LG自主研發(fā)出家電內(nèi)置AI芯片可以提供最好的人工智能解決方案

LG自主研發(fā)出家電內(nèi)置AI芯片 供應(yīng)商為臺(tái)積電，LG電子這次開發(fā)的人工智能芯片內(nèi)置了模擬人類大腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的人工智能處理器“LG神經(jīng)引擎”，可以劃時(shí)代改進(jìn)...

2019-06-28 標(biāo)簽：LG人工智能AI芯片 1.4k 0

后摩漫界M50芯片與銀河麒麟操作系統(tǒng)V11深度適配

2025年8月26日，由中國(guó)版權(quán)協(xié)會(huì)、中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司主辦，麒麟軟件、OpenAtom openKylin社區(qū)承辦的“麒麟...

2025-09-04 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)AI芯片后摩智能 1.4k 0

類腦芯片會(huì)是AI的終極答案嗎

回到類腦芯片的真實(shí)發(fā)展路徑，今天的類腦芯片，本質(zhì)上還處在有太多不確定性的實(shí)驗(yàn)室探索階段。

2019-11-05 標(biāo)簽：AI人工智能AI芯片 1.4k 0

日本Sakura網(wǎng)絡(luò)公司斥資200億日元購(gòu)買英偉達(dá)B200 AI芯片

Sakura公司，總部設(shè)在大阪，計(jì)劃于明年3月在北海道工廠部署大量AI芯片，為有需求的企業(yè)提供強(qiáng)大的AI算法訓(xùn)練計(jì)算能力。預(yù)計(jì)至2031年3月，該公司將...

2024-04-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心AI芯片生成式AI 1.4k 0

寒武紀(jì)領(lǐng)跑AI芯片賽道,電容9月另一波漲價(jià)潮

三星的純自主GPU將首先登陸入門級(jí)的移動(dòng)產(chǎn)品，之后還將面向自動(dòng)駕駛、深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。換句話說，第二代GPU的性能將全面提升。作為既是手機(jī)制造商又是芯片設(shè)計(jì)...

2018-07-11 標(biāo)簽：電容gpu蘋果 1.4k 0

瑞芯微的技術(shù)突圍：從邊緣計(jì)算到AI芯片的自主創(chuàng)新之路

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中，瑞芯微憑借獨(dú)特的技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)了差異化突圍。其技術(shù)演進(jìn)經(jīng)歷了三個(gè)關(guān)鍵階段：多媒體處理芯片、智能應(yīng)用處理器和AIoT全場(chǎng)景芯片，...

2025-07-04 標(biāo)簽：AI芯片邊緣計(jì)算 1.4k 0

今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)將于Q2量產(chǎn)中國(guó)特供版AI芯片；消息稱小米今年有望推出屏下前攝新機(jī)，高屏占比形態(tài)

1. 傳英偉達(dá)將于Q2 量產(chǎn)中國(guó)特供版AI 芯片 ? 兩名知情人士1月8日透露，美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)計(jì)劃在2024年第二季度開始批量生產(chǎn)一款為中國(guó)設(shè)計(jì)的...

2024-01-09 標(biāo)簽：英偉達(dá)小米AI芯片 1.4k 0

英偉達(dá)、AMD AI芯片今年將生產(chǎn)150萬(wàn)顆，先進(jìn)封裝設(shè)備商受惠

據(jù)早前報(bào)道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時(shí)，AMD今年主推的AI加速器已有MI3...

2024-01-08 標(biāo)簽：amdNVIDIAAI芯片 1.4k 0

AMD MI300X AI芯片面臨挑戰(zhàn)

近日，據(jù)芯片顧問機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過5個(gè)月的深入調(diào)查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在軟件缺陷和性能表現(xiàn)上未能達(dá)到預(yù)期，因此...

2024-12-25 標(biāo)簽：amd模型AI芯片 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：蘋果或放棄Intel基帶芯片 格力驍龍835手機(jī)明年問世

早報(bào)時(shí)間：蘋果iPhone7“嘗鮮”失敗 或放棄英特爾基帶芯片；英特爾明年將推多個(gè)專用AI芯片；臺(tái)積電：除非遭遇缺水、缺電、缺人才，否則不會(huì)赴美設(shè)廠；M...

2016-12-05 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)基帶芯片AI芯片 1.4k 0

日本Sakura互聯(lián)網(wǎng)投資英偉達(dá)B200芯片 助力AI計(jì)算及數(shù)據(jù)中心發(fā)展

位于大阪的Sakura公司預(yù)計(jì)將在明年3月起使用這些新購(gòu)置的AI芯片，并在其位于北海道的工廠內(nèi)為有需求的企業(yè)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。此外，該公司還計(jì)劃在未來...

2024-04-19 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算機(jī)人工智能AI芯片 1.4k 0

OpenAI自研芯片計(jì)劃調(diào)整，傳交臺(tái)積電生產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對(duì)外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計(jì)劃募資自建晶圓廠，以自主設(shè)...

2024-07-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI芯片OpenAI 1.4k 0

智芯科榮獲2024“芯力量”最具投資價(jià)值獎(jiǎng)

以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店成功舉辦。在集微半導(dǎo)體峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)上，同期舉行了2024“芯力量”項(xiàng)目評(píng)...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 1.4k 0

三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競(jìng)賽

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 1.4k 0

軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決定標(biāo)志...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電軟銀 1.4k 0

億鑄科技完成數(shù)億元融資

近日，AI芯片領(lǐng)域的佼佼者億鑄科技宣布成功完成數(shù)億元融資，再次贏得了資本市場(chǎng)的青睞。

2024-10-14 標(biāo)簽：gpuAI芯片億鑄科技 1.4k 0

Microchip產(chǎn)品榮獲2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)

好消息！近日，我們的MCP16701電源管理芯片（PMIC）榮獲“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”之“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)——年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”。頒獎(jiǎng)活動(dòng)由知...

2025-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體microchipAI芯片 1.4k 0