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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc資訊

北極雄芯獲云暉資本投資,加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...

2024-06-13 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.6k 0

深度學(xué)習(xí)與SoC設(shè)計(jì)在一起將碰撞出怎樣的火花?

深度學(xué)習(xí)正改變電腦與真實(shí)世界的互動(dòng)方式,SoC制造商對(duì)其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。

2015-06-24 標(biāo)簽:SOC深度學(xué)習(xí) 1.6k 0

SiliconLabs推出BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版SoC

SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)宣布推出用于低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC),產(chǎn)品代碼中的...

2025-02-07 標(biāo)簽:藍(lán)牙socSiliconLabs 1.6k 0

值得關(guān)注的SoC趨勢(shì)

SoC 是這一進(jìn)步的頂峰,它不僅集成了晶體管,還集成了整個(gè)功能系統(tǒng),包括處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸入/輸出系統(tǒng),有時(shí)甚至將完整的網(wǎng)絡(luò)接口集成到單個(gè)芯片...

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中科創(chuàng)達(dá)旗下暢行智駕亮相2024世界計(jì)算大會(huì)

日前,以“智算萬(wàn)物 湘約未來(lái)—算出新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的2024世界計(jì)算大會(huì)在湖南長(zhǎng)沙盛大開(kāi)幕。全球頂尖的計(jì)算產(chǎn)業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)家等匯聚星城,圍繞人工智...

2024-11-15 標(biāo)簽:soc人工智能中科創(chuàng)達(dá) 1.6k 0

賽靈思(Xilinx)將展示Zynq-7000 All Programmable SoC工業(yè)自動(dòng)化解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 :賽靈思(Xilinx)2012年11月19日宣布將于2012年11月27日至29日在德國(guó)紐倫堡舉行的工業(yè)自...

2012-11-20 標(biāo)簽:賽靈思SoCXilinx 1.6k 0

K8-U70通導(dǎo)套件不會(huì)用?

采用LoRa協(xié)議的數(shù)傳模塊,實(shí)現(xiàn)了低功耗和遠(yuǎn)距離的統(tǒng)一,集接收和發(fā)射于一體,接收時(shí)只需要0.2W,2W可以實(shí)現(xiàn)10km的傳輸距離,并具有輸出功率穩(wěn)定、接...

2022-11-09 標(biāo)簽:芯片模塊soc 1.6k 0

nRF54H20—低功耗多協(xié)議藍(lán)牙無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC

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nRF54H20是nRF54H 系列的首款系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。它是一款緊湊型超低功耗 SoC,具有卓越的處理能力、大容量?jī)?nèi)存和出色的效率。 它擁有同...

2024-10-24 標(biāo)簽:藍(lán)牙soc系統(tǒng)級(jí)芯片 1.6k 0

芯嶺技術(shù)XL2417D無(wú)線收發(fā)SOC芯片概述

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XL2417D芯片是深圳市芯嶺技術(shù)公司的一款高性價(jià)比,高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和...

2025-09-11 標(biāo)簽:收發(fā)器射頻soc 1.6k 0

測(cè)量精度領(lǐng)域SOC集成芯片的應(yīng)用

SoC芯片是什么呢?這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),SoC我們稱之為系統(tǒng)級(jí)芯片,也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的...

2023-12-06 標(biāo)簽:芯片soc測(cè)量精度 1.6k 0

思特威與主控SoC廠商推出黑光全彩全天候錄制解決方案

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2024-05-16 標(biāo)簽:圖像傳感器soc思特威 1.6k 0

紫光展銳亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)

6月28日,2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱“MWC上海”)盛大開(kāi)幕,此次大會(huì)以“時(shí)不我待”為主題,圍繞“5G變革”“數(shù)字萬(wàn)物”與“超越現(xiàn)實(shí)+”三大方...

2023-06-29 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信socMWC 1.6k 0

多級(jí)調(diào)試方法的硬件仿真

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2022-06-19 標(biāo)簽:寄存器soc仿真器 1.6k 0

小米14 Ultra將搭載全面升級(jí)的性能與影像系統(tǒng)

在官方宣傳口號(hào)中提到,“小米14 Ultra,全面Ultra。無(wú)論是外殼強(qiáng)度、電池容量還是通訊能力,都進(jìn)行了顯著提升。”同時(shí),他們還在活動(dòng)海報(bào)上詳細(xì)描繪...

2024-02-21 標(biāo)簽:soc小米影像系統(tǒng) 1.6k 0

還在為覆蓋率收斂而掙扎?Xcelium機(jī)器學(xué)習(xí)App為驗(yàn)證插上翅膀

功能驗(yàn)證占用了目前 SoC 設(shè)計(jì)投入勞動(dòng)的 70% 以上。然而,即使在驗(yàn)證上投入如此之大,流片時(shí)出現(xiàn)功能失效的風(fēng)險(xiǎn)卻比以往任何時(shí)候都要高。其主要原因是,...

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通過(guò)審視IC設(shè)計(jì)的過(guò)去和現(xiàn)在

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  在 IC 設(shè)計(jì)工作方面,團(tuán)隊(duì)合作和協(xié)調(diào)將變得更加重要。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在成長(zhǎng)以應(yīng)對(duì)現(xiàn)代 IC 的巨大規(guī)模。工程師和工程功能之間的通信可能會(huì)占用更多帶寬。

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Microsemi 與 New Wave DV合作開(kāi)發(fā)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和IP內(nèi)核

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):...

2014-12-23 標(biāo)簽:FPGASoCMicrosemi 1.6k 0

芯科科技SiXG301 SoC通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證

Silicon Labs(芯科科技)今日宣布其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全...

2025-08-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc芯科科技 1.6k 0

工業(yè)自動(dòng)化增溫,Maxim領(lǐng)航卡位SoC設(shè)計(jì)

工業(yè)自動(dòng)化(Industrial Automation)發(fā)展迅速增溫,已成為嵌入式處理器業(yè)者的新戰(zhàn)場(chǎng)。現(xiàn)階段,系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商對(duì)處理器功能整合度、尺寸和通訊協(xié)...

2014-08-18 標(biāo)簽:SoC嵌入式處理器工業(yè)自動(dòng)化 1.6k 0

單芯片DSP集成進(jìn)SoC成主流

在此前關(guān)于DSP在機(jī)器人系統(tǒng)中應(yīng)用的文章中我們?cè)私獾剑珼SP在視覺(jué)應(yīng)用上設(shè)計(jì)彈性非常高,相比于Cortex-M4架構(gòu)內(nèi)建浮點(diǎn)運(yùn)算單元只能實(shí)現(xiàn)低階影像訊...

2022-08-08 標(biāo)簽:dsp單芯片soc 1.6k 0

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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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  • 28nm制程
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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