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CMP指令是由美國斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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融資2億！這家SiC企業(yè)加快IPO進程

前不久，SiC晶錠襯底企業(yè)博雅新材公布IPO進度，近日，該公司完成了2億元融資，加快IPO進程。

2024-03-14 標簽：晶圓 IGBT SiC 2.4k 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，這標志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司將迎來新的發(fā)展機遇。...

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體 ipo CMP 1.5k 0

云天半導(dǎo)體突破2.5D高密度玻璃中介層技術(shù)

隨著人工智能的興起，2.5D中介層轉(zhuǎn)接板作為先進封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)，近年來得到迅猛發(fā)展。

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體人工智能 CMP 3k 0

微納（香港）科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備，推動半導(dǎo)體事業(yè)聚勢共贏

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè)，成為21世紀的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個主要組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材...

2024-03-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓 CMP 2.1k 0

Tower與天宜微共同開發(fā)下一代AR/VR OLED微型顯示器

近日，高價值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM），與專注于開發(fā)硅基微型OLED和...

2024-03-04 標簽：電容器 CMP 驅(qū)動芯片 2.5k 0

晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過會

近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO成功過會，標志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司即將迎來新的發(fā)展階段。

2024-02-26 標簽：半導(dǎo)體 CMP 科創(chuàng)板 1.6k 0

CMP設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微科創(chuàng)板IPO新動態(tài)

CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動態(tài)，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，專注于化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)...

2024-01-31 標簽：半導(dǎo)體 CMP 1.7k 0

臺灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務(wù)，預(yù)計今年年底客戶驗證完成

蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長達十年之久，過去這一技術(shù)曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM，特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

2024-01-11 標簽：晶圓 CMP HBM 1.8k 0

SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)，降低成本并加強ESG管理

CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達到指定平面度的過程?；瘜W(xué)藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用拋光墊以及研磨顆粒...

2023-12-28 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)CMP SK海力士 2k 0

SK海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的CMP拋光墊技術(shù)

12月27日消息，根據(jù)韓媒報道，SK海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的 CMP拋光墊技術(shù)，不僅可以降低成本，而且可以增強 ESG（環(huán)境、社會、治理）管理。

2023-12-27 標簽：CMP 1.6k 1

SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)

需要指出的是，CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機械作用使得待拋光材料表面達到所需平滑程度。其中，拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成易于拋光的軟化層。拋光...

2023-12-27 標簽：CMP 拋光 SK海力士 1.8k 0

碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。

2023-12-21 標簽：CMP 碳化硅半導(dǎo)體芯片 3k 0

眾硅科技榮獲知識產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎

緣于高強度研發(fā)投入及知識產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā)，其設(shè)備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶...

2023-12-18 標簽：集成電路 CMP 半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

華海清科：首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400發(fā)貨

hsc-f3400機種是針對大型硅芯片終端清掃市場的特殊要求，華海清科開發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊，干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng)，可高效清潔...

2023-09-27 標簽：模塊 CMP 硅芯片 1.9k 0

如何使用AT32F415比較器(CMP)？

2023-11-01 標簽：比較器定時器 CMP 1.8k 0

CMP拋光液市場高速增長，到2023年市場規(guī)模將達到25億美元

得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...

2023-09-14 標簽：CMP 半導(dǎo)體制造拋光 2.1k 0

背減薄工藝的原理是什么？背減薄工藝過程介紹

紅外探測器可將不可見的紅外輻射轉(zhuǎn)換為可測量的電信號。作為中波紅外探測的主流，銻化銦紅外探測器具有穩(wěn)定的器件性能以及高可靠性，占據(jù)了大量的市場份額。

2023-09-08 標簽：轉(zhuǎn)換器紅外探測器 CMP 3.7k 0

華海清科首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺出機

華海清科首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺出機華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CM...

2023-09-05 標簽：CMP 硅片清洗機 1.2k 0

如何實現(xiàn)CMP步驟的仿真？廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具

近日，為填補國內(nèi)集成電路市場上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白，滿足芯片設(shè)計公司和晶圓制造廠的需求，廣立微正式推出CMP EXPLORER（簡稱“CMPEXP...

2023-08-28 標簽：EDA工具芯片設(shè)計 CMP 3.3k 0

先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。

2023-08-08 標簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 935 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進驅(qū)動器

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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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