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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。

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紫光展銳ic設(shè)計給力 6納米工藝的5G芯片的手機明年將上市

紫光展銳ic設(shè)計很給力；紫光展銳積極布局5G，除了搭載其6納米5G芯片的手機將于明年量產(chǎn)，展銳還推出了一系列5G產(chǎn)品。 T7520很快會達到CS（商業(yè)樣...

2020-11-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計 soc EUV 1.4k 0

6nm EUV的5G SoC：搭載虎賁T7520的手機將于明年量產(chǎn)

今年2月，紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計的5G方案虎賁T7520，采用了6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持，相比初代7nm晶體管...

2020-11-12 標(biāo)簽：摩爾定律 EUV 6nm 6.9k 0

ASML怎么看中國集成電路行業(yè)發(fā)展

荷蘭ASML中國總裁全力支持向中國出口光刻機 11月5日，在第三屆中國國際進口博覽會現(xiàn)場，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波在接...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路光刻機 EUV 1.3k 0

ASML承諾對向中國出口集成電路光刻機持開放態(tài)度

2020-11-06 標(biāo)簽：光刻機 EUV ASML 3k 0

EUV受限，ASML開綠燈，向中國展示7nmDUV光刻機

正在進行的第三屆進博會上，光刻機巨頭ASML也參展了，并且還在自己的展臺上曬出展示了DUV光刻機。

2020-11-05 標(biāo)簽：光刻機 EUV ASML 9.9k 0

日本信越化學(xué)將斥資300億日元，把光刻膠的產(chǎn)能提高20%

根據(jù)報道，信越化學(xué)將會在日本和臺灣地區(qū)興建工廠，位于臺灣地區(qū)云林工廠將先完成，預(yù)計2020年2月開始量產(chǎn)，屆時信越化學(xué)將得以在臺灣地區(qū)生產(chǎn)可與極紫外光（...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 EUV 3k 0

EUV工藝已拉響戰(zhàn)局美光計劃在2021年持續(xù)加碼投資DRAM

美光計劃在 2021 年提出建設(shè) A5 廠項目的申請，持續(xù)加碼投資 DRAM，將用于 1Znm 制程之后的微縮技術(shù)發(fā)展。據(jù)悉，目前美光在臺灣地區(qū)布局，...

2021-02-27 標(biāo)簽：DRAM 三星電子美光 3.9k 0

EUV光刻機爭奪戰(zhàn)背后：三星為何優(yōu)勢不及臺積電？

三星電子李在镕副會長于10月13日緊急訪問了荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家ASML，并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin v...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2.5k 0

尖端邏輯半導(dǎo)體的現(xiàn)狀

在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面，臺積電（TSMC）全球領(lǐng)先。作為存儲半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面趕上臺積電。...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.7k 0

三星要求ASML在一個月內(nèi)交付9臺EUV光刻設(shè)備

據(jù)韓媒報道，三星副董事長李在镕在訪問荷蘭期間，在會議上要求ASML在一個月內(nèi)交付三星已購買的9臺EUV光刻設(shè)備。報道稱，ASML正在審查三星的要求，這...

2020-10-30 標(biāo)簽：三星電子 EUV ASML 1.9k 0

EUV光刻機加持，SK海力士宣布明年量產(chǎn)EUV工藝內(nèi)存

ASML公司的EUV光刻機全球獨一份，現(xiàn)在主要是用在7nm及以下的邏輯工藝上，臺積電、三星用它生產(chǎn)CPU、GPU等芯片。馬上內(nèi)存芯片也要跟進了，SK海力...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片 EUV SK海力士 2.5k 0

三星李在镕親自到歐洲斡旋購買光刻機追擊臺積電火力全開

韓國財經(jīng)媒體Business Korea報導(dǎo)，三星電子副會長、三星集團實際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實是親自催促對方，提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電 EUV 3.6k 0

爆AMD的Zen3處理器細節(jié)：或?qū)⒁隕UV光刻工藝

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。

2020-10-27 標(biāo)簽：處理器 AMD EUV 2k 0

AMD的Zen3處理器小驚喜曝光：使用了少量四層EUV光刻

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。最早的...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器 amd EUV 2.9k 0

我國芯片的國產(chǎn)替代道路遭遇阻礙?

與此同時，美國的作法也給我們帶來提示，不僅要掌握自己的核心技術(shù)，還要守護好核心技術(shù)，作法就可以參照美國的出口管制辦法。而事實上，我國也確實是這么做的。前...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

臺積電透露其3nm制程工藝的細節(jié)

另外，該報道稱臺積電將會積極采購EUV光刻機設(shè)備，未來3～5年仍將是擁有全球最大EUV產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠。

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

盡管被夾在中美之間，ASML仍積極努力

當(dāng)?shù)貢r間10月14日，半導(dǎo)體巨頭、全球光刻機領(lǐng)頭企業(yè)ASML首席財務(wù)官羅杰達森（Roger Dassen），對向中國出口光刻機的問題作出了表態(tài)。他表示，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片光刻機 EUV 2k 0

ASML的EUV光刻機已成臺積電未來發(fā)展的“逆鱗”

臺積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓 EUV 2.3k 0

Trumpf的業(yè)務(wù)受極紫外線（EUV）光刻設(shè)備的強勁需求而振奮

“激光器技術(shù)部門的銷售業(yè)績明顯低于2019年?！盩rumpf表示，“其原因除汽車行業(yè)的結(jié)構(gòu)變化以及由此產(chǎn)生的投資意愿下降外，還有歐洲和中國市場業(yè)績的下滑...

2020-10-20 標(biāo)簽：激光器 EUV 光刻設(shè)備 3k 0

EUV光刻機還能賣給中國嗎？

ASML的EUV光刻機是目前全球唯一可以滿足22nm以下制程芯片生產(chǎn)的設(shè)備，其中10nm及以下的芯片制造，EUV光刻機必不可缺。一臺EUV光刻機的售價為...

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片臺積電光刻機 1.1萬 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導(dǎo)體芯片

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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