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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊(cè)

soc資訊

***與進(jìn)口芯片比優(yōu)勢(shì)是什么？

近年來(lái)，我們國(guó)家在芯片領(lǐng)域不斷突破不斷進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面逐漸展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。今天我們就來(lái)聊一下關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片的優(yōu)勢(shì)究竟在哪些地方。

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片 soc 1.5k 0

四維圖新旗下杰發(fā)科技打造駕艙融合趨勢(shì)下汽車(chē)SoC軟硬一體解決方案

近日，2023國(guó)際汽車(chē)電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)在上海臨港中心成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀參加“汽車(chē)芯片軟硬融合一體化發(fā)展”主題峰會(huì)...

2023-12-07 標(biāo)簽：soc 四維圖新杰發(fā)科技 1.1k 0

SoC常見(jiàn)問(wèn)題 - axi deadlock

現(xiàn)在假設(shè)M1發(fā)給S1的請(qǐng)求ID可以是1，2，3，M1發(fā)給S2的ID可以是3，4，5?，F(xiàn)在M1分別發(fā)起了兩組outstanding傳輸給S1和S2，RID...

2023-12-07 標(biāo)簽：soc MASTER AXI 5.9k 0

天璣9300被曝CPU壓力測(cè)試降頻，性能下降了46%

此前，知名科技數(shù)碼UP主@極客灣Geekerwan對(duì)天璣9300工程機(jī)的進(jìn)行了實(shí)測(cè)，在Geekbench 5的測(cè)試中，天璣9300單核得分1602分，多...

2023-12-06 標(biāo)簽：soc 驍龍天璣9300 5.3k 0

測(cè)量精度領(lǐng)域SOC集成芯片的應(yīng)用

SoC芯片是什么呢？這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SoC我們稱(chēng)之為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱(chēng)片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片 soc 測(cè)量精度 1.6k 0

嚴(yán)重依賴(lài)高通，三星今年智能手機(jī)處理器采購(gòu)金額將超78億元！

報(bào)道稱(chēng)，除非三星減少對(duì)于高通芯片的依賴(lài)，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)所需要采購(gòu)的芯片金額將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，這可能會(huì)影響三星智...

2023-12-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)soc 三星 1.5k 0

人工智能浪潮之下，多家廠商自主走向定制芯片道路

Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對(duì)大語(yǔ)言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專(zhuān)用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開(kāi)始在Azure數(shù)據(jù)中心推...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片 soc 人工智能 713 0

BK7258博通Wi-Fi6音視頻soc芯片詳細(xì)資料

　　BK7258是一款高度集成的1x1單波段2.4 GHz Wi-Fi 6 (802。11b/g/n/ax)和藍(lán)牙5.4低能耗(LE)組合解決方案，設(shè)計(jì)...

2023-12-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 音視頻 7.8k 0

聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動(dòng)市場(chǎng)份額達(dá)到新高

聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競(jìng)爭(zhēng)及客戶對(duì)手帶來(lái)了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測(cè)試成績(jī)顯示，天璣9300的...

2023-12-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 cpu 1.4k 0

無(wú)線SOC低功耗芯片Si24R03集成2.4G+RISC-V內(nèi)核

Si24R03是一款高度集成的低功耗無(wú)線SOC芯片，芯片為QFN32 5x5mm封裝，集成了資源豐富的MCU內(nèi)核與2.4G收發(fā)器模塊，最低功耗可達(dá)1.6...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片 soc 1.4k 0

AMD在印度開(kāi)設(shè)全球最大設(shè)計(jì)中心將容納約3000名工程師

　據(jù)悉，AMD Technostar園區(qū)是該公司在2023年印度半導(dǎo)體展上宣布的未來(lái)五年在印度投資4億美元計(jì)劃的一部分。AMD稱(chēng)，該園區(qū)將成為開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中...

2023-11-30 標(biāo)簽：fpga amd soc 1.3k 0

穩(wěn)先微電子榮獲“最具成長(zhǎng)價(jià)值企業(yè)”

2023年11月28日，2023“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽頒獎(jiǎng)典禮在北京亦莊盛大開(kāi)幕，在眾多行內(nèi)知名嘉賓和專(zhuān)業(yè)觀眾的見(jiàn)證下，揭曉了本次大賽的獲獎(jiǎng)名單。

2023-11-30 標(biāo)簽：soc 汽車(chē)芯片車(chē)規(guī)芯片 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介榮膺IEEE至高個(gè)人榮譽(yù),引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破發(fā)展

聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個(gè)終端機(jī)賦予功能，連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機(jī)soc市場(chǎng)占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300，以強(qiáng)大的性能和出...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

MTK的新款旗艦移動(dòng)SoC加劇競(jìng)爭(zhēng)

盡管智能手機(jī)出貨量近期出現(xiàn)低迷，但隨著幾家半導(dǎo)體供應(yīng)商和OEM宣布推出一系列新款移動(dòng)SoC，競(jìng)爭(zhēng)從未如此激烈。

2023-11-30 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)半導(dǎo)體 2k 0

天璣9300高壓運(yùn)行出現(xiàn)降頻，性能下降高達(dá)46%？

近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測(cè)試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測(cè)試2分鐘左右，CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，...

2023-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu gpu 3.9k 0

航順芯片HK32AUTO39A家族通過(guò)AEC-Q100 Grade 1可靠性認(rèn)證

近日，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司（下文稱(chēng)“航順芯片”）HK32AUTO39A家族產(chǎn)品經(jīng)第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)（下文稱(chēng)“廣電計(jì)量”）嚴(yán)格的...

2023-11-28 標(biāo)簽：mcu soc 航順芯片 2.2k 0

3D芯片，怎么辦？

圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI：heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素

2023-11-25 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1.9k 0

AMD23年三季度財(cái)報(bào)情況如何？

AMD對(duì)于第四季度的業(yè)績(jī)指引相對(duì)保守，預(yù)期收入為58-64億美元，略低于市場(chǎng)預(yù)期。毛利率預(yù)計(jì)為51.5%，也低于市場(chǎng)預(yù)期。這可能受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求波動(dòng)的...

2023-11-24 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 1.7k 0

下一代“P70”系列智能手機(jī)計(jì)劃于2024年推出

Mate 60系列在中國(guó)的巨大商業(yè)成功給華為帶來(lái)了信心，多家媒體報(bào)道稱(chēng)，華為已經(jīng)開(kāi)始儲(chǔ)備零部件，為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計(jì)劃于20...

2023-11-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為 soc 2.4k 0

淺談汽車(chē)應(yīng)用中網(wǎng)絡(luò)安全的挑戰(zhàn)

低成本的邊緣設(shè)備（例如車(chē)輛的后置攝像頭）可能會(huì)捕獲私人敏感信息，但可能沒(méi)有足夠的 CPU 能力或額外的硬件來(lái)加密視頻，然后再將其轉(zhuǎn)發(fā)到信息娛樂(lè)系統(tǒng)中。

2023-11-23 標(biāo)簽：cpu soc 網(wǎng)絡(luò)安全 2.2k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
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