soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

PAN2025收發(fā)器芯片的簡(jiǎn)單介紹

PAN2025 是一款內(nèi)嵌32位MCU和2.4GHz收發(fā)器的SoC芯片。該收發(fā)器適用于2.400~2.483GHz全球ISM頻段。它集成了射頻（RF）發(fā)...

2022-05-25 標(biāo)簽：mcu 收發(fā)器 SoC芯片 4k 0

平頭哥專(zhuān)用SoC芯片研發(fā)提上日程

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專(zhuān)用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。

2019-08-15 標(biāo)簽：SoC芯片 3.9k 0

安霸發(fā)布5nm制程的CV75S系列芯片，進(jìn)一步拓寬AI SoC產(chǎn)品路線圖

美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市，2024 年 4 月 8 日--Ambarella （下稱(chēng)“安霸”，專(zhuān)注 AI 視覺(jué)感知的半導(dǎo)體公司，納斯達(dá)克股票代碼：AM...

2024-04-09 標(biāo)簽：USB接口 SoC芯片信號(hào)處理器 3.9k 0

高通和英偉達(dá)新一代高算力芯片SOC的打法

英偉達(dá)的打法比較直接：既然所有的車(chē)企都在講未來(lái)的智能汽車(chē)采用集中式架構(gòu)，電子電氣架構(gòu)是集中式的，那么智能汽車(chē)的核心就是是計(jì)算平臺(tái)（芯片）控制汽車(chē)所有核心功能。

2022-11-24 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片智能汽車(chē) 3.8k 0

TechInsights發(fā)布了兩種SoC芯片的對(duì)比照片

根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，M1的總體系統(tǒng)緩存比A14少25％，并且其總體芯片尺寸大1.37倍。增加的芯片尺寸主要由兩個(gè)因素驅(qū)動(dòng)。首先，M1增加...

2021-01-14 標(biāo)簽：cpu SoC芯片 PCIe 3.8k 0

vivo v3芯片正式發(fā)布，使用6nm工藝

據(jù)媒體報(bào)道，vivo昨天舉行了一場(chǎng)vivo影像盛典特別活動(dòng)?；顒?dòng)上，他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。

2023-08-01 標(biāo)簽：dsp SoC芯片圖像處理器 3.8k 0

SOC芯片類(lèi)市場(chǎng)的現(xiàn)狀如何？

SOC芯片類(lèi)市場(chǎng)的現(xiàn)狀如何？集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息

2010-09-10 標(biāo)簽：SOC芯片 3.8k 0

瑞芯發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066

福州瑞芯微電子（Rockchip）在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，致力于帶領(lǐng)平板電腦進(jìn)入雙核時(shí)代。RK...

2012-05-03 標(biāo)簽：soc芯片瑞芯 rk3066 3.8k 0

億智電子獲批組建珠海市端側(cè)AI SoC芯片工程技術(shù)研究中心

近日，珠海市科技創(chuàng)新局完成2021～2022年度珠海市工程技術(shù)研究中心資格認(rèn)定項(xiàng)目申報(bào)組織及評(píng)審有關(guān)工作。億智電子獲批組建珠海市端側(cè)AI SoC芯片工程...

2022-08-17 標(biāo)簽：接口 SoC芯片億智電子 3.7k 0

2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)優(yōu)選系列獎(jiǎng)項(xiàng)回顧！

玄鐵團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于連接RISC-V生態(tài)，從芯片到基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件，從行業(yè)應(yīng)用到終端產(chǎn)品，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)上下游的高效融通貢獻(xiàn)著力量。

2024-03-20 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)SSD SoC芯片 3.7k 0

SOC芯片在汽車(chē)電子中的應(yīng)用

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車(chē)不再僅僅是簡(jiǎn)單的交通工具，而是變成了一個(gè)高度集成的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。SOC芯片作為這一變革的核心，正在重塑汽車(chē)電子的面貌。一、SO...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器汽車(chē)電子 SoC芯片 3.7k 0

BK7256-音視頻SOC芯片功能應(yīng)用簡(jiǎn)介

BK7256-Wi-Fi 6視頻SoC 可視門(mén)鈴應(yīng)用：DVP接口支持720p 25fps圖像采集； MJPEG編碼支持720p 25fps實(shí)時(shí)傳輸；雙...

2022-07-06 標(biāo)簽：SoC芯片 wifi6 博通集成 3.6k 0

在電子秤方案開(kāi)發(fā)上面使用的SOC芯片

SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。 ...

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片方案開(kāi)發(fā) 3.6k 0

目前市場(chǎng)上推出的多SoC芯片行泊一體方案案例

基于當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展和不同等級(jí)自動(dòng)駕駛對(duì)域控方案的性能需求，不少業(yè)內(nèi)人士一致認(rèn)為，中短期內(nèi)，大算力行泊一體域控依然會(huì)繼續(xù)沿用多SoC芯片方案；輕量級(jí)行...

2022-10-27 標(biāo)簽：mcu 控制器 SoC芯片 3.6k 0

芯耀輝車(chē)規(guī)級(jí)接口IP解決方案賦能?chē)?guó)產(chǎn)自主車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片開(kāi)發(fā)

2022年9月，由Design & Reuse主辦的 IP SoC China 2022在線上召開(kāi)。本次活動(dòng)旨在推廣 IP（硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)）以及相關(guān)...

2022-09-21 標(biāo)簽：芯片以太網(wǎng)接口 3.6k 0

一些高質(zhì)量的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP分享

關(guān)于VIP的好處，估計(jì)就不用我安利了，引用最近S家的一句廣告語(yǔ)，“擁有VIP,無(wú)懼芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)”。而在當(dāng)今的芯片領(lǐng)域，用的最多的可能還是標(biāo)準(zhǔn)總線APB/...

2022-12-06 標(biāo)簽：模塊 SoC芯片 3.6k 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 3.6k 0

CMS電子后視鏡時(shí)代已到來(lái)

CMS為Camera Monitor System縮寫(xiě)，直譯為“攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)”，汽車(chē)應(yīng)用上一般指電子外后視鏡系統(tǒng)，通常由外部攝像頭(camera)捕捉...

2023-09-08 標(biāo)簽：監(jiān)控系統(tǒng)SoC芯片 cms 3.6k 0

恒玄科技股票于2020年12月16日在上海證券交易所上市

資料顯示，恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙...

2020-12-30 標(biāo)簽：SoC芯片智能音頻 AIoT 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片成功超越華為麒麟990

繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后，國(guó)內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。

2020-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 SoC芯片 3.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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