soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。

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soc芯片資訊

TXW80x Wi-Fi/藍(lán)牙雙模SOC能帶來什么？

WiFi Halow?是WiFi聯(lián)盟在2016年初發(fā)布的的通信協(xié)議，在珠海泰芯半導(dǎo)體的TXW8301發(fā)布之前，市面上未曾有基于WiFi Halow協(xié)議的...

2023-09-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動 wi-fi SoC芯片 2.7k 0

加特蘭攜全系列60 GHz毫米波雷達(dá)SoC芯片亮相AWE 2024

3月14日，中國家電及消費(fèi)電子博覽會（Appliance&electronics World Expo，簡稱AWE）于上海新國際博覽中心盛大開...

2024-03-15 標(biāo)簽：信號處理 SoC芯片 CMOS工藝 2.7k 0

知存科技正式啟用全新品牌標(biāo)識

知存科技，以國際首款存算一體SoC芯片WTM2101量產(chǎn)并推向市場為信號，正式宣布品牌煥新升級。　

2022-04-29 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 知存科技 2.7k 0

SOC芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的作用

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是指通過各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來，形成一個智能化的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。在這個系統(tǒng)中，各種設(shè)備能夠相互連接、交換數(shù)據(jù)，并根據(jù)數(shù)據(jù)做出智能決策...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2.7k 0

炬芯科技推出一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片——Motion X600

Motion X600搭載了炬芯ATS2835P SoC，這是炬芯科技推出的一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片，具備低延遲高音質(zhì)技術(shù)特點(diǎn)，支持Hi-Res級別高...

2023-06-29 標(biāo)簽：SoC芯片藍(lán)牙音箱炬芯科技 2.7k 0

經(jīng)典藍(lán)牙的特性有哪些？泰凌微電子SoC芯片在經(jīng)典藍(lán)牙領(lǐng)域的應(yīng)用

經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)的歷史可追溯到上世紀(jì)90年代，是一種成熟開放的短距離無線通信技術(shù)。其基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟定制的全球性規(guī)范，目前已經(jīng)發(fā)展到最新的藍(lán)牙5.4版本。

2024-05-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸無線通信藍(lán)牙技術(shù) 2.7k 0

杰理科技SoC芯片JL701N榮獲“第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”

2024年3月23日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（以下稱“大聯(lián)盟”）成功舉辦“2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會”。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2.6k 0

小米自研芯片公司增資至19.2億

小米自研芯片的投入決心不會動搖。

2023-06-07 標(biāo)簽：處理器 dsp 電池管理 2.6k 0

杰發(fā)科技與航盛最新一代智能座艙SoC芯片AC8025榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎

近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀出席航盛和華陽通用兩家客戶企業(yè)舉辦的2024年度合作伙伴大會

2024-04-30 標(biāo)簽：SoC芯片四維圖新杰發(fā)科技 2.6k 0

炬芯科技ATS3025藍(lán)牙音頻SoC助力倍思ELi Sport1無線耳機(jī)設(shè)計(jì)

日前，倍思上新了一款全新的開放式真無線耳機(jī)——Eli Sport 1，這是倍思踏入開放式不入耳耳機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：dsp 無線耳機(jī)SoC芯片 2.6k 0

華為Mate 60 Pro雅川青、南糯紫將于14:08線上開售

　據(jù)一位網(wǎng)民透露，華為mate 60 pro的soc芯片將采用麒麟9000s，但是否支持5g網(wǎng)絡(luò)還沒有公開，具體情況還需要等待華為當(dāng)局的正式答復(fù)。華為手...

2023-08-30 標(biāo)簽：華為 SoC芯片 HarmonyOS 2.6k 0

紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9863

紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9863...

2018-05-18 標(biāo)簽：lte soc芯片人工智能 2.6k 0

上海貝嶺旗下銳能微科技入選為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，工業(yè)和信息化部公示了第四批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，上海貝嶺所投資企業(yè)深圳銳能微科技有限公司光榮上榜。

2022-09-01 標(biāo)簽：集成電路 SoC芯片銳能微 2.6k 0

芯動全套IP授權(quán)支持全球逾60億顆高端SoC芯片進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)

近日，由Design&Reuse主辦的國際集成電路IP核峰會中國站IP SoC China 2022上，芯動科技作為全球先進(jìn)的高端IP提供商，受...

2022-09-13 標(biāo)簽：SoC芯片芯動科技 2.6k 0

介紹一款網(wǎng)絡(luò)火災(zāi)探測器SoC芯片A96L623

本產(chǎn)品是一款用于網(wǎng)絡(luò)消防系統(tǒng)，集成1-wire電力線通信部分和MCU的單芯片產(chǎn)品，旨在減小電路板空間，為客戶降低部件成本(BOM)。

2023-01-30 標(biāo)簽：比較器 SoC芯片電源線 2.6k 0

2021第六屆中國IoT創(chuàng)新獎重磅揭曉，5G NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100 榮獲“產(chǎn)品金獅獎”

第六屆中國IoT創(chuàng)新獎頒獎典禮上，由芯翼信息科技自主研發(fā)的5G NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100榮獲“產(chǎn)品金獅獎”，感謝業(yè)界專業(yè)人士的認(rèn)可和肯定。

2021-12-14 標(biāo)簽：SoC芯片 5G IOT 2.6k 0

AIoT市場背景下國奧電機(jī)助力國產(chǎn)SoC芯片實(shí)現(xiàn)突圍

AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時代背景下，國奧科技順應(yīng)市場需求，助力國產(chǎn)SoC芯片從各細(xì)分領(lǐng)域突圍。

2022-06-14 標(biāo)簽：電機(jī)SoC芯片貼片機(jī) 2.6k 0

友達(dá)等研發(fā)出可升降透明Micro LED車窗

代工大廠英業(yè)達(dá)（2356）持續(xù)推進(jìn)旗下利基型車電事業(yè)，管理團(tuán)隊(duì)預(yù)期明年起能有較為明顯的貢獻(xiàn)，目前已攜手汽車零組件及系統(tǒng)供應(yīng)商信昌明芳，鎖定機(jī)電技術(shù)整合的...

2024-01-26 標(biāo)簽：LED技術(shù)SoC芯片 OTA 2.5k 0

恒玄科技發(fā)布一季度業(yè)績報告稱，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.91億元

與此同時，恒玄科技還發(fā)布2020年度業(yè)績報告稱，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.61億元，同比增長63.55%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.98億元，同比增長1...

2021-04-29 標(biāo)簽：SoC芯片音頻芯片 TWS耳機(jī) 2.5k 0

云天勵飛展示新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片

2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上，云天勵飛展示了自主設(shè)計(jì)開發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC ...

2023-07-07 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能云天勵飛 2.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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