完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > bga封裝
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。
文章:121個 瀏覽:19144次 帖子:23個
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,高頻應(yīng)用在通信、雷達(dá)、航空航天等領(lǐng)域變得越來越重要。在這些應(yīng)用中,電子組件的封裝技術(shù)對性能有著直接的影響。BGA封裝作為一種成熟的封...
因?yàn)橐_不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時,需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
2024-07-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)BGA封裝 1.8k 0
SEARAY:最大限度提高設(shè)計(jì)靈活性和密度
SEARAY?是Samtec 的高速、高密度柵格陣列連接器系列。SEARAY?為設(shè)計(jì)人員提供了大量的設(shè)計(jì)靈活性,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過業(yè)內(nèi)任何其他陣列產(chǎn)品。
音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用
音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款,部分...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對集成電路封裝的要求也越來越高。BGA封裝因其獨(dú)特的優(yōu)勢,成為了現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。 1. 電路板類型概述 電路板,...
采用15mm x 9mm x 2.42mm BGA封裝的雙輸出μModule穩(wěn)壓器 可配置為SEPIC(降壓-升壓)和負(fù)輸出模式
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙輸出、兩種配置的 DC/DC μModule? (微型模塊) 穩(wěn)壓器...
為何采用基板BGA封裝?探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷
在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章,我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市
為應(yīng)對工業(yè)領(lǐng)域高性能自主化解決方案的需求,采用龍架構(gòu)的龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市。
2023-09-22 標(biāo)簽:處理器工業(yè)計(jì)算機(jī)BGA封裝 1.6k 0
全球半導(dǎo)體下游市場增長出現(xiàn)分化 FC-BGA封裝基板缺貨大幅緩解
2020年以來,由于封測市場需求的快速爆發(fā)導(dǎo)致其上游材料陷入緊缺狀態(tài)。其中,封裝基板是所有封測上游材料中最為緊缺的產(chǎn)品,包括英特爾、AMD、日月光、安...
2022-09-15 標(biāo)簽:BGA封裝 1.6k 0
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位:掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA...
芯翼信息科技推出為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)更具競爭力的解決方案
? ? 近日,國際固態(tài)電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)在美國...
2025-02-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)BGA封裝芯翼信息科技 1.5k 0
BGA封裝工藝是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),它具有小尺寸、多引腳等特點(diǎn),能夠有效地提高芯片的集成度和性能。
不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn),應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時,需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素,并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...
長電科技擬變更21億元用于收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目
3月17日,長電科技發(fā)布公告稱,公司擬對“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項(xiàng)目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目” ,...
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品、5G通信設(shè)備和汽車電子不斷追求小型化、高性能和高密度集成,球柵陣列(BGA) 封裝已成為連接芯片與電路板的主流技術(shù)。然而,其底部數(shù)以...
羅徹斯特電子為客戶提供廠內(nèi)BGA封裝元器件重新植球服務(wù)
當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛工藝升級為符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,或者長期存儲的BGA元器件在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)焊球損壞或焊接不良時,該如何應(yīng)對?
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |