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sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

SK海力士大連公司增資擴(kuò)股至28億美元

近日，據(jù)天眼查App顯示，愛思開海力士半導(dǎo)體(大連)有限公司發(fā)生了一項(xiàng)重要的工商變更。該公司的注冊資本由原先的26億美元增加至28億美元，這一增資舉措顯...

2024-12-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SK海力士 1.7k 0

剛剛！SK海力士出局！

來源：集成電路前沿，謝謝編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據(jù)報(bào)道，由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題，英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存，將由三星...

2024-03-27 標(biāo)簽：三星電子晶圓英偉達(dá) 1.7k 0

SK海力士2024臺北國際電腦展精彩回顧

SK海力士在6月4日至7日舉辦的2024臺北國際電腦展（COMPUTEX Taipei 2024）上展示了用于人工智能（AI）的存儲器解決方案。作為亞洲...

2024-08-21 標(biāo)簽：存儲器人工智能 SK海力士 1.7k 0

SK海力士計(jì)劃斥資約20萬億韓元新建存儲芯片產(chǎn)能

SK海力士計(jì)劃斥資約20萬億韓元（約146億美元）在韓國新建存儲芯片產(chǎn)能，以滿足快速增長的人工智能開發(fā)需求。

2024-04-29 標(biāo)簽：人工智能存儲芯片 SK海力士 1.7k 0

SK海力士將在2025年底量產(chǎn)400+層堆疊NAND

近日，韓國權(quán)威媒體ETNews爆出猛料，SK海力士正在積極籌備加速下一代NAND閃存的研發(fā)進(jìn)程，并且已經(jīng)設(shè)定了明確的發(fā)展時(shí)間表——計(jì)劃在2025年底之前...

2024-08-01 標(biāo)簽：NAND閃存 SK海力士 1.7k 0

SK海力士Q1利潤率飆至72%：AI算力風(fēng)暴下的存儲芯片超級周期

2026年一季度，韓國存儲巨頭SK海力士以“史上最強(qiáng)財(cái)報(bào)”震撼全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)——季度營收首次突破50萬億韓元大關(guān)，達(dá)52.57萬億韓元（約359億美元）...

2026-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲芯片 SK海力士 1.7k 0

SK海力士系統(tǒng)集成電路擬向中企轉(zhuǎn)讓無錫廠股份

韓國芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士系統(tǒng)集成電路，近日宣布了與中國企業(yè)無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司的重大合作。根據(jù)協(xié)議，SK海力士系統(tǒng)集成電...

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓 SK海力士 1.7k 0

SK海力士將采用臺積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片

HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。

2024-04-23 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.7k 0

SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memo...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.7k 0

西永逐漸形成智能終端“產(chǎn)業(yè)森林”

西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家，網(wǎng)羅臺灣富士康、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等知名代工企業(yè)，積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日，中國(重...

2018-04-10 標(biāo)簽：筆記本封裝測試 sk海力士 1.7k 0

SK海力士第三季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存與HBM需求旺盛

受高帶寬內(nèi)存和HBM市場的強(qiáng)勁需求推動，SK海力士在今年第三季度的銷售額、營業(yè)利潤和凈利潤均達(dá)到了歷史新高。這一業(yè)績表現(xiàn)有望消除市場對半導(dǎo)體行業(yè)可能再次...

2024-10-25 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 1.7k 0

報(bào)告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆

隨著全球算力市場對高性能計(jì)算需求的急劇攀升，特別是在人工智能（AI）應(yīng)用遍地開花與電子設(shè)備日益追求小型化、高效能的大背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)正迎...

2024-07-11 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM芯片 1.6k 0

SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品

在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項(xiàng)令人矚目的新產(chǎn)品計(jì)劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e ...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM3E 1.6k 0

SK海力士將關(guān)閉CIS圖像傳感器部門轉(zhuǎn)向AI存儲器領(lǐng)域

3 月 6 日消息，綜合韓聯(lián)社、ZDNet Korea、MK 等多家韓媒報(bào)道，SK 海力士今日在內(nèi)部宣布將關(guān)閉其 CIS（CMOS 圖像傳感器）部門， ...

2025-03-06 標(biāo)簽：存儲器圖像傳感器 CIS 1.6k 0

車用半導(dǎo)體需求增大三星和SK海力士出招搶攻

汽車越來越聰明，就像是裝了 4 個(gè)輪子的電腦，對半導(dǎo)體需求不斷提高。韓國兩大存儲器業(yè)者競相卡位，搶占市場先機(jī)。韓國時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，三星電子推出 10 納米制...

2018-06-03 標(biāo)簽：三星電子存儲 sk海力士 1.6k 0

韓國半導(dǎo)體出口額將達(dá)到百億美元

7月22日，國際媒體傳來最新消息，揭示了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢頭。數(shù)據(jù)顯示，6月份韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額飆升至134.4億美元，較去年同期大幅增...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.6k 0

SK海力士投資打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施

首爾，2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布，其董事會已通過決議，正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)總額約為9.4萬億韓元（約合67.9億美元）的宏偉投資計(jì)劃，旨在打...

2024-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 SK海力士 1.6k 0

英偉達(dá)巨資預(yù)訂HBM3E，力拼上半年算力市場

在全球AI芯片領(lǐng)域的激烈競爭中，英偉達(dá)以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場影響力，始終保持著領(lǐng)先地位。最近，這家AI芯片大廠再次展現(xiàn)出了其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光和強(qiáng)大的資金...

2024-06-22 標(biāo)簽：美光 SK海力士 AI芯片 1.6k 0

SK海力士轉(zhuǎn)讓晶圓代工廠股權(quán)，增強(qiáng)中國芯片市場影響力

據(jù)報(bào)道，SK海力士系統(tǒng)IC近期已與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司簽訂協(xié)議，將其在無錫晶圓廠21.3%的股權(quán)以1.493億美元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓，預(yù)計(jì)今年10月完成交易。

2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓廠芯片代工 SK海力士 1.6k 0

三星和SK海力士出手！限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣

　為了避免違反美國的規(guī)定，SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備，但非常謹(jǐn)慎地選擇了買家，確保不包括那些受美國控制的核心設(shè)備，比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。

2024-03-13 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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