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EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設(shè)計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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Synopsys為Arm AMBA CXS的VIP提供EDA驗證解決方案
新思科技為下一代ArmAMBA協(xié)議(包括AMBA CXS)提供了廣泛的驗證解決方案。 更令人振奮的是,新思科技還為基于Arm的協(xié)議提供了驗證自動化解決方...
最近幾年,國人雖然對芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度有非常明顯提升,但大多數(shù)人目光都只是集中的在芯片設(shè)計與制造領(lǐng)域,對整個芯片產(chǎn)業(yè)并沒有清楚的認識。
國微集團副董事長兼總裁帥紅宇于 2020 中國(蚌埠)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上發(fā)表題為《國產(chǎn) EDA 現(xiàn)狀及突圍之路》的主旨演講。報告圍繞EDA行業(yè)特...
不得不關(guān)注的2013年電子業(yè)最具潛力十大新秀廠商
盡管 2012年整體電子產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不佳,但仍有許多表現(xiàn)優(yōu)秀的新創(chuàng)公司從各個技術(shù)領(lǐng)域冒出頭來;以下盤點值得在 2013年繼續(xù)關(guān)注其動態(tài)的十家具潛力新創(chuàng)公司...
一代又一代的半導體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設(shè)計密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實現(xiàn),但也為電路設(shè)計工程師帶來了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性,諸如F...
芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠,比如在EDA工具的國產(chǎn)化、光刻機等,國產(chǎn)化都還有很長的路要走。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前階段我國在清洗、熱處理、去膠設(shè)備的國產(chǎn)化率分...
如同先進制程,EDA是一個高度壟斷的行業(yè),非一朝一夕就能突破壟斷。當下,國內(nèi)大多數(shù)芯片設(shè)計公司仍在采用進口的EDA工業(yè)軟件來設(shè)計芯片,美國一旦斷供EDA...
全球的AI+EDA(電子設(shè)計自動化)創(chuàng)新項目
全球的AI+EDA(電子設(shè)計自動化)創(chuàng)新項目正在推動電子設(shè)計行業(yè)的轉(zhuǎn)型,利用人工智能優(yōu)化電路設(shè)計和驗證過程。以下是一些值得關(guān)注的AI+EDA創(chuàng)新項目: ...
解析國產(chǎn)EDA行業(yè)現(xiàn)狀與未來機遇
電子設(shè)計自動化(以下簡稱EDA)軟件工具行業(yè),正成為中國尋求解決芯片產(chǎn)業(yè)鏈短板問題的重要突圍領(lǐng)域。
2021 年 11 月 3 日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的“ASPENCORE 全球高科技領(lǐng)袖論壇 - 全球雙峰會”在深...
國內(nèi)外EDA企業(yè)的概況和最新動態(tài)
雖然在半導體領(lǐng)域中產(chǎn)值小,但EDA的重要性卻極為凸顯。業(yè)內(nèi)人士認為,與晶圓代工領(lǐng)域的光刻機(以及其他設(shè)備)的供應(yīng)問題相比,中國芯片產(chǎn)業(yè)在EDA設(shè)計軟件方...
結(jié)語 : 江湖上風吹云起,不因人的意志為轉(zhuǎn)移。芯片行業(yè)具有不斷創(chuàng)新,求新求變,競爭稱霸的內(nèi)生動力。如果把芯片行業(yè)看作一個江湖的話, 創(chuàng)新 和 競爭 將是...
12月16日晚,浙江證監(jiān)局披露的輔導信息顯示,杭州廣立微電子股份有限公司(下稱“廣立微”)已開始上市輔導工作,公司擬申請A股首發(fā)上市,中金公司任其輔導機構(gòu)。
泰治科技:致力于成為推動中國半導體行業(yè)智能制造的領(lǐng)軍企業(yè)
“2021將會是整個半導體行業(yè)爆發(fā)的一年,我們也會得益于此實現(xiàn)更快的發(fā)展,并致力于成為推動中國半導體行業(yè)智能制造的領(lǐng)軍企業(yè)”。1月8日,江蘇泰治科技股份...
EDA(電子設(shè)計自動化:Electronic Design Automation)是用來設(shè)計芯片的一種軟件,被譽為“芯片之母”,是芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。...
中國芯片公司CEO和頂尖投資機構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行。在會上,...
近日,國微技術(shù)發(fā)布《關(guān)于獲批電子設(shè)計自動化研發(fā)國家重大科技事項并收到專項資金之公告》。
華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合,...
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