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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

SOC芯片的未來發(fā)展方向

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，對SOC芯片的需求日益增長。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢，在智能手機、可穿戴設(shè)備、...

2024-10-31 標簽：SoC芯片智能家居人工智能 3k 0

全志科技T527高算力八核異構(gòu)芯片獲“年度最佳SoC”榮譽

2024-04-08 標簽：SoC芯片全志科技異構(gòu)芯片 2.9k 0

Arm架構(gòu)在中國市場的潛力與隱憂

由于獲得高性能x86服務(wù)器的難度越來越大，中國數(shù)據(jù)中心公司正在加大采用基于Arm的SoC。據(jù)@EricJhonsa報道，根據(jù)投資銀行公司Bernstei...

2023-08-03 標簽：驅(qū)動器 ARM處理器 SoC芯片 2.9k 0

最新SOC芯片技術(shù)發(fā)展

隨著科技的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級芯片（System on Chip, SOC）技術(shù)也在不斷進步。SOC芯片將多個電子電路集成在一個單一的集成電路（IC）上，這...

2024-10-31 標簽：處理器 SoC芯片電子電路 2.9k 0

炬芯科技ATS3085系列芯片賦能Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機

不久之前，國際智能聲學(xué)品牌Cleer以「AI驅(qū)動 · 零碳引領(lǐng)」為主題，在深圳國際低碳城舉行了盛大的新品發(fā)布會，推出了具有劃時代意義的全球首款開放式AI...

2024-08-07 標簽：耳機 SoC芯片 AI 2.9k 0

rK3568與ipq6018比較那個好？

rK3568與ipq6018比較那個好？當我們需要選購一款適合我們需求的路由器時，常常會面臨這樣的問題：該選擇哪一款路由器？就像現(xiàn)在市面上出售的路由器...

2023-08-15 標簽：路由器 SoC芯片 RK3568 2.9k 0

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV56RUU-Z1適用液晶顯示器一體機拼接屏LED顯示屏

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1適用智能電視投影商顯

2024-09-20 標簽：數(shù)字電視 SoC芯片拼接屏 2.9k 0

國電高科合作翱捷科技推動天啟衛(wèi)星通信芯片研發(fā)

北京國電高科科技有限公司（以下簡稱“國電高科”）作為中國商業(yè)航天領(lǐng)軍企業(yè)，致力于低軌通信衛(wèi)星的建設(shè)、運營和應(yīng)用，可為全球用戶提供“空天地海、四位一體”的...

2024-03-25 標簽：衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2.9k 0

8月座艙域控裝配量同比增119%，黑莓為艙駕一體提供基礎(chǔ)軟件支持

圍繞汽車跨域融合和中央集成的發(fā)展趨勢，華陽集團于2023年發(fā)布華陽座艙3.0，2024年計劃發(fā)布華陽座艙4.0。其中，3.0是聚焦于跨域融合、艙泊一體等...

2023-10-29 標簽：SoC芯片座艙智能汽車 2.9k 0

SOC芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)與解決方案

SOC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）設(shè)計是將計算機或其他電子系統(tǒng)的大部分或全部組件集成到單個集成電路（IC）上的過程。這種集成可以顯著提高...

2024-10-31 標簽：集成電路計算機電子系統(tǒng) 2.8k 0

芯啟源MimicPro系列產(chǎn)品滿足更多應(yīng)用場景驗證需求

自3月底上海實行封控以來，芯啟源就開啟居家線上辦公模式。在此期間，芯啟源智能網(wǎng)卡在代工廠的支持下，仍保持有序生產(chǎn)，并陸續(xù)發(fā)往各地。

2022-06-02 標簽：SoC芯片智能網(wǎng)卡芯啟源 2.8k 0

海思推出了一種面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案

2024年中國家電及消費電子博覽會（AWE 2024）期間，海思推出了面向音視頻行業(yè)的鴻鵠媒體解決方案，提供了創(chuàng)新的一攬子解決方案，全面支持國家超高清入...

2024-03-14 標簽：人機交互 RGB SoC芯片 2.8k 0

歐思微完成近億元Pre-A輪融資將繼續(xù)加大車規(guī)級芯片的技術(shù)研發(fā)投入

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，歐思微宣布完成近億元Pre-A輪融資。

2024-01-11 標簽：SoC芯片 UWB 毫米波雷達 2.8k 0

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRA...

2022-03-10 標簽：arm 壓力傳感器 SoC芯片 2.8k 0

酷芯亮相松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，推出智能機器人SoC AR9481

近日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞成功舉辦，活動由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、芯原微電子（上海）股份有限公司等單位共同主辦。

2024-05-23 標簽：集成電路 SoC芯片智能機器人 2.8k 0

2nm芯片貴在哪里？誰在競爭2nm芯片？

近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標準芯片相比，2nm芯片...

2023-07-25 標簽：存儲器 EDA工具芯片設(shè)計 2.7k 0

昂瑞微電子車規(guī)級藍牙SoC芯片OM6650AM通過車規(guī)級認證

2023年9月，昂瑞微電子車規(guī)級藍牙SoC芯片OM6650AM通過權(quán)威第三方測試機構(gòu)AEC-Q100車規(guī)級認證，并已向各大車載應(yīng)用廠商進行推廣。這是昂瑞...

2023-09-19 標簽：智能手機 SoC芯片智能化 2.7k 0

奕斯偉計算SoC—EIC7700助力SiFive推出最強RISC-V開發(fā)板

4月9日-4月11日，全球規(guī)模最大的嵌入式展會——德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）開展，秀出全球最新的芯片、模塊主板、通信技術(shù)，系...

2024-04-15 標簽：嵌入式 SoC芯片視頻編解碼器 2.7k 0

泰凌微電子推出超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x

近日，泰凌微電子正式宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控...

2024-03-14 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片泰凌微 2.7k 0

Multi-Die系統(tǒng)驗證很難嗎？Multi-Die系統(tǒng)驗證的三大挑戰(zhàn)

在當今時代，摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩，而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑，通過在單個封裝中集成多個異構(gòu)裸片（小芯片），能夠為計算密集型應(yīng)用降低...

2023-12-12 標簽：存儲器 eda SoC芯片 2.7k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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