IC設計之Verilog代碼規(guī)范

Verilog規(guī)范對于一個好的IC設計至關(guān)重要。

2023-08-17 標簽：IC設計Verilog程序 2.8k 0

景芯SoC的Spyglass檢查

作為IC設計人員，熟練掌握數(shù)字前端語法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻，本文講解景芯SoC的Spyglass檢查。

2023-08-15 標簽：IC設計soc命令 3.8k 0

什么是車規(guī)等級芯片？一顆***想要上車有多難？

此文先重點介紹，什么是車規(guī)等級芯片，以及一顆芯片到底要經(jīng)歷哪些驗證才可以裝車并稱之為車規(guī)等級芯片。

2023-08-08 標簽：傳感器芯片電子元器件 2.8k 0

對DMA的理解和認識

這些天有個想法，在數(shù)字芯片設計中，很多模塊都可以近似為DMA模型，包括CPU?；谠撓敕ㄟM行擴展，一些復雜的模塊可以變得稍微容易理解。

2023-08-08 標簽：cpu接口IC設計 2.7k 0

如何畫時序圖？畫時序圖的工具有哪些？

TimeGen 是一款圖形界面的波形繪制軟件，使用鼠標進行操作，廣泛應用于IC設計、硬件設計、集成電路等領(lǐng)域，安裝在windows系統(tǒng)中。TimeGen...

2023-08-04 標簽：集成電路IC設計WINDOWS 1.9萬 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。

2023-07-28 標簽：IC設計芯片封裝MCM 3.7k 0

PCB絲印是什么？PCB絲印怎么制作？

PCB絲印主要是基于文本的信息，包括電路點、元件、電路符號等。絲印信號根據(jù)PCB的尺寸而變化。

2023-07-26 標簽：二極管pcbIC設計 1.4萬 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 8.6k 0

簡述進行?IC設計的方法和設計流程

IC設計是一門非常復雜的科學，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設計各自專...

2023-07-19 標簽：CMOSIC設計EDA工具 2.8k 0

IGBT穩(wěn)態(tài)輸出特性及其工作原理

IGBT是雙極型三極管和MOS管結(jié)合在一起的產(chǎn)物，雙極型三極管具有低頻（10KHz以下）大電流能力，MOSFET具有高頻（100KHz以上）小電流特點。

2023-07-13 標簽：三極管IC設計MOS管 2.8k 0

ASIC設計約束與SDC命令介紹

在數(shù)字IC設計中，重要的ASIC設計約束分為兩類

2023-07-12 標簽：處理器IC設計ASIC設計 2.2k 0

IGBT雙脈沖測試仿真過程描述

階段1(0—t1)：在此階段，柵極電流開始對柵電容CGE充電，但是VGE<Vth，溝道未開啟。

2023-07-12 標簽：電感器IC設計IGBT 3.5k 0

封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....

2023-07-11 標簽：晶圓IC設計封裝 1.3k 0

PCB多層板疊層設計

PCB(Printed Circuit Board)，即印刷電路板，其按照導體層數(shù)分類，可以分為只有一面覆銅的單面板，兩面都有覆銅的雙面板，以及具有多個...

2023-07-08 標簽：電容器PCB板IC設計 6k 0

如何直觀地判斷兩級放大器的零點位置呢？

Razavi教授在他的CMOS模擬IC設計教科書中介紹了米勒補償?shù)膬杉壏糯笃鳎@是一個很經(jīng)典的結(jié)構(gòu)，里面有很多問題可以分析。

2023-07-07 標簽：CMOS放大器電阻器 3.9k 0