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sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

三星市值一年暴增超7800億元

市值排名第一的三星電子從331.3229萬億韓元增加到475.1946萬億韓元，增加了143.8717萬億韓元（約7826億元人民幣）。排名第二的SK海...

2024-01-12 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士三星 1.4k 0

SK海力士加速M(fèi)15X晶圓廠投產(chǎn)準(zhǔn)備

據(jù)最新報道，SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求，正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產(chǎn)做全面準(zhǔn)備。公司計(jì)劃于今年3月向M15X工廠派遣...

2025-02-18 標(biāo)簽：存儲器晶圓 SK海力士 1.4k 0

SK海力士2024年第一季度將調(diào)整DRAM減產(chǎn)計(jì)劃

盡管在2023年面臨存儲芯片市場下滑和價格下跌，SK海力士因應(yīng)人工智能芯片需求的增長，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的激增，于去年12月成功超越競爭對手三星...

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 Nand flash 1.4k 0

SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)與量產(chǎn)部門

韓國存儲芯片巨頭SK海力士于近日宣布，為鞏固其在人工智能(AI)內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，公司決定在年度組織調(diào)整中新增兩個專門部門，專注于下一代AI芯片的開發(fā)...

2024-12-06 標(biāo)簽：存儲器人工智能 SK海力士 1.4k 0

SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革

組成DRAM的晶體管(Transistor)包括存儲數(shù)據(jù)的單元晶體管(Cell Transistor)、恢復(fù)數(shù)據(jù)的核心晶體管(Core Transist...

2022-11-09 標(biāo)簽：DRAM 晶體管 SK海力士 1.4k 0

2017年第四季NAND Flash供貨商營收成長僅6.8%

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供貨商持續(xù)進(jìn)行3D-NAND的擴(kuò)產(chǎn)及良率提升，然需求面僅靠智能手機(jī)旺季需求動能...

2018-02-28 標(biāo)簽：nand 美光 sk海力士 1.4k 0

英特爾面臨營收挑戰(zhàn),SK海力士或成第三大芯片廠商

9月18日，據(jù)國際媒體報道，英特爾近期發(fā)布的第二季度財報未能達(dá)到市場預(yù)期，顯示出業(yè)績下滑的跡象。該季度營收為128億美元，同比下降1%，并在美國通用會計(jì)...

2024-09-19 標(biāo)簽：芯片英特爾 SK海力士 1.4k 0

SK海力士創(chuàng)新下一代HBM，融入計(jì)算與通信功能

SK海力士正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新時代，開發(fā)了一種融合計(jì)算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領(lǐng)先地位，同時進(jìn)一...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.4k 0

反超SK海力士，美光躍居第二大DRAM供應(yīng)商

在芯片行業(yè)持續(xù)衰退的情況下，美國芯片制造商美光科技公司九年來首次超越韓國 SK 海力士公司成為全球動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM) 市場的第二大廠商。 ...

2023-06-01 標(biāo)簽：芯片 DRAM 美光 1.4k 0

SK海力士與三星或停用中國EDA軟件

據(jù)韓國媒體報道，SK海力士已啟動對中國半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件的緊急審查程序。此舉被視為對美國特朗普政府針對中國實(shí)施額外制裁的回應(yīng)。分析指出...

2025-02-18 標(biāo)簽：EDA軟件 SK海力士三星 1.4k 0

存儲芯片市場預(yù)計(jì)明年將歷史性突破2000億美元大關(guān)

年初之際，SK海力士收到了來自前沿人工智能（AI）加速器制造商A公司的慷慨提議：“我們愿預(yù)付超5000億韓元，誠邀您打造專屬存儲半導(dǎo)體生產(chǎn)線。”這一提議...

2024-09-04 標(biāo)簽：存儲 SK海力士 HBM 1.4k 0

多國加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)韓國國際廣播電臺報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅本周公布了規(guī)模超過600萬億韓元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育計(jì)劃，提出在三星電子、SK海力士等企業(yè)的主導(dǎo)下，到2047年投資約...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能 SK海力士 1.4k 0

SK海力士發(fā)布2022財年及第四季度財務(wù)報告

今日發(fā)布截至2022年12月31日的2022財年及第四季度財務(wù)報告。公司2022財年結(jié)合并收入為44.6481萬億韓元，營業(yè)利潤為7.0066萬億韓元，...

2023-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器 SK海力士 1.4k 0

SK海力士砸27億美元擴(kuò)產(chǎn)NAND Flash 產(chǎn)能

需求回溫、產(chǎn)能擴(kuò)增有限，供需失衡下，DRAM價格在2016年下半逆勢翻轉(zhuǎn)，而原本看俏的NAND Flash在廠商間轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND良率還未提升下，同樣...

2016-12-23 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 3D NAND 1.4k 0

SK海力士即將亮相FMS 2024，展示AI存儲器技術(shù)新突破

SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導(dǎo)體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩，向全球業(yè)界展示其在存儲器技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展與對人工智能...

2024-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器 AI 1.4k 0

SK海力士加速布局HBM市場，產(chǎn)能擴(kuò)增應(yīng)對爆發(fā)式增長

在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代浪潮中，SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略，全力擁抱高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的蓬勃機(jī)遇。據(jù)韓國權(quán)威媒體最新報道，SK海力士...

2024-07-08 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 1.4k 0

SK海力士12層堆疊HBM3E率先量產(chǎn)

SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大突破，公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層堆疊HBM3E的量產(chǎn)，這一里程碑式的成就標(biāo)志著其在高端存儲技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。...

2024-09-27 標(biāo)簽：AI SK海力士 HBM3E 1.4k 0

SK海力士今年投資規(guī)模上看62億美元致力于技術(shù)提升

以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭要素在產(chǎn)能擴(kuò)大與降低成本，但制程愈趨于先進(jìn)，研發(fā)難度提高，投資規(guī)模擴(kuò)大不保證能帶來對等獲利。面對產(chǎn)業(yè)環(huán)境改變，SK海力士（SK Hy...

2017-07-25 標(biāo)簽：SK海力士 1.4k 2

SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動下，高帶寬存儲芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 SK海力士 1.4k 0

SK海力士與Invensas簽訂新的技術(shù)協(xié)議沖擊16層堆疊內(nèi)存

2 月 13 日訊，SK 海力士宣布，已經(jīng)與 Xperi Corp 旗下子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術(shù)授權(quán)協(xié)議，獲得了后者 DBI Ult...

2020-02-15 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 1.4k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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