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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>

并購(gòu)聯(lián)發(fā)科,是英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域唯一出路?

近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)并購(gòu)熱潮,芯片巨頭因特爾也被卷入這場(chǎng)“浪潮”中。有分析師建議,英特爾若想要提振移動(dòng)芯片業(yè)務(wù),那么并購(gòu)聯(lián)發(fā)科將是最好的方法,且可能2-3年內(nèi)就有執(zhí)行這個(gè)計(jì)劃的...

2014-08-26 標(biāo)簽:移動(dòng)芯片基頻芯片 971

主流ZigBee芯片大盤點(diǎn)(3):Silicon labs EM35x

EM351 和 EM357 Ember? ZigBee 芯片是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于 ARM Cortex-M3 的 ZigBee 片上系統(tǒng)系列,在一個(gè)緊湊的封裝內(nèi)提供了無(wú)與倫比的性能、功耗和代碼密度。##EM35x特點(diǎn)。##應(yīng)用領(lǐng)域與典型應(yīng)用電路。##設(shè)計(jì)...

2014-08-25 標(biāo)簽:ZigBeeSilicon LabsEM35X 26766

高通地位受挑戰(zhàn),英特爾移動(dòng)芯片市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)逼近

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造工藝上與上一代產(chǎn)品相比都有長(zhǎng)足進(jìn)展,英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力得到大幅提升。...

2014-08-21 標(biāo)簽:高通移動(dòng)芯片Broadwell酷睿M 1107

主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解(4):Nordic nRF51822

nRF51822 是功能強(qiáng)大、高靈活性的多協(xié)議 SoC,非常適用于 Bluetooth? 低功耗和 2.4GHz 超低功耗無(wú)線應(yīng)用。##nRF51822特性。##模塊介紹。##應(yīng)用與典型案例。...

2014-08-20 標(biāo)簽:NordicnRF51822藍(lán)牙BLE 62861

主流ZigBee芯片大盤點(diǎn)(2):德州儀器 CC2530

CC2530 是用于2.4-GHz IEEE 802.15.4、ZigBee 和RF4CE 應(yīng)用的一個(gè)真正的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。##引腳圖與引腳功能說(shuō)明。##特性介紹。##模塊說(shuō)明。##應(yīng)用與典型案例。##推薦TI公司CC2530的相關(guān)參考設(shè)計(jì)...

2014-08-20 標(biāo)簽:ZigBeeTI公司CC2530 37951

主流ZigBee芯片大盤點(diǎn)(1):飛思卡爾 MC13224

本系列文章,將為大家介紹市面上流行的ZigBee主控芯片和主導(dǎo)廠商。##MC13224的特性。##MC13224的外設(shè)。##MC13224的應(yīng)用和典型案例。...

2014-08-18 標(biāo)簽:飛思卡爾ZigBeeMC13224 36477

主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解(3):創(chuàng)杰 IS1685S

IS1685S是一款高度集成的超低功耗芯片,應(yīng)用于射頻和基帶芯片的藍(lán)牙V3.0 + EDR單聲道耳機(jī)。##引腳功能說(shuō)明。##性能參數(shù)和特性。##應(yīng)用領(lǐng)域和注意事項(xiàng)。##應(yīng)用電路。...

2014-08-18 標(biāo)簽:藍(lán)牙BLEIS1685S創(chuàng)杰 29805

TDD/FDD融合組網(wǎng) 引爆4G芯片方案競(jìng)爭(zhēng)

伴隨著中國(guó)政府對(duì)4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用,目前國(guó)內(nèi)有些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)公開(kāi)表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng),這對(duì)多模多頻提出了很高要求。這對(duì)芯片商也提出了更高挑戰(zhàn)。...

2014-08-18 標(biāo)簽:TD-LTE4G芯片 1503

主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解(2):CSR BC6130

BC6130是一款超低功耗,低成本,適用于入門級(jí)的單聲道藍(lán)牙耳機(jī)解決方案,與BlueVox2引腳兼容,并包含支持一個(gè)藍(lán)牙耳機(jī)和兩個(gè)設(shè)備間多個(gè)同時(shí)連接的HFP多點(diǎn)連結(jié)。##引腳封裝與引腳說(shuō)明。##關(guān)鍵...

2014-08-15 標(biāo)簽:CSR公司藍(lán)牙BLEBlueTunes 40888

中國(guó)光通信芯片發(fā)展現(xiàn)狀及分析

我國(guó)大力推進(jìn)信息化建設(shè)將極大地拉動(dòng)光通信行業(yè)的發(fā)展,隨著3G網(wǎng)絡(luò)、4G網(wǎng)絡(luò)、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、三網(wǎng)融合、“寬帶中國(guó)”等多項(xiàng)信息化工程的實(shí)施,我國(guó)光通信行業(yè)將出現(xiàn)...

2014-08-14 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)光通信通信芯片 2718

采用DIALOG藍(lán)牙智能芯片,小米手環(huán)如虎添翼

憑借DialogDA14580 SmartBond?低能耗SoC擁有的業(yè)界頂尖功耗技術(shù),小米手環(huán)如虎添翼。...

2014-08-14 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備 2411

主流藍(lán)牙BLE控制芯片詳解(1):TI CC2540

CC2540是一款高性價(jià)比,低功耗的片上系統(tǒng)(SOC)解決方案,適合藍(lán)牙低功耗應(yīng)用,諸如2.4G 低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)、健康醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)和健身設(shè)備和消費(fèi)電子/移動(dòng)配件等。##CC2540重要特性。##參數(shù)對(duì)比與...

2014-08-13 標(biāo)簽:CC2540TI公司藍(lán)牙BLE 52188

藍(lán)牙4.1芯片市場(chǎng)觀察 新舊業(yè)者均展現(xiàn)積極企圖

DIGITIMES Research觀察近半年率先通過(guò)藍(lán)牙4.1版標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的業(yè)者及產(chǎn)品,發(fā)現(xiàn)約10家芯片業(yè)者的態(tài)度較積極,其中多數(shù)芯片業(yè)者亦有Wi-Fi芯片業(yè)務(wù),因此藍(lán)牙芯片市場(chǎng)明顯為另一場(chǎng)無(wú)線芯片延伸競(jìng)爭(zhēng)...

2014-08-12 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片Wi-Fi芯片 1977

iPhone6出世 NFC將采用高通MDM9x35芯片

至于iPhone 6是否搭載藍(lán)寶石玻璃,目前仍無(wú)法作具體確認(rèn)。從當(dāng)前藍(lán)寶石玻璃良率與產(chǎn)能來(lái)看,似乎無(wú)法滿足蘋(píng)果年前的需求,但近期蘋(píng)果持續(xù)投資位于亞利桑那州的藍(lán)寶石玻璃產(chǎn)線,似乎仍有...

2014-08-11 標(biāo)簽:高通nfciphone 6 1867

東芝推出搭載兼容NFC論壇類型3標(biāo)簽的有線接口的標(biāo)簽芯片

東京—東芝公司今天宣布推出搭載嵌入式有線接口的“T6NE7”。T6NE7是一種兼容NFC[1] 論壇類型3標(biāo)簽[2], (NFC Forum Type 3 Tag)的標(biāo)簽芯片(tag IC),樣品出貨即日啟動(dòng),而批量生產(chǎn)預(yù)計(jì)于...

2014-08-08 標(biāo)簽:處理器芯片東芝nfc 880

Illumina計(jì)劃開(kāi)發(fā)智能手機(jī)芯片

繼今年三月大幅降低個(gè)人基因測(cè)序成本至一千美元后,Illumina公司已開(kāi)始著眼于消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域。該公司計(jì)劃開(kāi)發(fā)出一款可直接插入智能手機(jī)中的芯片,從而帶來(lái)個(gè)人化的基因醫(yī)療...

2014-08-05 標(biāo)簽:手機(jī)芯片Illumina 1273

穿戴裝置旺!無(wú)線通訊芯片吃補(bǔ)、德儀等受惠

穿戴裝置發(fā)燒,IHS Technology認(rèn)為將帶動(dòng)無(wú)線通訊晶片銷售,并點(diǎn)名藍(lán)牙低功耗技術(shù)「Bluetooth Smart」大有可為,未來(lái)可能有三位數(shù)成長(zhǎng)。這類科技的晶片制造商,如德州儀器(Texas Instruments)、藍(lán)...

2014-08-04 標(biāo)簽:無(wú)線通訊芯片穿戴裝置 820

ARM透露 新一代的64位ARM v8架構(gòu)正在研發(fā)

AMD已經(jīng)公布了旗下CPU和SoC產(chǎn)品的發(fā)展路線圖,預(yù)計(jì)在2015年將會(huì)推出低功耗版的Cortex-A57,Project Skybridge天橋工程將實(shí)現(xiàn)x86、ARM兩種架構(gòu)的針腳兼容...

2014-07-30 標(biāo)簽:ARMv8 2327

4G手機(jī)芯片 掀起各電子廠商車輪戰(zhàn)

深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙...

2014-07-30 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片 779

高通深陷壟斷調(diào)查 技術(shù)優(yōu)勢(shì)難撫中國(guó)廠商怨氣

發(fā)改委對(duì)高通的調(diào)查將于近期公布結(jié)果,高通的專利費(fèi)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)有望因此下降,對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)是一件好事,但在專利方面,我們自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)能力亟待提高。...

2014-07-25 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片 945

4G競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)新一輪洗牌 4G芯片高通一家獨(dú)大

4G牌照的發(fā)放,讓手機(jī)廠商可以更加大膽地推進(jìn)4G終端產(chǎn)品。市場(chǎng)上可供選擇的4G芯片解決方案仍然有限,而品牌過(guò)剩,泡沫即將爆發(fā)。 ...

2014-07-24 標(biāo)簽:高通4G芯片 1117

高通壟斷事實(shí)已確定 因?yàn)E用無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)收費(fèi)

發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實(shí),正在向中國(guó)公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù),發(fā)改委正在對(duì)高通有關(guān)價(jià)格問(wèn)題進(jìn)行調(diào)查,原因是高通涉嫌濫用無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)。...

2014-07-24 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片 807

展訊力推四核芯片:不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶

高通、MTK主要布局4G芯片市場(chǎng),展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場(chǎng)。...

2014-07-19 標(biāo)簽:四核芯片4G芯片展訊SC883XG 1297

英特爾密洽蘋(píng)果 想供應(yīng)iPhone通信芯片

蘋(píng)果iPhone手機(jī)的芯片合同,一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一,有靈通行業(yè)分析師披露,英特爾公司正在和蘋(píng)果方面接觸,希望取代高通,向蘋(píng)果手機(jī)供應(yīng)基帶通訊芯片。...

2014-07-19 標(biāo)簽:高通基帶芯片 654

芯片風(fēng)云突變 海思、聯(lián)發(fā)科、高通新品爭(zhēng)霸

手機(jī)芯片行業(yè)從不缺少新聞,前段時(shí)間博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域之后,輿論更將手機(jī)芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位,到國(guó)產(chǎn)海思的快速崛起,以及三星...

2014-07-17 標(biāo)簽:驍龍810MT6595麒麟920 2781

直逼高通,聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開(kāi)始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱,“我們是有...

2014-07-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6595 1166

挑戰(zhàn)高通,中興4G基帶芯片商用

近日,中興通訊在接受外界調(diào)研活動(dòng)中宣布,在芯片方面,公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片,公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示,公司的4G基帶芯片目前已...

2014-07-11 標(biāo)簽:高通中興4G基帶芯片 2518

ROHM首家開(kāi)發(fā)出符合“HD-PLC”inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于世界首家※開(kāi)發(fā)出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。...

2014-07-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信網(wǎng)絡(luò)Rohm 2001

基于Marvell PXA 920單芯片的智能手機(jī)解決方案

基于Marvell PXA 920單芯片的智能手機(jī)解決方案

TD-SCDMA移動(dòng)通信發(fā)展關(guān)鍵在于終端,這于業(yè)界已形成共識(shí)。好手機(jī)需要好“芯”,移動(dòng)手機(jī)廠商最有發(fā)言權(quán)。本文主要介紹TD-SCDMA單芯片PXA920智能手機(jī)解決方案的特點(diǎn)。...

2014-07-10 標(biāo)簽:dspARMMarvell PXA 920 1189

威航科技推出3美元的北斗衛(wèi)星定位模塊

威航科技為加速北斗民用市場(chǎng)的推廣,特別推出新款低成本Venus868F 10mm x 10mm x 1.3mm LGA-69超薄封裝 GPS/北斗 單芯片模塊。 Venus868F 內(nèi)建 GPS/北斗 射頻與基頻、表面聲波濾波器、0.5ppm溫度補(bǔ)償震蕩器...

2014-07-08 標(biāo)簽:gps衛(wèi)星定位威航科技 2202

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