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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動(dòng)場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

2024-03-29 標(biāo)簽：鎖相環(huán)SoC芯片 QFN封裝 2.2k 0

加特蘭毫米波SoC芯片榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，第十八屆“中國芯”獲獎(jiǎng)名單揭曉，加特蘭Alps系列CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片憑借“技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、對完善自主供應(yīng)鏈產(chǎn)生效益”...

2023-09-22 標(biāo)簽：CMOS SoC芯片 adas 2.2k 0

億智圖像處理器AI SoC芯片入選“2023珠海最佳集成電路技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

5月9日，2024珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇圓滿舉行。

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 2.2k 0

2025 RISC-V中國峰會(huì) | 匠芯創(chuàng)SoC芯片引領(lǐng)工業(yè)應(yīng)用新潮流

近日，由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(SOPIC)主辦的第五屆RISC-V中國峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。作為全球三大RISC-V峰會(huì)之一和中國規(guī)模最...

2025-08-07 標(biāo)簽：SoC芯片工業(yè)控制 RISC-V 2.2k 0

AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴定制SoC的黃金時(shí)代即將來臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能，但制造起來相當(dāng)困難且昂貴。

2023-07-28 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2.1k 0

中微半導(dǎo)推出新一代車規(guī)級SoC芯片BAT32A6300

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)...

2024-01-03 標(biāo)簽：mcu SoC芯片中微半導(dǎo)體 2.1k 0

中國芯＂方舟2號(hào)＂高集成度SOC芯片

方舟2號(hào)是一款面向信息終端設(shè)備的高性能、低功耗、高集成度SOC芯片。方舟2號(hào)集成了高性能CPU核心和PC架構(gòu)南北橋中的大部分功能，是網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)和信息終端...

2011-12-23 標(biāo)簽：中國芯 SOC芯片方舟2號(hào) 2.1k 0

億智電子完成數(shù)億元B輪融資加速推進(jìn)在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)建設(shè)

近日，億智電子完成了累計(jì)數(shù)億元規(guī)模的B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新...

2022-09-26 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 億智電子 2.1k 0

EB5REB1國產(chǎn)低功耗BLE5.0藍(lán)牙SOC芯片

英尚微簡單介紹EB5REB1低功耗藍(lán)牙SOC芯片（BLE5.0）的片上系統(tǒng)，并為客戶提供足夠多的能將SOC集成到產(chǎn)品中的信息。 ? 偉凌創(chuàng)芯EB5REB...

2023-07-25 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片 BLE 2.1k 0

LG基于Arm平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字電視處理性能的巨大飛躍

數(shù)字電視 (DTV) 正在演變?yōu)榫哂懈S富用戶體驗(yàn)的多功能設(shè)備。除了如今已經(jīng)大行其道的高品質(zhì)視頻流媒體服務(wù)，數(shù)字電視還提供諸如視頻通話、健康和健身應(yīng)用、...

2024-01-12 標(biāo)簽：OLED 數(shù)字電視 SoC芯片 2.1k 0

炬芯科技智能手表芯片獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海金山軟件園正式開幕。

2023-09-22 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片智能手表 2.1k 0

探討6G與天地一體化發(fā)展愿景和產(chǎn)業(yè)路徑

1月11日，為增進(jìn)產(chǎn)學(xué)研界對6G與天地一體化關(guān)鍵技術(shù)和潛在標(biāo)準(zhǔn)的交流和理解，凝聚技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識(shí)，紫光展銳在北京成功主辦了2024 6G與天地一體化技...

2024-01-15 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信 SoC芯片紫光展銳 2.1k 0

視美泰攜手國科微正式推出鴻蒙版數(shù)字標(biāo)牌主板新品AIoT-6780SE

日前，視美泰正式推出鴻蒙版數(shù)字標(biāo)牌主板新品AIoT-6780SE。這款數(shù)字標(biāo)牌主板新品由視美泰與國科微聯(lián)合打造，搭載國科微4K超高清顯示芯片GK6780V100

2024-04-15 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能技術(shù)國科微 2.1k 0

高階自動(dòng)駕駛，需要一顆什么樣的芯片？

芯片廠商永遠(yuǎn)不會(huì)放過 CES 的角斗場。

2024-01-22 標(biāo)簽：SoC芯片視覺芯片自動(dòng)駕駛 2.1k 0

NVIDIA發(fā)布一款人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T，旨在進(jìn)一步推動(dòng)其在機(jī)器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA SoC芯片 2.1k 0

RISC-V AI技術(shù)正式納入北京大學(xué)研究生課程

希姆計(jì)算與北京大學(xué)達(dá)成SOC課程合作2024年10月14日，希姆計(jì)算的范福杰博士走進(jìn)北京大學(xué)集成電路學(xué)院的研究生課堂，為同學(xué)們講授了一節(jié)生動(dòng)的《現(xiàn)代So...

2024-10-18 標(biāo)簽：SoC芯片 AI RISC-V 2.1k 0

5121％，華為海思出貨量暴漲

來源：集成電路前沿，謝謝編輯：感知芯視界 Link 華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬顆，同比增長5121%。這一顯著增長得益于...

2024-03-19 標(biāo)簽：SoC芯片華為海思 2.1k 0

視梵微電子獲得近億元融資，推動(dòng)智能顯示芯片創(chuàng)新與發(fā)展

視梵微電子（深圳）有限公司（以下簡稱“視梵微電子”）近日成功籌集近億元Pre-A及Pre-A+輪融資，該輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)、無限基金SEE Fund及弘暉...

2024-03-05 標(biāo)簽：顯示芯片 SoC芯片 AI 2.1k 0

DP1332E收發(fā)器SoC芯片概述及特性

DP1332E是一款高度集成的收發(fā)器SoC芯片，其基于80C51微控制器內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)13.56MHz的非接觸式通信，支持各種卡和讀/寫操作模式。

2022-05-25 標(biāo)簽：微控制器收發(fā)器 SoC芯片 2.1k 0

國科 GK7205V510 GK7205RBCFV510 AI SOC芯片

GK7205V510 產(chǎn)品簡介摘要 1. 產(chǎn)品概述 GK7205V510 是一款面向 AI 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的高集成度 SoC 芯片，具有以下特點(diǎn)： ·處理器...

2024-12-11 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 國科微 2.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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