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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

第二代AMD Versal?器件助力AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能性

隨著嵌入式 AI、視頻和控制應(yīng)用取得爆發(fā)式增長，在嚴格的占板面積和功耗限制下，對于借助異構(gòu)處理能力加速端到端計算的需求與日俱增。

2024-04-10 標簽：嵌入式系統(tǒng)SoC芯片異構(gòu)處理器 1.3k 0

Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊

Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍。內(nèi)核：采用RISC-V RV32IMAC（2....

2024-10-31 標簽：SoC芯片無線收發(fā)器低頻喚醒 1.3k 0

泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”

作為物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先無線芯片供應(yīng)商，在多協(xié)議低電力無線soc芯片和協(xié)議堆棧領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累。這使支持低電力matter設(shè)備的芯片解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的速...

2023-11-23 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線芯片 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

2023-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片客戶端 1.3k 0

基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的

基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實現(xiàn) 空調(diào)技術(shù)對空氣的處理過程具有很強的季節(jié)性，一年中至少可分為冬季、過渡季和夏季三個季節(jié)。由于季

2010-01-14 標簽：ARM7 SoC芯片 1.3k 0

珠海泰芯半導(dǎo)體斬獲2025高交會優(yōu)秀科研成果創(chuàng)新獎

第十五屆全國運動會在粵港澳大灣區(qū)點燃，2025年11月14-16日被譽為"中國科技第一展"第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（高交...

2025-11-18 標簽：高交會 SoC芯片泰芯半導(dǎo)體 1.3k 0

躍昉科技加入甲辰計劃，共建RISC-V生態(tài)繁榮

近日，廣東躍昉科技有限公司正式加入甲辰計劃，致力于在下一個丙辰年（2036龍年）之前，基于 RISC-V 實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動穿戴到智能物聯(lián)...

2024-05-31 標簽：SoC芯片 RISC-V 智能物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

泰凌微電子推出了Matter中文網(wǎng)站，提供了一站式的Matter信息入口

各位小伙伴們，你們是否曾為家中各種智能設(shè)備的設(shè)置和連接而煩惱？是不是總覺得不同品牌的設(shè)備之間難以兼容，讓整個智能家居體驗大打折扣？

2024-03-21 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片智能設(shè)備 1.3k 0

國芯科技將大力發(fā)展汽車電子芯片，推動國產(chǎn)化率提升

對汽車電子領(lǐng)域的深度認識顯示，在中低端汽車電子芯片市場已有部分國內(nèi)企業(yè)涉足，國產(chǎn)芯片競爭日趨激烈。然而，汽車電子MCU與SoC芯片產(chǎn)品則90%以上由國際...

2023-12-14 標簽：MCU 汽車電子 SoC芯片 1.3k 0

全頻段北斗導(dǎo)航SOC芯片技術(shù)解析?

引言：導(dǎo)航芯片的"中國芯"突破 ? ? ? ?這款北斗單模SOC芯片如同導(dǎo)航領(lǐng)域的"瑞士軍刀"，通過射頻與數(shù)字基帶的一體化設(shè)計，將傳統(tǒng)分離式方案的3-5...

2025-06-13 標簽：SoC芯片北斗導(dǎo)航 1.3k 0

國產(chǎn)發(fā)力，中興SoC芯片推動VR/AR發(fā)展

11月8日至10日,第88屆中國電子展在上海新博國際會展中心開幕。展會上，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司第一次對外展示了兩款針對AR/V...

2016-11-15 標簽：中興 soc芯片 vr 1.3k 0

下一代Tegra SoC芯片仍定2012年發(fā)布

開發(fā)代號為"Kal-El"的Tegra 3發(fā)布后，NVIDIA再次更新了Tegra系列處理器的Roadmap，和9月份流出的某張路線圖不同，用于過渡的K...

2011-11-12 標簽：處理器 NVIDIA SoC芯片 1.3k 0

Nullmax智駕產(chǎn)品獲頭部車企定點

11月27日，Nullmax宣布近期獲得新的量產(chǎn)訂單，將為頭部車企提供智能駕駛產(chǎn)品，項目計劃于2024年完成量產(chǎn)交付。

2023-11-27 標簽：mcu SoC芯片 1.3k 0

奧凌科電子推出多型號SOC芯片，賦能智能應(yīng)用

奧凌科電子近期推出了四款創(chuàng)新的SOC芯片產(chǎn)品，涵蓋了無線多模SOC和“無線+雷達”SOC兩大系列。這些芯片不僅技術(shù)先進，而且功能全面，目前已能提供多種方...

2024-12-26 標簽：SoC芯片軟硬件奧凌科電子 1.3k 0

新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

新思科技（Synopsys）近日宣布完成對Intrinsic ID的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。

2024-04-01 標簽：處理器 SoC芯片新思科技 1.3k 0

從智能汽車SoC看手機SoC

參考目前手機SoC的市場格局，然后對座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。

2022-09-21 標簽：SoC芯片智能汽車 AI服務(wù)器 1.3k 0

炬芯科技攜手圓周率智能推出一款全球離線地圖導(dǎo)航方案

近日，炬芯科技與深圳市圓周率智能信息科技有限公司（以下簡稱“圓周率智能”）達成深度合作，雙方協(xié)力共同推動嵌入式地圖引擎在終端智能設(shè)備上應(yīng)用，這項軟件技術(shù)...

2024-03-14 標簽：人機交互嵌入式 SoC芯片 1.3k 0

納芯微擬收購昆騰微控股權(quán)，已達成初步意向

據(jù)資料顯示，昆騰微從事模擬集成電路的研發(fā)，設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品包括音頻soc芯片和信號鏈芯片。包括無線頻率、mcu、音頻算法、音頻dsp、高速adc/d...

2023-07-18 標簽：集成電路轉(zhuǎn)換器 SoC芯片 1.3k 0

Qorvo推出車規(guī)級UWB SoC芯片QPF5100Q

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo (納斯達克代碼：QRVO)今日宣布，推出全新已通過車規(guī)級認證的超寬帶(UWB)片上系統(tǒng)(SoC)——QPF...

2025-01-09 標簽：SoC芯片 UWB Qorvo 1.3k 0

AMD自適應(yīng)計算技術(shù)助力索尼半導(dǎo)體解決方案激光雷達汽車參考設(shè)計

2024 年 3 月 19 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其尖端自適應(yīng)計算技術(shù)為索尼半導(dǎo)體解決方案（...

2024-03-20 標簽：攝像頭 SoC芯片人工智能 1.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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