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三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團(tuán)隊(duì)由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導(dǎo)，他在谷歌期間曾是設(shè)...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子人工智能 AI芯片 1.3k 0

業(yè)界首款存算一體大算力智駕芯片——后摩鴻途H30

算力是人類(lèi)文明進(jìn)步的基石，從結(jié)繩計(jì)數(shù)到計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，再到智能手機(jī)普及，正是算力指數(shù)級(jí)提升推動(dòng)了人類(lèi)文明不斷進(jìn)步。

2023-12-04 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)服務(wù)器 AI芯片 1.3k 0

SK集團(tuán)旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

11月17日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，韓國(guó)SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。

2023-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI芯片 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨傳小米要退出印度筆記本電腦市場(chǎng)；消息稱(chēng)英偉達(dá)中國(guó)特供 AI 芯片 H20 已開(kāi)啟預(yù)售

1. SIA 呼吁美國(guó)拉攏盟國(guó)加強(qiáng)對(duì)華出口管制，但針對(duì)目標(biāo)或是日本 ? 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表示，韓國(guó)、日本等國(guó)企業(yè)在向中國(guó)出口過(guò)程中也應(yīng)受到同等程度的監(jiān)...

2024-02-04 標(biāo)簽：筆記本英偉達(dá)小米 1.3k 0

AMD的翻身仗

今年6月，AMD發(fā)布了一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)AI需求的最新款芯片：Instinct MI300。

2023-07-13 標(biāo)簽：處理器 amd 英特爾 1.3k 0

鴻海進(jìn)軍AI服務(wù)器市場(chǎng)，巫俊毅預(yù)測(cè)需求看好

值得注意的是，作為全球服務(wù)器制造行業(yè)翹楚，鴻海集團(tuán)占全球市場(chǎng)份額超40%，且在AI服務(wù)器市場(chǎng)上占有重要地位，其AI芯片模組和基板市場(chǎng)份額更是高達(dá)70%以...

2024-02-20 標(biāo)簽：服務(wù)器鴻海集團(tuán)AI芯片 1.3k 0

下一代AI芯片性能翻倍？新技術(shù)可以模仿人腦來(lái)節(jié)省能源

據(jù)悉，Amrouch團(tuán)隊(duì)利用被稱(chēng)為鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FeFET）的特殊電路應(yīng)用了一種新的計(jì)算模式。幾年內(nèi)，這可能會(huì)被證明適用于生成式人工智能、深度學(xué)習(xí)算...

2023-11-16 標(biāo)簽：人工智能深度學(xué)習(xí)AI芯片 1.3k 0

SK海力士斥資68億美元打造全球AI芯片生產(chǎn)基地

全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃投資約9.4萬(wàn)億韓元（折合美元約68億）在韓國(guó)龍仁市興建其國(guó)內(nèi)首座專(zhuān)注于AI芯片生產(chǎn)的超級(jí)...

2024-07-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 SK海力士 AI芯片 1.3k 0

FPGA如何擁抱AI大時(shí)代呢？

高算力需求催生了AI芯片興起，“無(wú)芯片，不AI”，以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力成為人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。

2023-08-04 標(biāo)簽：fpga 加法器圖像處理器 1.3k 0

AMD發(fā)起AI芯片挑戰(zhàn)，但英偉達(dá)依然獨(dú)孤求敗

Instinct MI300有兩個(gè)版本：MI300X僅有GPU，專(zhuān)為AI模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，封裝了1530億顆晶體管；MI300A則是集多個(gè)CPU、GPU和高...

2023-06-15 標(biāo)簽：amd 晶體管 AI芯片 1.3k 0

AI芯片新勢(shì)力星宸科技開(kāi)啟申購(gòu)

星宸科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“星宸科技”）近日發(fā)布了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的招股意向書(shū)，標(biāo)志著這家在人工智能（AI）領(lǐng)域具有深厚積累的企業(yè)即將邁入...

2024-03-19 標(biāo)簽：人工智能 AI芯片星宸科技 1.3k 0

科技新突破：首款支持多模態(tài)存算一體AI芯片成功問(wèn)世

近日，智芯科自主研發(fā)的首款支持語(yǔ)音和視頻的多模態(tài)存內(nèi)計(jì)算AI芯片AT690成功點(diǎn)亮，并成功跑通端側(cè)語(yǔ)音和圖像模型。智芯科芯片開(kāi)發(fā)板 ? ? AT690...

2024-09-26 標(biāo)簽：AI芯片存算一體智芯科 1.3k 0

愛(ài)芯元智亮相IIC Shenzhen 2024

近日，國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。作為業(yè)界最具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)之一，IIC匯聚了國(guó)內(nèi)...

2024-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IIC AI芯片 1.3k 0

OpenAI領(lǐng)投Rain AI，挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片市場(chǎng)地位

近日，據(jù)外媒報(bào)道，OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman正主導(dǎo)一輪高達(dá)1.5億美元的融資，全力支持半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Rain AI。此輪融資旨在助力Ra...

2024-11-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 OpenAI 1.3k 0

重要材料短缺！半導(dǎo)體公司加價(jià)求貨

本次報(bào)道指出，光掩膜短缺主要與幾個(gè)因素有關(guān)：先進(jìn)制程工藝芯片中，更薄的電路圖案需要更多的光掩膜；DUV工藝相較EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatG...

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體公司掩膜 AI芯片 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨英特爾披露自研AI芯片最新進(jìn)展；小鵬 G6 首車(chē)下線，基于扶搖架構(gòu)的首款車(chē)型

1. 英特爾披露自研AI 芯片最新進(jìn)展 ? 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，在德國(guó)漢堡舉行的高性能計(jì)算展上，正在經(jīng)歷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的英特爾披露了公司未來(lái)AI算力戰(zhàn)略部署的最新...

2023-05-23 標(biāo)簽：AI芯片 1.3k 0

韓國(guó)兩大芯片公司尋求合并，以開(kāi)發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，韓國(guó)兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并，共同開(kāi)發(fā)新一代AI芯片，以在...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 AI芯片 1.3k 0

AI芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)緊張，臺(tái)企加速布局FOPLP技術(shù)

近期，英偉達(dá)新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致交付延期，然而，這一插曲并未減緩市場(chǎng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝技術(shù)需求的增長(zhǎng)預(yù)期。面對(duì)CoWoS（Chip-o...

2024-08-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片先進(jìn)封裝 1.3k 0

繼谷歌、亞馬遜之后，F(xiàn)acebook正在加入AI芯片競(jìng)賽

隨著對(duì)以閃電般的速度和更低的功耗執(zhí)行單一任務(wù)需求的提升，過(guò)去的通用處理器的瓶頸凸顯，專(zhuān)用AI芯片開(kāi)始爆發(fā)。這個(gè)趨勢(shì)不僅吸引了谷歌，亞馬遜和蘋(píng)果等公司的投...

2019-02-19 標(biāo)簽：ASIC Facebook NVDIA 1.3k 0

華為麒麟970引起半導(dǎo)體界動(dòng)亂,三星、Intel緊追其后研發(fā)AI芯片

Intel宣布了用于AI（人工智能領(lǐng)域）、具備人腦類(lèi)似自主學(xué)習(xí)能力的Loihi實(shí)驗(yàn)芯片，類(lèi)似定位是“神經(jīng)模組芯片”。三星方面，韓媒Korea Herla...

2017-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子華為 1.3k 0

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