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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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高性能2.4G SOC無線收發(fā)芯片 XL2401D 產(chǎn)品介紹

XL2401D 芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段，集成九齊單片機(jī)的的SOC無線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體...

2024-03-08 標(biāo)簽：soc 2.4G 無線收發(fā)芯片 1.5k 0

泰凌微發(fā)布全新低功耗無線音頻SoC

近日，泰凌微電子在“IIC Shenzhen”活動(dòng)期間舉辦了新品發(fā)布會(huì)，正式推出了兩款全新的音頻SoC產(chǎn)品。其中，TL751X是一款高性能、多協(xié)議、高集...

2024-11-12 標(biāo)簽：soc 無線音頻泰凌微 1.5k 1

Xilinx發(fā)布Vivado 2015.1版加速系統(tǒng)驗(yàn)證

2015年5月5日，中國北京 - All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX...

2015-05-05 標(biāo)簽：FPGA SoC Xilinx 1.5k 0

CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

來源：Ambarella 單芯片行泊一體和 8 百萬像素前視 ADAS，可高效運(yùn)行 Transformer 近日， Ambarella（下稱“安霸”，納...

2023-04-20 標(biāo)簽：soc AI adas 1.5k 0

華芯邦PB3157芯片多功能移動(dòng)電源管理SoC集成升壓轉(zhuǎn)換器/鋰電池充電管理/電池電量指示和 TYPE_C 協(xié)議

通過PB3157，設(shè)備制造商可以更輕松地設(shè)計(jì)出高性能的移動(dòng)電源和其他便攜設(shè)備，從而為最終用戶提供更為便捷和持久的使用體驗(yàn)。這款芯片不僅代表了當(dāng)前電源管理...

2024-11-23 標(biāo)簽：芯片 soc 華芯邦 1.5k 0

Zeus橫空出世，美信（Maxim）SoC緊盯智能電網(wǎng)安全領(lǐng)域

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：美信（Maxim）正式宣布推出一款用于智能儀表的SoC芯片Zeus，可嵌入到智能電網(wǎng)設(shè)備中，為測(cè)量與連接設(shè)備的安全全...

2012-10-09 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)SoC 美信 1.5k 0

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

　　摘要：以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)...

2010-12-08 標(biāo)簽：soc arm9 1.5k 0

OPPO發(fā)布自研芯片軟硬融合技術(shù)棧“潮汐架構(gòu)”，同時(shí)宣布退出芯片領(lǐng)域

據(jù)了解，這一架構(gòu)是OPPO與其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技深度協(xié)同開發(fā)的結(jié)果。其充分挖掘芯片底層潛能，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)計(jì)算單元的高效動(dòng)態(tài)調(diào)度。

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片 soc OPPO 1.5k 0

芯馳科技與立锜聯(lián)合開發(fā)車載SoC參考設(shè)計(jì)

芯馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMI...

2025-07-04 標(biāo)簽：soc 芯馳科技智能座艙 1.5k 0

物聯(lián)網(wǎng)安全實(shí)施中的常見陷阱以及如何避免它們

　　如果 MCU 沒有 TRNG 外設(shè)，則可以使用其他外設(shè)（例如無線 RF 接收器或 ADC）作為熵源，但必須小心使用這種方法。

2022-06-08 標(biāo)簽：mcu 接收器 soc 1.5k 0

芯科科技SiWG301無線SoC引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)安全發(fā)展

Silicon Labs(芯科科技)首席技術(shù)官Daniel Cooley先生近期制作一篇博文說明未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重中之重-安全性，同時(shí)也揭示了全球首款通...

2025-08-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 芯科科技 1.5k 0

Xilinx擴(kuò)展新一代All Programmable SoC產(chǎn)品線

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成員-Zynq?-7100 All Prog...

2013-03-20 標(biāo)簽：SOC Xilinx Zynq-7000 1.5k 0

新的SAFERTOS源代碼評(píng)估包支持TI SoC

安全RTOS供應(yīng)商WITTENSTEIN high integrity systems (WHIS)，與TI長期密切合作，確保了尖端技術(shù)與行業(yè)領(lǐng)先的安全...

2023-06-30 標(biāo)簽：嵌入式 ti soc 1.5k 0

SUB-1G SOC芯片DP4306F可替代CMT2380F32 （32 位 ARM Cortex-M0+內(nèi)核）

DP4306F是一款高性能低功耗的單片集成收發(fā)機(jī)，集成MO核MCU，工作頻率可覆蓋200MHiz^ 1000MHz。支持230/408/433/470...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片 soc 1.5k 0

速顯微電子亮相2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)

日前，2025 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)在北京舉辦，速顯微董事長項(xiàng)天參加大會(huì)。集成了速顯微自研GPU 核和玄鐵RISC-V MCU 核的GC9002...

2025-03-11 標(biāo)簽：soc RISC-V 速顯微電子 1.5k 0

AMD率先推出符合DisplayPort? 2.1 8K視頻標(biāo)準(zhǔn)的FPGA和自適應(yīng)SoC

AMD UltraScale+ FPGA 和 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品系列已率先成為業(yè)界符合 VESA DisplayPort 2.1...

2024-01-24 標(biāo)簽：fpga amd soc 1.5k 0

汽車芯片設(shè)計(jì)的四個(gè)關(guān)鍵功能

影響 SoC 可靠性的問題需要通過創(chuàng)新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如，必須通過考慮 SoC 的應(yīng)力溫度、應(yīng)力電壓、壽命和開關(guān)活動(dòng)（即 "...

2024-04-18 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)汽車安全 1.5k 0

無線收發(fā)SOC - SI24R03應(yīng)用領(lǐng)域與畜牧業(yè)耳標(biāo)深度解析

前言關(guān)注過我上一篇CI2451文章的朋友，可能已經(jīng)對(duì)2.4G無線SoC有了初步印象。今天要聊的這顆 SI24R03 ，可以看作是CI2451的“升級(jí)版...

2026-04-16 標(biāo)簽：soc 1.5k 0

SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級(jí)模型達(dá)成戰(zhàn)略合作

本次合作有助于實(shí)現(xiàn)更快速、更高質(zhì)量的早期架構(gòu)探索與RTL開發(fā)前優(yōu)化

2026-02-12 標(biāo)簽：soc RTL 模型 1.5k 0

廣汽傳祺GA3S PHEV動(dòng)力電池簡介

動(dòng)力電池系統(tǒng)都置在后排座椅底盤下，由8個(gè)M12的固定螺栓固定，手動(dòng)維修開關(guān)安裝于右后排座下，需要拆下后排坐墊才能夠進(jìn)行拆裝操作。

2020-12-25 標(biāo)簽：鋰電池 soc bms 1.5k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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