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標(biāo)簽 > sk海力士
SK海力士(Hynix)是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商,主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一,也是全球DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。
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SK海力士、三星電子年內(nèi)啟動(dòng)1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn)
三星近期在Memcon 2024行業(yè)會(huì)議中聲稱,計(jì)劃于今年底以前實(shí)現(xiàn)1c nm工藝的量產(chǎn)。另據(jù)行業(yè)消息人士透露,SK海力士已確定在第三季度實(shí)現(xiàn)1c納米D...
1000萬美元 SK海力士增資無錫晶圓代工業(yè)務(wù)
據(jù)韓國媒體亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)道,SK海力士透過子公司SKHynixSystemIC向無錫晶圓代工事業(yè)出資1,000萬美元,資金用途視廠房興建計(jì)劃而定,無錫新工廠...
全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃斥資約9.4萬億韓元(折合美元約為68億)在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座芯片制造基地。這...
SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存儲(chǔ)技術(shù)
SK海力士重返拉斯維加斯,參加2025年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(Consumer Electronics Show,以下簡稱“CES”),并展示其顛覆...
2025-01-07 標(biāo)簽:CES存儲(chǔ)技術(shù)人工智能 1.7k 0
238 層 NAND 閃存作為世界上最小體積的芯片,生產(chǎn)效率比上一代的 176 層提升了 34%。此產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒 2.4Gb,號(hào)稱比上一代的...
傳英偉達(dá)與SK海力士協(xié)調(diào)2025年HBM供應(yīng)
據(jù)可靠消息來源透露,英偉達(dá)與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)供應(yīng)量進(jìn)行協(xié)調(diào)。這一合作的背后,是雙方對(duì)未來技術(shù)趨勢(shì)的共同預(yù)見和...
半導(dǎo)體行業(yè)近日迎來重大消息,SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權(quán)出售給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議,SK海力士將出售其持有的無...
SK海力士發(fā)布企業(yè)級(jí)PCIe 4.0 SSD,低功耗高性能
SK海力士(SK hynix)于近日宣布推出其首款支持PCIe 4.0接口的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD)——PE8000系列,該公司表示現(xiàn)在已經(jīng)可以提供樣品。
SK海力士計(jì)劃推動(dòng)Solidigm在美IPO
據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)和科技媒體Blocks&Files的最新報(bào)道,全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士正考慮將其NAND閃存與固態(tài)硬盤子公司Solidigm在美國...
HBM芯片市場(chǎng)前景可期,三星2023年訂單同比增長一倍以上
sk海力士負(fù)責(zé)市場(chǎng)營銷的管理人員表示:“一臺(tái)ai服務(wù)器至少需要500gb的hbm高帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動(dòng)內(nèi)存需求的強(qiáng)大力量。”s...
AI推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求,三星、SK海力士和美光稼動(dòng)率全面調(diào)升
市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為,此次存儲(chǔ)芯片價(jià)格反彈,正是產(chǎn)業(yè)內(nèi)供需雙方良性互動(dòng)的成果。當(dāng)市場(chǎng)經(jīng)歷過2022年的低谷之后,作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的三星電子、SK海力士等受到了一...
SK海力士如何以設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)GDDR7速度新巔峰
挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司...
SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)
SK 海力士最先進(jìn) 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn),韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),...
2024年上半年,韓國存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士在中國市場(chǎng)的表現(xiàn)極為亮眼,營收均實(shí)現(xiàn)了超過100%的顯著增長。這一驕人成績主要得益于全球存儲(chǔ)芯片市...
KB證券最新研究報(bào)告指出,SK海力士在英偉達(dá)(Nvidia)人工智能(AI)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求下,有望成為受益最大的企業(yè)之一。該機(jī)構(gòu)不僅設(shè)定了28萬韓元的目...
2013年第二季DRAM廠總營收再創(chuàng)新高。由于DRAM產(chǎn)業(yè)寡頭市場(chǎng)格局確立,加上各大DRAM供應(yīng)商按照原先規(guī)劃減少標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器部位影響下,主流模組4GB...
韓國首爾,2024年9月23日訊 —— SK海力士今日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,其自主研發(fā)的異構(gòu)存儲(chǔ)器軟件開發(fā)套件(Heterogeneous Memo...
韓國擬建全球最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
韓國政府近日宣布了一項(xiàng)宏偉的計(jì)劃,擬在首爾南部建設(shè)一個(gè)名為“半導(dǎo)體巨型集群”的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。這個(gè)園區(qū)將成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,推動(dòng)三星電子和SK海力士...
SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計(jì)劃至2025年
SK海力士宣布,計(jì)劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會(huì)稍后。根據(jù)該公司上月與臺(tái)積電簽署的HBM基...
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