電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>
通信芯片
中移動示好本土芯片商：不再強求五模單芯片
自去年中國移動TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來，對TD-LTE終端采用三模和五模的爭論一直沒有停歇。中國移動強制要求上五模的目的，也引起了業(yè)界眾多猜測。...
強攻低功耗可穿戴 博通拋GNSS殺手锏
可穿戴業(yè)者更青睞低功耗方案。中國可穿戴市場商機滾滾，各種可穿戴技術(shù)研討會或技術(shù)沙龍層出不窮，不僅吸引博通、德州儀器、飛思卡爾、愛特梅爾等一線半導(dǎo)體廠積極強打MCU、無線通信技...
2014-04-17 標簽：博通低功耗GNSS可穿戴設(shè)備BCM4771 1430
博通GNSS單芯片解決方案獲CITE 2014創(chuàng)新金獎
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ： BRCM）不久前推出的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府共同舉...
英特爾放下姿態(tài) 與中國芯片廠商搶市場
日前在陰雨綿綿的深圳舉辦的英特爾技術(shù)峰會（IDF）上，被中國客戶最為關(guān)注的一個話題是英特爾全球CEO科再奇提及的平板機會。科再奇說，英特爾曾經(jīng)錯失了平板電腦的機會，而現(xiàn)在要重新奪...
AllSeen聯(lián)盟宣布最新成員加入 集行業(yè)之力共推萬物互聯(lián)
作為致力于推動萬物互聯(lián)（IoE）的最廣泛跨行業(yè)聯(lián)盟，AllSeen聯(lián)盟今日宣布，Audio Partnership、Beechwoods Software、北京聯(lián)盛德微電子、CA Engineering、Imagination Technologies和Two Bulls 將作為社區(qū)成員加入聯(lián)...
2014-04-02 標簽：物聯(lián)網(wǎng) 748
博通CEO：2014年上半年將提供四核LTE單芯片樣片
博通CEO透露，2014上半年博通將提供四核LTE單芯片解決方案樣片，希望2014實現(xiàn)可觀的LTE營收。...
英特爾新芯片將鎖定初始系統(tǒng)
英特爾下一代64位移動芯片將具有系統(tǒng)鎖定功能，具體來講就是，用戶如果想要更換內(nèi)置英特爾64位芯片手機初始系統(tǒng)，手機某些重要功能可能會被屏蔽。...
芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用
手機芯片大廠將激烈交戰(zhàn)，決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。...
2014-03-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 761
中移動4G終端政策緣何生變 高通又要吃獨食？
此前，中國移動就曾一直強調(diào)五模十頻手機終端，但是去年，其表示要引入三模八頻手機終端，結(jié)果不到半年時間，政策又變了回來。目前只有高通一家公司支持五模十頻手機終端方案。這是高...
中移動要求4G手機五模 國產(chǎn)芯片商集體抱怨
中移動近期對芯片商下發(fā)的一條通知稱，從5月開始，中國移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持五模，三模手機入庫只截止到4月30日。目前提供五模芯片的廠商只有高通，此舉極大的打擊了國產(chǎn)...
2014-03-12 標簽：TD-LTE五模芯片國產(chǎn)芯片 1263
中移動將批量上市4G手機 利好芯片廠商
到2014年上半年，中國移動將推動4G手機種類超過50款，2014年將有超過100款4G手機在市場上銷售，同時也會批量采購“三模五頻”終端。業(yè)內(nèi)人士認為這一采購計劃將利好國內(nèi)芯片巨頭。...
發(fā)改委突襲高通始末背景揭秘：下游偷偷舉報
對于高通公司的反壟斷舉報來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會和企業(yè)，舉報反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標準必要專利市場和手機芯片市場上的支配地位、實施價格壟斷行為。##一方是國家發(fā)改委...
博通推業(yè)界首款智能手機5G Wi-Fi 2x2 MIMO組合芯片
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司近日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機的5G Wi-Fi（802.11ac）2x2 MIMO單芯片解決方案（SoC）BCM4354，以幫助制造商將現(xiàn)有1x1 MIMO智能...
博通推業(yè)界首款用于可穿戴設(shè)備的全球定位芯片
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司今日宣布推出業(yè)界首款用于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）的單芯片解決方案（SoC），專門用于面向大眾市場的低功耗可穿戴設(shè)備，...
藍牙芯片是可穿戴設(shè)備中的又一熱點
可穿戴設(shè)備發(fā)展迅猛，注定引發(fā)未來的移動終端革命。其中非常重要的一項挑戰(zhàn)就是需要低功耗的無線連接技術(shù)，這讓以低功耗傳輸著稱的藍牙通信得以快速導(dǎo)入可穿戴設(shè)備。...
2014-03-01 標簽：藍牙芯片可穿戴設(shè)備東芝半導(dǎo)體 3479
高通反壟斷案是國產(chǎn)芯片的救命稻草？
高通在中國面臨反壟斷調(diào)查，對于本土的芯片廠商來說，在短期內(nèi)并不會帶來多大利好。...
2014-02-14 標簽：高通4G牌照國產(chǎn)芯片 1391
世界最小尺寸的Bluetooth?4.0 Smart Module開始量產(chǎn)
TDK株式會社開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541），并將從2014年2月起開始量產(chǎn)。...
2014-02-12 標簽：TDK藍牙模塊可穿戴設(shè)備 1986
ARM推新Cortex-A17架構(gòu)：聯(lián)發(fā)科MT6595第一個吃螃蟹
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對于喜歡鉆研手機硬件架構(gòu)的同學(xué)來說，這一堆難記的名字現(xiàn)在又要新增一名成員，來自英國的芯片制造商ARM剛剛推出了下一代移動處...
2014-02-12 標簽：ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17MT6595 3167
全球首張獲Visa和萬事達移動支付認證的NFC MicroSD卡誕生
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布，美國的DeviceFidelity公司在其最新的CredenSE 2.10 NFC（近場通信）microSD卡采用了奧地利微電子獨特的射頻（RF）技...
高通大打價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世？
國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明（27）日召開法說會，預(yù)料其LTE芯片布局進度及接單近況，將成為此次法說會觀察重點。...
2014-01-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科DRAMLTEsoc 887
大聯(lián)大控股富威針對遠程醫(yī)療看護應(yīng)用，推出 Realtek 高性能 Ethernet 10/100/1000 收
現(xiàn)今遠距醫(yī)療應(yīng)用系統(tǒng)已隨著網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備硬件SoC性能的提升及建構(gòu)云端伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢而被業(yè)界廣泛討論。Realtek（瑞昱半導(dǎo)體）正是基于此發(fā)展勢態(tài)，推出具備低功耗、高性能且符合環(huán)...
LTE基帶芯片市場：競爭對手生產(chǎn)就緒，搶奪高通市場份額
手機元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去年同期相比增長10.3%，市場規(guī)模達49億美元...
LTE引起的新變革：TriQuint認為整合在所難免
消費者不斷企求更多的行動寬頻服務(wù)以支援網(wǎng)際網(wǎng)路使用、影音串流、數(shù)位內(nèi)容下載、電動游戲以及其他高頻寬需求，及資料密集的多媒體應(yīng)用。這些需求激增已使通訊基礎(chǔ)建設(shè)負擔(dān)沉重。因此...
高通基帶芯片占據(jù)大半江山 龍頭地位穩(wěn)固
得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機芯片市場份額達到31%，連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。...
基于NRF905的無線溫度采集系統(tǒng)的設(shè)計方案
本文針對有線溫度采集技術(shù)的局限性，提出了一種低功耗多點無線溫度采集系統(tǒng)的設(shè)計方案。先對溫度采集系統(tǒng)的設(shè)計方案進行了介紹，同時對系統(tǒng)的硬件設(shè)計進行了分析，并重點對溫度采集系...
2014-01-10 標簽：nRF905溫度采集系統(tǒng) 4365
適用于2G/3G/4G的無線終端基帶芯片
從2G時代的GMSK，到3G時代的CDMA，到4G時代的OFDM。同時，大規(guī)模集成電路的設(shè)計技術(shù)與生產(chǎn)技術(shù)，也有了從幾百納米到幾十納米的時代變化。系統(tǒng)越來越大的帶寬需求，意味著對終端芯片平臺越來...
2014-01-10 標簽：無線通信系統(tǒng)SL3000終端基帶芯片 6862
TD-LTE牌照的頒發(fā)，六手機芯片廠商上演爭霸戰(zhàn)
在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演。...
攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強攻4G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新...
2014-01-06 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G威盛 1232
2014年：4G大時代 高速發(fā)展期
TD-LTE核心網(wǎng)絡(luò)和智能終端產(chǎn)業(yè)化逐漸趨于成熟，TD-LTE的商用化時代已近在眼前，Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路博士表示，隨著4G產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展，2014年起LTE芯片將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
