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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

集成2.4GHz頻段發(fā)射器、125KHz接收器和8位RISC MCU的SOC芯片—CSM2433

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1 簡(jiǎn)介 1.1 關(guān)鍵特征 CSM2433 是一款集成 2.4GHz 頻段發(fā)射器、125KHz 接收器和 8 位 RISC(精簡(jiǎn)指令集)MCU 的 SO...

2022-09-23 標(biāo)簽:芯片接收器發(fā)射器 938 0

IP6823至為芯用于無(wú)線充電方案的15W無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片

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英集芯IP6823是一個(gè)款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無(wú)線充電方案的15W無(wú)線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn),支持BPP、PPDE...

2025-05-20 標(biāo)簽:芯片集成電路無(wú)線 930 0

英特爾宣布工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層重要任命,加速CEO陳立武轉(zhuǎn)型布局

新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。 美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉,2025年6月18日——英特爾公司今日宣布多項(xiàng)人事任命,旨...

2025-06-19 標(biāo)簽:英特爾SoC芯片 915 0

處理器去年漲價(jià)20% 今年還要漲?Intel回應(yīng)了

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不出意外的話,Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器,但在喜迎新品的同時(shí)還有傳聞稱(chēng)Intel又要漲價(jià)了。

2023-07-30 標(biāo)簽:處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 915 0

為什么芯旺微會(huì)從生產(chǎn)工業(yè)級(jí)MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒?chē)規(guī)級(jí)MCU為主呢?

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隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)推進(jìn),汽車(chē)功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動(dòng)單車(chē)MCU價(jià)值量的提升,促使汽車(chē)從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變,將進(jìn)一步促進(jìn)車(chē)用MCU的需求增長(zhǎng)。

2023-07-21 標(biāo)簽:微控制器SoC芯片ecu 912 0

AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開(kāi)發(fā)

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AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,...

2025-07-16 標(biāo)簽:硬件SoC芯片AR眼鏡 871 0

上海泰矽微宣布完成新一輪近億元融資

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? 融資資訊 PART ONE 近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)SoC芯片廠商——上海泰矽微(Tinychip Micro)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”)宣布完成新一輪近億...

2025-12-30 標(biāo)簽:SoC芯片車(chē)規(guī)芯片泰矽微 840 0

S5PV210的I2C控制器簡(jiǎn)介

通信雙方本質(zhì)上是通過(guò)時(shí)序在工作,但是時(shí)序會(huì)比較復(fù)雜不利于SoC軟件完成,于是乎解決方案是SoC內(nèi)部?jī)?nèi)置了硬件的控制器來(lái)產(chǎn)生通信時(shí)序。

2023-07-27 標(biāo)簽:比較器移位寄存器SoC芯片 836 0

燦芯半導(dǎo)體亮相IC CHINA2022

2022年11月17-19日,第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina 2022)在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心順利召開(kāi)。本屆活動(dòng)以“合作才能共贏”為主題,...

2022-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IPSoC芯片 828 0

2.4GHz SOC芯片XL2409,QFN32封裝,收發(fā)一體 高集成度 易開(kāi)發(fā)

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XL2409是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線SOC芯片,可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成...

2025-07-03 標(biāo)簽:封裝SoC芯片 809 0

喜遷新址 共赴“芯”程 | 匠芯創(chuàng)深圳分公司喬遷誌慶

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2026年1月15日,廣東匠芯創(chuàng)科技有限公司深圳分公司喜迎喬遷,正式入駐:深圳市寶安區(qū)前海科興科學(xué)園3棟507。01新起點(diǎn),新空間,新聯(lián)結(jié)此次喬遷不僅是...

2026-01-15 標(biāo)簽:SoC芯片匠芯創(chuàng) 759 0

韓國(guó)上半年存儲(chǔ)芯片出口額幾近腰斬

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,盡管相關(guān)供應(yīng)商已努力改善產(chǎn)品規(guī)格以提高出貨量,但手機(jī)SoC供應(yīng)商的業(yè)務(wù)前景在2023下半年仍將疲軟。

2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器OLED面板 756 0

臺(tái)積電:2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)

臺(tái)積電在汽車(chē)電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。

2023-07-20 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)臺(tái)積電汽車(chē)電子 731 0

不斷增加的能耗下 汽車(chē)需要更專(zhuān)精的芯片

自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升和應(yīng)用軟件的增加,正不斷推高電動(dòng)汽車(chē)的能耗。

2023-07-26 標(biāo)簽:微控制器電動(dòng)汽車(chē)SoC芯片 632 0

汽車(chē)SoC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

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一場(chǎng)以高級(jí)自動(dòng)駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

2023-06-19 標(biāo)簽:處理器SoC芯片OTA 632 0

2.4G釣魚(yú)打窩船解決方案,2.4G SOC芯片XL2417D,通信距離可達(dá)300M

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2.4G釣魚(yú)打窩船是一種高科技釣魚(yú)輔助設(shè)備,主要用于將魚(yú)餌精準(zhǔn)投放至湖泊深處進(jìn)行打窩,主要通過(guò)2.4G雙向無(wú)線通信系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)遙控操作,通過(guò)遙控操作,可以精...

2026-01-19 標(biāo)簽:通信SoC芯片 590 0

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)專(zhuān)用SOC芯片介紹

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? ? ? 在北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全面賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下,一款高度集成、性能可靠的核心芯片成為解鎖精準(zhǔn)定位與授時(shí)能力的關(guān)鍵。本次介紹的SOC芯片...

2025-12-26 標(biāo)簽:SoC芯片衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng) 557 0

東軟載波微電子榮獲2025年度上海產(chǎn)學(xué)研合作優(yōu)秀項(xiàng)目獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

12月26日,2025年度“上海產(chǎn)學(xué)研合作優(yōu)秀項(xiàng)目獎(jiǎng)”表彰大會(huì)在市政協(xié)順利舉辦。由上海東軟載波微電子與華東師范大學(xué)聯(lián)合申報(bào)的“‘電力載波+無(wú)線射頻’雙模...

2026-01-06 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線射頻東軟載波 530 0

芯啟新程|億海天劍?EQ6S7010高集成SoC芯片全新面世

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近日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司舉辦“億海天劍EQ6S7010產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)布會(huì)”,正式推出面向圖像與智能感知應(yīng)用的高集成SoC新品。此次發(fā)布,是公...

2026-05-14 標(biāo)簽:處理器FPGASoC芯片 206 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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    Windows CE
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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