封裝類型的選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計封裝 3.2k 0

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 標(biāo)簽：處理器cpuBGA 2.8k 0

如何從時域與頻域評估傳輸線特性介紹S參數(shù)

良好的傳輸線，訊號從一個點(diǎn)傳送到另一點(diǎn)的失真(扭曲)，必須在一個可接受的程度內(nèi)。而如何去衡量傳輸線互連對訊號的影響，可分別從時域與頻域的角度觀察。

2023-04-03 標(biāo)簽：PCBBGA網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) 4.5k 0

極海正式發(fā)布工業(yè)級高性能APM32F407系列MCU

在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產(chǎn)品的功能配置和相同引腳數(shù)情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10...

2023-04-01 標(biāo)簽：mcupcbBGA 1.8k 0

說一說塞孔的作用及其分類

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，塞孔主要有五個作用

2023-03-31 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 4.4k 0

如何拆焊Flash芯片和如何設(shè)計PCB

一種可行的方法是制作分線板。通常，分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來，這樣就能將芯片的引腳引接出來。

2023-03-27 標(biāo)簽：pcbFlaShBGA 1.5k 0

PCB設(shè)計注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素

從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。

2023-03-23 標(biāo)簽：pcbBGA 2.2k 0

常見的PCB電路板短路的種類

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

2023-03-20 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 2.1k 0

6種快速檢查PCB電路板短路方法

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

2023-03-17 標(biāo)簽：pcb電路板短路 4.7k 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGAqfnSOP封裝 2k 0

看看去耦電容的擺放要遵循什么規(guī)則

在PCB的設(shè)計中，使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲，電容的擺放是根據(jù)容值大小確定，電容的去耦作用是有一定的距離要求，滿足去耦半徑問題

2023-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGA電源IC 3k 0

IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗篇

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 3k 0

一文解析SMT可制造性設(shè)計規(guī)范

FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK

2023-03-01 標(biāo)簽：pcb元件smt 1.1k 0

區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 5.5k 0

什么是SPI？SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 2.0萬 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 6k 0

SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcbBGACTE 1.7k 0

如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別

X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 4.2k 0