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標簽 > mosfet
簡稱金氧半場效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管(field-effect transistor)。MOSFET依照其“通道”(工作載流子)的極性不同,可分為“N型”與“P型” 的兩種類型,通常又稱為NMOSFET與PMOSFET,其他簡稱尚包括NMOS、PMOS等。
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ADI宣布推出 Power by Linear?的LTM4662
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出 Power by Linear?的LTM4662,該器件是一款采用 BGA 封裝的雙通道 ...
圣邦微電子推出一款最小脈沖寬度為1ns的車規(guī)級低側(cè)驅(qū)動器SGM48521Q
圣邦微電子推出 SGM48521Q,一款最小脈沖寬度為 1ns 的 5V、7A/6A 車規(guī)級低側(cè) GaN 和 MOSFET 驅(qū)動器。
2024-03-07 標簽:MOSFET驅(qū)動器電源轉(zhuǎn)換器 2.1k 0
800V高壓系統(tǒng)的驅(qū)動力和系統(tǒng)架構(gòu)分析
過去一年是新能源汽車市場爆發(fā)的一年,據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2021年新能源汽車銷售352萬輛,同比大幅增長157.5%。新能源汽車技術(shù)發(fā)展迅速,暢銷車輛在動力性...
東芝推出基于WCSP4G緊湊型封裝的集成負載開關(guān)TCK127BG
負載開關(guān),從字面意思來說就是為控制負載通斷而衍生的一種開關(guān)。這種開關(guān)一般需要通過較大的電流,而且具有快速切換響應的特性。以往的負載開關(guān)一般都是采用分立元...
2022-05-19 標簽:MOSFET東芝負載開關(guān) 2.1k 0
ST發(fā)布業(yè)界先進功率MOSFET系列產(chǎn)品
意法半導體(ST)推出擁有高可靠性、高能效的新系列功率產(chǎn)品電晶體,可支援科技企業(yè)滿足日益嚴格的生態(tài)設計標準的要求,鎖定太陽能微逆變器、太陽能串列式逆變器...
事實上IGBT的結(jié)構(gòu)與MOSFET十分接近,只是在其背面增加了N+和P+層,“+”意味著更高的自由電子或者空穴密度。從而IGBT在保留MOSFET優(yōu)點的...
MOSFET、存儲器IC等繼續(xù)看漲 硅晶圓是罪魁禍首
臺系MOSFET芯片供應商指出,由于外商仍主導MOSFET芯片價格走勢,臺系IC設計公司寧可先搶市占率,不敢輕易跟漲芯片報價,包括英飛凌(Infineo...
安森美新增100V N溝道MOSFET系列:NTP641x/
安森美新增100V N溝道MOSFET系列:NTP641x/NTB641x/NTD641x 安森美半導體(ON Semiconductor)擴充N溝道...
森國科推出1200V/40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品K3M040120-J
SiC MOSFET以其優(yōu)異的耐壓、高開關(guān)頻率和低損耗性能,正持續(xù)推動著新能源車、光伏逆變和工業(yè)電源等領(lǐng)域的變革。然而,相比傳統(tǒng)硅基IGBT,大多數(shù)Si...
意法半導體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展
作為 SiC 功率 MOSFET市場的領(lǐng)導者,意法半導體整合先進的設計技術(shù),進一步挖掘 SiC的節(jié)能潛力,繼續(xù)推動電動汽車和工業(yè)市場變革。
從強固供應鏈安全的增值服務 到可量產(chǎn)的工業(yè)4.0方案 近日,2022國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC)于深圳大中華交易市場盛大召開,年度創(chuàng)新產(chǎn)品、技...
碳化硅(SiC)MOSFET并聯(lián)應用均流控制技術(shù)的綜述
碳化硅(SiC)MOSFET并聯(lián)應用均流控制技術(shù)的綜述,傾佳電子楊茜綜合了當前研究進展與關(guān)鍵技術(shù)方向。
國星光電研究院推出新能源領(lǐng)域用KS系列SiC MOSFET
為滿足市場需求,國星光電NSiC-KS SiC MOSFET產(chǎn)品有多款型號選擇。同時,基于公司具備完整的SiC分立器件生產(chǎn)線,國星光電可根據(jù)客戶需要,提...
到2030年,汽車電源市場(包括功率MOSFET、IGBT和SiC半導體)的收入預計將達到266億美元,幾乎是今年收入的兩倍。未來五年,車用功率芯片市...
東芝推出用于IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
東芝推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。
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