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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。
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【推薦】E104-BT01 SoC射頻模塊，超低功耗，支持藍(lán)牙4.0
點擊藍(lán)字關(guān)注小億E104-BT01是億佰特設(shè)計生產(chǎn)的一款小體積的藍(lán)牙模塊，貼片型（引腳間距1.27mm），自帶高性能PCB板載天線。支持Bluetoot...
新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
具有差異化競爭力的無線SoC方案,實現(xiàn)無需電池永久續(xù)航
諸多邊緣設(shè)備被部署在了各種不同的環(huán)境中。其中很多應(yīng)用場景并不適合進(jìn)行電力設(shè)施部署，而且也難以實現(xiàn)頻繁的人為電池更換。“在Atmosic，我們希望能夠顛覆...
在嵌入式開過程，會經(jīng)常接觸到一些縮寫術(shù)語概念，這些概念在嵌入式行業(yè)中使用率非常高，下面我們就解釋一下這些概念之間的關(guān)系和區(qū)別：在微機中，CPU被集成在一...
瑞薩電子推出專用于3D圖形儀表的R-Car D1系列汽車SoC
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出R-Car D1系列作為R-car系列的首個片上系統(tǒng)（SoC）構(gòu)件，專用于...
移動端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關(guān)注
“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計，預(yù)計天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...
2024-05-17 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科臺積電 2.1k 0
理想自研芯片新進(jìn)展：AI推理芯片是關(guān)鍵，團(tuán)隊總規(guī)模已超160人
理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”，該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計、驗證等部門，芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報告，級別...
ARM主導(dǎo)100億片CPU核市場 Imagination、Ceva再創(chuàng)新高
根據(jù)報道顯示，受移動設(shè)備持續(xù)增長的驅(qū)動，CPU內(nèi)核去年的出貨量超過了100億片，比2010年增長了25%。據(jù)Linley Group分析，其中利用到...
1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科Soc 2.1k 0
分析丨又有兩家MCU廠商準(zhǔn)備IPO，有何共同點？
國內(nèi)MCU廠商在夯實產(chǎn)品系列的同時，逐步向中高端產(chǎn)品發(fā)展，上市成為這些廠商越級發(fā)展的必經(jīng)之路。
博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入點
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點（EAP）的高度集成處理器So...
全面革新RISC-V 架構(gòu)，隼瞻科技代碼密度增強技術(shù)為嵌入式芯片創(chuàng)造更多可能
一、行業(yè)痛點 眾所周知，在選擇嵌入式 SoC 處理器時，面積和功耗通常是客戶核心考慮的兩大因素！常規(guī)的嵌入式系統(tǒng)程序大多需要儲存在芯片上，如果系統(tǒng)代碼密...
正和微芯發(fā)布4D毫米波雷達(dá)SoC芯片RS6240
近日，珠海正和微芯科技有限公司在智能化領(lǐng)域投下了一顆震撼彈——正式發(fā)布了其自主研發(fā)的RS6240芯片，一款集低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離及4D成像能力于一身的...
雙ARM7 SoC參考設(shè)計實現(xiàn)多電壓AVS
電壓調(diào)節(jié)技術(shù)與頻率調(diào)節(jié)技術(shù)的結(jié)合使用為時鐘切換添加了新原則，以確保新時鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外，電壓調(diào)節(jié)功能需要在SoC內(nèi)創(chuàng)建電壓域。這將在兩個可...
WPC（無線充電聯(lián)盟）在2024年底發(fā)布了新一代的Qi 2.1標(biāo)準(zhǔn)，2025年推出Qi 2.2標(biāo)準(zhǔn)。Qi 2.1包括了自動對齊功能和磁性手機殼技術(shù)，大幅...
本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能。
嵌入式開發(fā)中可能面臨的問題 1 并發(fā)性問題 程序并發(fā)工作效率低在寫裸機軟件時，不可避免的在主程序中會有一個超級大的 while（1） 循環(huán)，這里面幾乎包...
炬芯科技ATB1113系列芯片引領(lǐng)低功耗藍(lán)牙防丟新風(fēng)尚
在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日新月異的今天，炬芯科技憑借其創(chuàng)新實力，再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，炬芯科技宣布其ATB1113系列低功耗藍(lán)牙SoC（系統(tǒng)級芯片）已成功通過Ap...
2024-07-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc炬芯科技 2.1k 0
松耦合式可編程復(fù)雜SoC的設(shè)計實現(xiàn)
本項目利用LEON3的高性能、易編程、開源等優(yōu)點，開發(fā)了AHB總線接口和DMA控制器，實現(xiàn)了Speed專用信號處理器的軟件可編程，大大簡化了Speed用...
本文核心提示： 近年來隨著FPGA工藝的進(jìn)步以及不斷融合新的功能模塊，不僅實現(xiàn)了SoC，也拓寬了新的應(yīng)用領(lǐng)域。因此作為FPGA分銷商之一的駿龍科技想要在...
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