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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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OM6650AM--支持藍牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片（車規(guī)級認證）

OM6650AM是一款超低功耗、同時支持藍牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片，采用4.0 mm x 4.0 mm QFN32封...

2024-08-14 標簽：藍牙 SoC芯片低功耗 1.2k 0

國科微推出業(yè)界首款支持TV及商顯的標準鴻蒙系統(tǒng)平臺

日前，國科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺，這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標準OpenHarmony...

2023-12-01 標簽：SoC芯片 HDR 國科微 1.2k 0

2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體，高性能、低功耗

XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成了 M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達64Kbytes flash和 ...

2024-08-22 標簽：芯片封裝 SoC芯片 1.2k 0

國芯微Pegasus芯片榮膺2025“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎

杭州國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“國芯微”）自主研發(fā)的“衛(wèi)星廣播與流媒體智能終端SoC芯片Pegasus”榮膺第二十屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎！...

2025-11-19 標簽：集成電路 SoC芯片智能終端 1.2k 0

AT6558R多模GNSS定位SOC芯片技術(shù)解析

? ? ? ?作為高度集成的單芯片解決方案，AT6558R通過創(chuàng)新性SOC架構(gòu)實現(xiàn)四大核心模塊的有機整合：射頻前端支持1575.42MHz/1602MH...

2025-07-01 標簽：SoC芯片定位 GNSS 1.2k 0

天津國芯科技新增投資1.5億元，開發(fā)64位RISC-V架構(gòu)CPU

此次增資將用于以高端 64位risc-v cpu平臺為基礎(chǔ)的soc芯片設(shè)計，廣泛應用于車用中央電腦、筆記本電腦、新客戶端等。該高級芯片可作為汽車關(guān)鍵詞芯...

2023-09-20 標簽：cpu SoC芯片 RISC-V 1.2k 0

Arm Neoverse CSS N3助力快速實現(xiàn)出色能效

從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。

2024-02-29 標簽：ARM 加速器 SoC芯片 1.2k 0

一款集成無線收發(fā)器和8位RISC（精簡指令集）MCU的SOC芯片(Ci2454)

無線收發(fā)器特性： n 工作在 2.4GHz ISM 頻段。 n 調(diào)制方式：GFSK/FSK。 n 數(shù)據(jù)速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps 。 ...

2023-11-06 標簽：mcu SoC芯片 RISC 1.2k 0

AI時代如何確保計算安全？

正如其他技術(shù)革新一樣，人工智能 (AI) 為人們的數(shù)字體驗帶來了新機遇，但同時也伴隨著諸多挑戰(zhàn)。

2024-04-09 標簽：ARM處理器 SoC芯片人工智能 1.2k 0

帶有同步器的NoC結(jié)構(gòu)是解決FPGA高速時序收斂的關(guān)鍵原因嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、機器人、無人機、可穿戴/植入設(shè)備等低功耗便攜式設(shè)備越來越普及，超低功耗SoC芯片技術(shù)也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。為了降低這些SoC芯片的功耗，人...

2022-12-21 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1.2k 0

縱行科技正式發(fā)布兩款支持ZETA Advanced M-FSK標準的物聯(lián)網(wǎng)芯片

縱行科技宣布基于Advanced M-FSK調(diào)制標準的LPWAN 2.0 極低成本SoC芯片ZT1606及雙向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并將于...

2022-05-27 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1.2k 0

OPPO的自研藍牙音頻SoC馬里亞納 Y有何特別之處

這個NPU單元的算力最高能夠達到590 GOPS，同時馬里亞納 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球銷量最高的耳機芯片的算力僅為9...

2022-12-20 標簽：OPPO SoC芯片藍牙音頻 1.2k 0

芯瞳半導體“一種通信控制方法、系統(tǒng)級芯片、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)”專利獲授權(quán)

該專利的主題為改進通訊技術(shù)的SOC芯片中的多Master與多Slave間的通信效率。其主要內(nèi)容是，在系統(tǒng)級芯片中設(shè)置多個主模塊、從模塊、寄存器和檢測器，...

2024-04-22 標簽：檢測器寄存器 SoC芯片 1.2k 0

多款搭載國科微商顯芯片的教育產(chǎn)品將亮相第83屆中國教育裝備展示會

4月19日，第83屆中國教育裝備展示會將在重慶召開。屆時，多款搭載國科微4K/8K超高清顯示芯片的教育類電子白板等產(chǎn)品將亮相展會，為用戶帶來卓越的顯示交互體驗。

2024-04-09 標簽：顯示芯片 SoC芯片國科微 1.1k 0

芯海科技攜智能化高可靠模擬系列芯品亮相2024上海國際嵌入式展

6月12-14日，2024上海國際嵌入式展（embeddedworldChina）在上海世博展覽館隆重開幕。作為全球嵌入式產(chǎn)業(yè)界的行業(yè)盛會，本屆展會匯集...

2024-06-15 標簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1.1k 0

炬芯科技趙新中：無線音頻SoC的AI算法未來和應用

近日，2024中國國際音頻產(chǎn)業(yè)大會(GAS)在上海成功舉辦，作為中國最大的音頻產(chǎn)業(yè)盛會之一，不僅分享和展示了音頻技術(shù)的最新成果，還為業(yè)界人士提供了一個交...

2024-04-09 標簽：SoC芯片人工智能智能穿戴 1.1k 0

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

近日，汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO，則將成國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標簽：新能源汽車 SoC芯片芯片制造 1.1k 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術(shù)上通過認證

Cadence? 設(shè)計 IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點，并提供相應的制程設(shè)計套件（PDK），用于加速一系列應用的開發(fā)，包括低功耗消費電子、高性...

2024-02-27 標簽：Cadence intel SoC芯片 1.1k 0

中科億海微與西北工業(yè)大學智能微系統(tǒng)應用創(chuàng)新中心揭牌

2024年12月8日，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱中科億海微）與西北工業(yè)大學（簡稱西工大）在西北工業(yè)大學太倉智匯港隆重舉行了智能微系統(tǒng)應用創(chuàng)...

2024-12-11 標簽：芯片 SoC芯片中科億海微 1.1k 0

超星未來通過ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認證

近日，獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）正式向超星未來頒發(fā) ISO 26262 功能安全管理體系 ASIL D ...

2024-04-18 標簽：汽車電子 SoC芯片人工智能 1.1k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應任何應用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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