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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。

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2026年這5款MCU/SoC芯片性價比最高!

2026年微控制器(MCU芯片/SoC芯片)中的“性價比之王”都有哪些? 對于一款產(chǎn)品來說，微控制器(MCU芯片/SoC芯片)不僅是中樞還是“大腦”。而...

2026-01-22 標(biāo)簽：芯片 mcu soc 1.5k 0

南芯科技助力Aukey斬獲全球首批Qi2.2認(rèn)證

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2025-08-01 標(biāo)簽：soc 無線充電南芯科技 1.5k 0

基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì)

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2011-09-17 標(biāo)簽：SoC AC97 1.5k 0

海瑞思動力電池均衡小獵豹，充放電速度提升20%

隨著新能源汽車的推廣、應(yīng)用和電池技術(shù)的發(fā)展，動力鋰電池以能量密度高、功率特性好、壽命長等方面的良好性能成為新一代電動汽車的理想動力源。

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ARM將繼續(xù)支持Synopsys的EDA工具

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：在就有關(guān)基于Cortex A系列處理器核和Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的設(shè)計(jì)工具的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)在性能、功耗平衡上的改進(jìn)（詳見ARM，C...

2012-08-13 標(biāo)簽：ARM SoC Cadence 1.5k 0

芯科科技發(fā)布BG22L和BG24L低功耗藍(lán)牙精簡版SoC

近日，芯科科技(Silicon Labs)宣布推出兩款全新的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)連接片上系統(tǒng)(SoC)——BG22L和BG24L。...

2025-02-10 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 人工智能 1.5k 0

全志科技多核異構(gòu)SoC助力行業(yè)智能化創(chuàng)新

近日， “第十二屆開源操作系統(tǒng)年度技術(shù)會議”在北京舉行，全志科技受邀參會。會上，全志進(jìn)行了題為《多核異構(gòu)SoC在行業(yè)應(yīng)用中軟件方案的思考與實(shí)踐》的分享。...

2025-04-18 標(biāo)簽：soc 開源全志 1.5k 0

翱捷科技榮登2025上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單

硬核科技代表面向未來產(chǎn)業(yè)、具備核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)帶動能力的關(guān)鍵技術(shù)，是新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)力量，也是城市科技競爭力的重要標(biāo)尺。近日，由上海市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新促...

2025-12-01 標(biāo)簽：芯片 soc 翱捷科技 1.5k 0

告別“高通火爐”？導(dǎo)熱凝膠能否成為手機(jī)SoC散熱的終極答案？

近年來，隨著智能手機(jī)性能的持續(xù)躍升，高端移動SoC（系統(tǒng)級芯片）的功耗與發(fā)熱量也同步攀升。尤其是部分基于先進(jìn)制程（如4nm、3nm）設(shè)計(jì)的旗艦級處理器，...

2026-01-26 標(biāo)簽：soc 導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱凝膠 1.5k 0

喜報｜賽思攜國產(chǎn)化時鐘SOC芯片項(xiàng)目榮獲石景山區(qū)第四屆創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽一等獎！

“創(chuàng)業(yè)北京創(chuàng)贏未來”。7月20日，第六屆“創(chuàng)業(yè)北京”創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽暨石景山區(qū)第四屆創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽落下精彩帷幕。賽思子公司西克魔邇在歷經(jīng)近三個月、128個項(xiàng)...

2023-07-28 標(biāo)簽：芯片 soc 1.5k 0

Microsemi Corporation推出了新型SoC FPGA架構(gòu)擴(kuò)展其Mi-V生態(tài)系統(tǒng)

2018年12月5日—— 在5G、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）聯(lián)合推動的新計(jì)算時代，嵌入式開發(fā)人員需要Linux操作系統(tǒng)的豐富功能，這些功能必須在更低功率...

2018-12-06 標(biāo)簽：FPGA SoC 可編程 1.5k 0

行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了

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實(shí)現(xiàn)簡易設(shè)計(jì)，可編程BLE SOC瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

賽普拉斯（Cypress）PSoC解決方案簡化藍(lán)牙低功耗（BLE）產(chǎn)品設(shè)計(jì)。著眼于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日漸提升的功耗與成本壓力，以及藍(lán)牙應(yīng)用在開發(fā)上的挑戰(zhàn)，Cyp...

2014-11-13 標(biāo)簽：賽普拉斯物聯(lián)網(wǎng)SOC 1.5k 0

AMD在cores，SoCs，APIs的最新進(jìn)展報告

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： AMD公司穩(wěn)步推進(jìn)其目標(biāo)：把自己改造成與業(yè)界芯片兼容的SoCs公司。AMD預(yù)計(jì)將很快宣布其在今年早些時候推出的新成員異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)組。 ...

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2011-02-25 標(biāo)簽：SoC 片上系統(tǒng)調(diào)諧 1.5k 0

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物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展與應(yīng)用正逐步改變?nèi)藗兊纳罘绞剑鋸?fù)雜的電子控制系統(tǒng)和先進(jìn)的顯示功能，也隨之帶來了諸多安全隱患。為了應(yīng)對家用電器及工業(yè)設(shè)備等自動控制設(shè)...

2025-04-08 標(biāo)簽：電機(jī)控制 soc 極海半導(dǎo)體 1.5k 0

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全球嵌入式及行動應(yīng)用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)與中國無線晶片開發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore)，共同宣布達(dá)成策略合作協(xié)議，雙方將攜手開發(fā)...

2011-09-26 標(biāo)簽：Android SoC 聯(lián)芯科技 1.5k 0

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