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XMOS是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司開發(fā)的語音解決方案，音頻產(chǎn)品，和多核微控制器可同時(shí)執(zhí)行實(shí)時(shí)任務(wù)，DSP，控制流。

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2026-04-27 標(biāo)簽：微控制器 XMOS xCORE - 200 XU/XUF 143 0

賦能高端音頻功能促進(jìn)多樣化設(shè)備創(chuàng)新——XMOS USB Audio平臺(tái)實(shí)現(xiàn)四大功能升級(jí)

XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平臺(tái)已在近期完成了4個(gè)階段性功能迭代，在聲學(xué)調(diào)節(jié)、數(shù)字接口、功耗管理與信號(hào)處理等維度實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)

2026-04-09 標(biāo)簽：音頻 AI XMOS 385 0

XMOS在Embedded World 2026上展示多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（EmbeddedWorld2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻...

2026-03-28 標(biāo)簽：芯片嵌入式 XMOS 466 0

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2026-03-25 標(biāo)簽：嵌入式 XMOS Embedded 335 0

XMOS推動(dòng)智能音頻等媒體處理技術(shù)從嵌入式系統(tǒng)轉(zhuǎn)向全新邊緣計(jì)算

中國北京，2026年2月——領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻技術(shù)提供商XMOS日前宣布，公司將參加全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛宴國際嵌入式展覽會(huì)（Embed...

2026-02-26 標(biāo)簽：嵌入式 XMOS 智能音頻 497 0

XMOS推出專為嵌入式語音交互功能開發(fā)提供的全新線上選型指南

中國北京，2026年2月——生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS正式發(fā)布其語音方案選型指南，該款高效易用的網(wǎng)...

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該選型指南現(xiàn)已正式上線，感興趣的工程師即刻可用。

2026-02-14 標(biāo)簽：嵌入式 XMOS 嵌入式語音 6.9k 0

重新定義空間音頻：XMOS一體化方案讓你的耳朵成為最強(qiáng)外掛

50%壓力釋放×100%細(xì)節(jié)還原×游戲HiFi雙重體驗(yàn)芯片級(jí)硬核技術(shù)×AI智能算法×即插即用體驗(yàn)從游戲競技到Hi-Fi享受，全場景沉浸式音頻革命您是否正...

2026-01-23 標(biāo)簽：音頻 XMOS 756 0

XMOS和客戶多點(diǎn)燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人等多款落地產(chǎn)品席卷而來

2026年1月6日至9日，在拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，XMOS作為生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理...

2026-01-15 標(biāo)簽：dsp 音頻 CES 4.2k 0

飛騰云推出XMOS Powered低功耗便攜HiFi(小尾巴)一站式解決方案

市場機(jī)遇：搶占"小尾巴"與移動(dòng)游戲紅利近年來，便攜HiFi（俗稱“小尾巴”）的需求逐年爆發(fā)，隨時(shí)隨地享受高品質(zhì)音樂已成為消費(fèi)者的剛需...

2025-12-25 標(biāo)簽：HIFI XMOS 784 0

XCORE.AI? DSP 力助聲菲特LARK1.0Pro星閃無線麥克風(fēng)重磅發(fā)布

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無線麥克風(fēng)可全面提升課堂音頻效果和學(xué)生參與度

2025-12-18 標(biāo)簽：算法 XMOS 無線麥克風(fēng) 331 0

XMOS將在CES 2026展示系列面向未來的智能音頻創(chuàng)新

生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS半導(dǎo)體日前宣布：公司將亮相2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）并...

2025-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體音頻 XMOS 1.1k 0

不只有AI協(xié)作編程（Vibe Coding）：生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）將如何把生成式設(shè)計(jì)推向硬件層面

但是否能將這種生成式的、目標(biāo)驅(qū)動(dòng)的方法從軟件層向下延伸呢？這一理念是否可以直接應(yīng)用于硬件本身呢？通過GenSoC，開發(fā)者可用自然語言或高級(jí)模型描述系統(tǒng)行...

2025-11-07 標(biāo)簽：soc 編程 AI 688 0

XMOS與飛騰云聯(lián)袂以模塊化方案大幅加速音頻產(chǎn)品落地

全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云（Phaten）聯(lián)袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題，展示了雙...

2025-11-04 標(biāo)簽：AI XMOS 智能音頻 450 0

XMOS攜手飛騰云亮相2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

為加速聲學(xué)技術(shù)革新，推動(dòng)音頻產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破，打造一個(gè)全球音頻技術(shù)交流互動(dòng)的巔峰平臺(tái)，2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)即將于10月25-26日在...

2025-10-21 標(biāo)簽：音頻 XMOS 726 0

即插即用，聲控萬物！XMOS攜手矽遞科技賦能AI語音交互

基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場麥克風(fēng)陣列AI智能語音識(shí)別開發(fā)板已在全球市場全面上市。

2025-09-22 標(biāo)簽：AI XMOS 語音交互 580 0

用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換

一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評估板——A316-HF-I2S-V1。

2025-07-30 標(biāo)簽：soc XMOS 734 0

XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流

XMOS作為全球領(lǐng)先的數(shù)字音頻及多媒體AI處理芯片及解決方案提供商，與自己的技術(shù)伙伴及生態(tài)伙伴一起，攜一系列重量級(jí)的由邊緣AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)的音頻技術(shù)解決方案...

2025-06-19 標(biāo)簽：dsp 芯片音頻 1.2k 0

更大的舞臺(tái)，更多的收獲：XMOS廣州燈光音響展回顧

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2025-06-16 標(biāo)簽：AI XMOS 908 0

XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展

XMOS展位號(hào)：5.2A66

2025-05-23 標(biāo)簽：音頻 XMOS 758 0

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