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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。

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PCB過孔怎么處理？

PCB 過孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

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先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

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