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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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Vitis2023.2全新GUI的功能特性介紹

Vitis2023.2之前就安裝過(guò)了，vivado 2023.2相比于2023.1區(qū)別不明顯，但嵌入式平臺(tái)vitis2023.2的變化很大，有種vsco...

2024-01-05 標(biāo)簽：fpga 嵌入式 soc 3.2k 0

車(chē)載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

SOC是BMS的核心之一，保證電池安全，提高動(dòng)力性能和循環(huán)壽命，經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和功能效應(yīng)顯著。解決安全問(wèn)題，行業(yè)才能長(zhǎng)久發(fā)展，掌握核心能力，企業(yè)才有可能成為行...

2016-05-04 標(biāo)簽：電池技術(shù)汽車(chē)電子 SOC 3.2k 0

鋰離子電池的等效電路建模

2023-11-23 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc 建模 3.2k 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類(lèi)型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標(biāo)簽：芯片集成電路 SiP 3.2k 0

【幸狐Core3566模組試用體驗(yàn)】Linux系統(tǒng)燒寫(xiě)和體驗(yàn)

因?yàn)闆](méi)想到“幸狐 Core3566 模組”果然是個(gè)模組，除了一塊核心板+一個(gè)天線之外就沒(méi)了，所以只能在咸魚(yú)上找了塊據(jù)說(shuō)“兼容”CM4的底板。

2023-09-24 標(biāo)簽：soc Linux系統(tǒng)模組 3.2k 0

利用SDSoC創(chuàng)建自定義硬件

SDSoC是開(kāi)發(fā)Zynq-7000 SoC應(yīng)用程序的理想工具，當(dāng)您可以在自己的定制板平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，SDSoC變得更加強(qiáng)大。有了這個(gè)視頻，看看創(chuàng)建...

2018-11-26 標(biāo)簽：賽靈思 soc 硬件 3.2k 0

《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之十-RSA加密程序認(rèn)證

前面我們測(cè)試了DDR，片上memory，片內(nèi)外設(shè)等都OK，也進(jìn)行了跑分，基本可以確認(rèn)SOC沒(méi)問(wèn)題了，我們現(xiàn)在來(lái)測(cè)試下加密。

2023-07-20 標(biāo)簽：DDR soc 程序 3.2k 0

多核異構(gòu)SoC芯片構(gòu)建完善車(chē)載ADAS

德州儀器中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏指出，ADAS的主流趨勢(shì)是：以攝像頭和雷達(dá)系統(tǒng)為主體，結(jié)合多種傳感器的融合（夜視、激光雷達(dá)、超聲波等），再配合...

2016-06-28 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 SOC ADAS 3.2k 0

TI通過(guò)具有實(shí)時(shí)處理和多媒體功能的最強(qiáng)大SoC來(lái)破壞嵌入式市場(chǎng)

達(dá)拉斯， 10月。德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今天宣布推出Sitara?AM57x處理器系列，這是該產(chǎn)品中性能最高的設(shè)備，2015年，德...

2019-08-09 標(biāo)簽：soc PCB打樣華強(qiáng)PCB 3.2k 0

Xilinx基于ARM的Zynq-7000和Zynq UltraScale+ MPSoC及RFSoC器件是否存在安全漏洞

本文試圖搞清楚在 Xilinx 基于 ARM 的 Zynq-7000、Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Zynq UltraScale+...

2018-06-28 標(biāo)簽：arm soc xilinx 3.2k 0

基于Zynq All Programmable SoC的個(gè)交互式機(jī)器人群體

這個(gè)交互式機(jī)器人群體展示了一種基于視覺(jué)的精確定位系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于知識(shí)資源有限公司提供的基于Zynq All Programmable SoC的移動(dòng)平臺(tái)上...

2018-11-27 標(biāo)簽：機(jī)器人 soc 分辨率 3.2k 0

借助FPGA開(kāi)發(fā)SoC原型制作平臺(tái)（Xilinx的Zynq為例）

對(duì)于使用安謀國(guó)際(ARM)處理器的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)者而言，在原型制作的階段經(jīng)常會(huì)面臨如何整合處理器的問(wèn)題。本文以賽靈思(Xilinx)的Zynq...

2018-05-11 標(biāo)簽：fpga 賽靈思 soc 3.2k 0

SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景

一、關(guān)于SoC 概念：SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級(jí)芯片，就是在單一芯片上集成很多存儲(chǔ)單元、功能模塊等，且都由一個(gè)中央控制單元...

2024-12-17 標(biāo)簽：FPGA sopc soc 3.2k 0

將OMU和HPL解決方案與78M6610+LMU進(jìn)行比較

本應(yīng)用筆記比較了適用于78M6612和78M6613可編程片上系統(tǒng)（SoC）的單相OMU和HPL固件解決方案以及新的78M6610+LMU電能測(cè)量處理器...

2023-02-22 標(biāo)簽：處理器繼電器 soc 3.2k 0

基于MATLAB環(huán)境下采用C8051F060實(shí)現(xiàn)鉆井井眼姿態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在石油鉆井中，準(zhǔn)確測(cè)量井眼姿態(tài)是進(jìn)行井眼軌跡控制的前提。為此，本文充分結(jié)合單片機(jī)和MATLAB的優(yōu)點(diǎn)，基于事件驅(qū)動(dòng)的通信機(jī)制，提出了一種MATLAB環(huán)境...

2019-09-29 標(biāo)簽：matlab 存儲(chǔ)器 soc 3.1k 0

采用硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)PMC時(shí)鐘功耗管理控制器的設(shè)計(jì)

本文闡述了一種芯片時(shí)鐘與功耗管理控制器的工作原理，進(jìn)行了模塊劃分，采用硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)，并利用Synopsys公司的EDA工具進(jìn)行了仿真和綜合。該...

2019-09-27 標(biāo)簽：芯片控制器 soc 3.1k 0

如何利用Xilinx成本優(yōu)化的FPGA和SoC產(chǎn)品組合的最新增強(qiáng)功能

了解如何利用Xilinx成本優(yōu)化的FPGA和SoC產(chǎn)品組合的最新增強(qiáng)功能。

2018-11-28 標(biāo)簽：fpga 賽靈思 soc 3.1k 0

ADI功率控制處理器ADSP-CM419在電池充電狀態(tài)(SOC)和運(yùn)行狀態(tài)(SOH)的估計(jì)技術(shù)

基于鋰離子 (Li-ion) 電池單元的電池組廣泛用于各種應(yīng)用，例如：混合動(dòng)力汽車(chē) (HEV)、電動(dòng)汽車(chē) (EV)、可供日后使用的再生能源儲(chǔ)存以及用于各...

2023-06-09 標(biāo)簽：adi adc 鋰離子 3.1k 0

安路科技：基于FPGA SoC的呼吸機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

呼吸機(jī)是可以完全替代病人的呼吸或?qū)崿F(xiàn)輔助呼吸功能的儀器，適用于呼吸衰竭，甚至停止呼吸的病人，它能幫助病人吸入氧氣和排出二氧化碳，是挽救危重病人的重要醫(yī)療...

2020-02-21 標(biāo)簽：fpga soc 呼吸機(jī) 3.1k 0

在SOC參數(shù)化設(shè)計(jì)中利用鄰域搜索算法進(jìn)行功耗和自動(dòng)參數(shù)優(yōu)化

片上系統(tǒng)（ system on chip ，SOC）已經(jīng)成為21世紀(jì)全球矚目的關(guān)鍵核心技術(shù)。 SOC 具有垂直整合的特性，并注重創(chuàng)新和創(chuàng)意，產(chǎn)品非常個(gè)...

2018-11-28 標(biāo)簽：soc hdl 代碼 3.1k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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內(nèi)存計(jì)算

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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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