(shù)據(jù)中心AI芯片Tensor處理器單元Trilliu?

谷歌CEO桑達(dá)爾·皮查伊表示，“谷歌自創(chuàng)立以來，始終引領(lǐng)GPU技術(shù)發(fā)展。”他進(jìn)一步指出，新款TPU的計(jì)算性能較第五代提升4.7倍，主要得益于擴(kuò)大了芯片的...

2024-05-15 標(biāo)簽：谷歌gpuAI芯片 1.3k 0

Onto上一季度營(yíng)收2.29億美元，AI高性能計(jì)算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

近日，Onto公布了2024年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，Onto上一季度營(yíng)收2.29億美元，同比增長(zhǎng)了14.90%。

2024-05-14 標(biāo)簽：3D封裝AI芯片 2k 0

Arm預(yù)計(jì)2025年推出首款A(yù)I芯片

全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款A(yù)I芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)于2025年正式推向市場(chǎng)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Arm決定成立一...

2024-05-14 標(biāo)簽：ARM芯片設(shè)計(jì)AI芯片 1.6k 0

Arm自研AI芯片，英偉達(dá)、MTK聯(lián)合研發(fā)Arm AI PC處理器，算力之戰(zhàn)升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）作為目前兩大主流處理器架構(gòu)之一，Arm架構(gòu)在移動(dòng)處理器有著非常強(qiáng)的統(tǒng)治力，并持續(xù)提升在PC處理器和服務(wù)器市場(chǎng)的份額。統(tǒng)計(jì)數(shù)...

2024-05-14 標(biāo)簽：處理器ARMMTK 6.5k 0

傳軟銀正洽談收購(gòu)一家AI芯片初創(chuàng)公司

據(jù)媒體最新報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)正就收購(gòu)英國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司Graphcore Ltd.展開深入談判。Graphcore作為業(yè)內(nèi)翹楚，其估值一度高達(dá)28億美...

2024-05-13 標(biāo)簽：軟銀集團(tuán)AI芯片 1.1k 0

蘋果正在開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片

蘋果公司長(zhǎng)期以來一直致力于自主研發(fā)芯片技術(shù)，最新的研發(fā)焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)移至數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。據(jù)悉，該項(xiàng)目的內(nèi)部代號(hào)為ACDC，寓意著“數(shù)據(jù)中心蘋果芯片”。經(jīng)過...

2024-05-13 標(biāo)簽：蘋果數(shù)據(jù)中心AI芯片 1k 0