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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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AMSL宣布：無須美國許可同意可向中國供貨DUV光刻機(jī)，但EUV受限

光刻機(jī)，在整個(gè)芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，是最最最核心的設(shè)備，技術(shù)難度極高。在全球光刻機(jī)市場(chǎng)，日本的尼康、佳能，和荷蘭的ASML，就占據(jù)了市場(chǎng)90%以上份額。而最...

2020-10-17 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV AMSL 4.6k 0

臺(tái)積電宣布5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也在提升EUV工藝的效率及性能

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。

2020-10-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 5nm 2.6k 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)

伴隨 5G、AIoT的發(fā)展和國際關(guān)系的日漸緊張之下，集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸受到一致關(guān)注。 2020 年 10 月 14 日，第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 AI 2.7k 0

ASML最新一代EUV光刻生產(chǎn)效率增加18%

本土晶圓代工企業(yè)崛起之際，設(shè)備進(jìn)口議題備受關(guān)注。光刻機(jī)龍頭ASML近日表示，從荷蘭向中國出口DUV光刻機(jī)無需許可證。

2020-10-16 標(biāo)簽：EUV ASML 3k 0

半導(dǎo)體光刻膠基礎(chǔ)知識(shí)講解

此外，由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小，而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)...

2020-10-15 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 7.9k 0

ASML三季度凈銷售額同比增長32.6% 最新EUV光刻機(jī)擬明年發(fā)貨

10月14日，光刻機(jī)制造商ASML發(fā)布三季度的財(cái)報(bào)。公司第三季度凈銷售額為39.58億歐元，同比增長32.6%；凈利潤為10.62億歐元，同比增長29....

2020-10-15 標(biāo)簽：EUV ASML 3k 0

美國對(duì)EUV和5nm等六種新興技術(shù)實(shí)施控制

2020年10月5日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布了最終規(guī)則，對(duì)《關(guān)于常規(guī)武器和兩用貨物及技術(shù)出口管制的瓦森納安排》2019年12月全體會(huì)議上達(dá)...

2020-10-13 標(biāo)簽：EUV 5nm 1.9k 0

Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗(yàn)方面的挑戰(zhàn)

泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering （SE）的專訪。

2020-10-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)機(jī)器學(xué)習(xí)EUV 987 0

美光聲明：目前并無采用三星EUV計(jì)劃

據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星（Samsung）明年可能導(dǎo)入極紫外光（EUV）技術(shù)生產(chǎn)內(nèi)存，美光（Micron）企業(yè)副總裁、中國臺(tái)灣美光董事長徐國晉表示，...

2020-10-12 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 EUV 2.2k 0

臺(tái)積電采購的EUV設(shè)備已超35臺(tái)占ASML過半產(chǎn)量

據(jù)估算，ASML今年下半年可能會(huì)再出貨 22 臺(tái)EUV設(shè)備，明年全年最多50臺(tái)。據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電也將擴(kuò)大采購 EUV 設(shè)備，搶下AS...

2020-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 1.2k 0

臺(tái)積電EUV光刻機(jī)采購將超過50臺(tái)；完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)！我國三代核電技術(shù) “國和一號(hào)”研發(fā)完成…

9月28日消息，臺(tái)積電加速先進(jìn)制程推進(jìn)，近期擴(kuò)大釋單，累計(jì) EUV 機(jī)臺(tái)至 2021年底將超過50臺(tái)。報(bào)道指出，相較之下，三星電子（Samsung El...

2020-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電核電 EUV 4.3k 0

臺(tái)積電狂砸440億購買55臺(tái)EUV光刻機(jī)，以加快相關(guān)工藝制程發(fā)展

芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下，這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機(jī)了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。

2020-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 2.4k 0

牛尾憑借222nm UVC登上“改變世界的公司”排行榜

《財(cái)富》日前發(fā)布2020年改變世界的公司排行榜。每年，《財(cái)富》雜志都會(huì)評(píng)選那些對(duì)社會(huì)或環(huán)境產(chǎn)生重大影響的公司，今年有53家公司入榜，其中，紫外線殺菌燈生...

2020-09-28 標(biāo)簽：紫外線 EUV 7.3k 0

2021年因關(guān)鍵元件備貨不足，EUV設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)能受限

全球光刻機(jī)大廠ASML（艾司摩爾）在日前的2020 年第4 季與全年財(cái)務(wù)電話會(huì)議上透露，2020年全年ASML營收達(dá)到140億歐元，其中有45 億歐元的...

2021-02-02 標(biāo)簽：三星電子 EUV ASML 1.3k 0

鴻蒙OS的合作伙伴中，京東排在第一位

華為并非三星和微軟，令人欣慰的是，在華為宣布鴻蒙系統(tǒng)上線后，生態(tài)圈里已吸引了京東、銀聯(lián)、百度地圖等120多家企業(yè)的加盟。

2021-01-11 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 5nm 4.9k 0

外媒爆高通驍龍875型號(hào)，三星已開始用EUV設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875

之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過低的問題。

2020-09-25 標(biāo)簽：三星電子 EUV 高通驍龍 2.4k 0

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

美國新規(guī)正式生效后，中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程成了外界最關(guān)注的問題之一。

2020-09-24 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電光刻機(jī) 2.5k 0

ASML第一臺(tái)5nm多光束檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)了怎樣的突破？

ASML宣布其在多光束檢測(cè)工具系列上已取得重大突破。新的eScan1000將單光束掃描進(jìn)程優(yōu)化成9光束掃描進(jìn)程，ASML宣稱在線缺陷檢測(cè)應(yīng)用中，能使工具...

2020-09-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 2k 0

三星計(jì)劃基于GAA技術(shù)批量生產(chǎn)業(yè)界首批半導(dǎo)體

EUV是一種具有13.5納米短波長的光源。與其他光源相比，其波長短十倍。這表明EUV能夠在半導(dǎo)體晶圓上創(chuàng)建更精細(xì)，更詳細(xì)的圖案。同樣，它能夠減少工藝數(shù)量...

2020-09-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.2k 0

中國半導(dǎo)體被卡脖子芯片生產(chǎn)最重要是光刻機(jī)

2020-09-22 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 8.7k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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