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重鑄AI云紀元：助力超大模型運行的GPU集群

正如GigaIO全球銷售首席技術官Matt Demas在接受采訪時所說："我們利用我們的SuperNODE為TensorWave創(chuàng)建了一個大型...

2024-01-05 標簽：加速器 gpu AI 780 0

深度解析HBM內存技術

HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝...

2024-01-02 標簽：存儲器 gpu 內存 1.2萬 0

HBM如何改變電子設備的性能格局？

隨著信息技術的飛速發(fā)展，數據存儲和處理能力成為科技進步的關鍵。在這種背景下，高帶寬內存（High-Bandwidth Memory，簡稱HBM）應運而生...

2023-12-21 標簽：電子設備內存 HBM 1.4k 0

大模型時代必備存儲之HBM進入汽車領域

大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業(yè)內共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業(yè)也開始...

2023-12-12 標簽：特斯拉車載芯片 HBM 2.3k 0

下一代HBM技術路線選擇對行業(yè)有何影響？

HBM 存儲器堆棧通過微凸塊連接到 HBM 堆棧中的硅通孔（TSV 或連接孔），并與放置在基礎封裝層上的中間件相連，中間件上還安裝有處理器，提供 HBM...

2023-12-06 標簽：DRAM 存儲器 gpu 1.4k 0

DRAM選擇為何突然變得更加復雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標簽：DRAM SRAM 數據中心 2.1k 0

HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝 WLCSP封裝 2.0萬 0

汽車EE體系結構中的功能域介紹

2023-11-15 標簽：DRAM 汽車電子存儲系統(tǒng) 1k 0

一文解析HBM技術原理及優(yōu)勢

HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計算、人工智能、數據中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...

2023-11-09 標簽：DRAM 數據傳輸 HBM 2.1萬 0

常用的ESD放電模型有哪幾種？ESD放電模塊測試

模擬人體正常接觸設備時，人體所帶靜電對EUT的放電過程，人體阻抗大，容值小，所以特點是電壓高，電流小，EMC驗證的通常都采用這種模型。

2023-09-08 標簽：靜電放電 ESD保護 CDM 1.9萬 0

2.5D封裝應力翹曲設計過程

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對...

2023-09-07 標簽：仿真器 CoWoS HBM 5.1k 1

Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能

PDM 已經與其它 AMD FPGA 和自適應 SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨立的工具，無需任何額外的 AMD 軟件，即可運行或完成安裝。

2023-09-06 標簽：SoC設計 PDM DDR4 1.9k 0

不同的存儲器技術介紹如何選擇正確的存儲器技術

存儲器子系統(tǒng)的主要功能是在云計算和人工智能 (AI)、汽車和移動等廣泛應用中盡可能快速可靠地為主機（CPU 或 GPU）提供必要的數據或指令。片上系統(tǒng) ...

2023-08-17 標簽：DRAM 存儲器 DDR 2k 0

了解ChatGPT背后的芯片

ChatGPT 等生成式人工智能工具對社會眾多領域產生了巨大影響。作為工程師，了解使之成為可能的計算技術對我們很有幫助。近年來，隨著新技術以前所未有的...

2023-08-11 標簽：芯片人工智能 imagination 1.6k 0

什么是硅或TSV通路？使用TSV的應用和優(yōu)勢

TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導體器件的微型化也越來越依賴于集成T...

2023-07-25 標簽：存儲器 TSV 3d nand 1.7k 0

為什么需要HBM？

在數據中心和邊緣運行的技術，如 AI 和視覺，具有與之相關的巨大內存和計算要求

2023-07-07 標簽：DRAM 存儲器嵌入式系統(tǒng) 1.3k 0

Versal HBM系列外部參考時鐘設計指南文章

Versal HBM ?？赏ㄟ^內部 HSM0 參考時鐘來進行時鐘設置，此參考時鐘是由 CIPS 或外部時鐘源生成的。

2023-06-05 標簽：時鐘 NoC AXI 2k 0

HBM3：用于解決高密度和復雜計算問題的下一代內存標準

在這個技術革命的時代，人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發(fā)展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數據，其中高帶寬內存（HBM）提供了最...

2023-05-25 標簽：服務器人工智能 HBM 7.6k 0

介紹三種芯片級ESD事件

ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類：1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過程中（生產、封裝、運輸、銷售、上板）這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。

2023-05-16 標簽：ESD PCB板 IC設計 2.0萬 0

BEV+Transformer對智能駕駛硬件系統(tǒng)有著什么樣的影響？

BEV+Transformer是目前智能駕駛領域最火熱的話題，沒有之一，這也是無人駕駛低迷期唯一的亮點，BEV+Transformer徹底終結了2D直視...

2023-02-16 標簽：激光雷達 SRAM編程 HBM 4k 0

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