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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡>通信芯片>

重壓之下 國產(chǎn)4G芯片將如何開展破局?

國家在推動自主化4G標準方面,還應該把產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展考慮進來,構(gòu)建自身的生態(tài)系統(tǒng),從而實現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。##移動芯片遭遇挫折...

2014-07-04 標簽:TD-LTE海思4G芯片 1827

英特爾繞道平板,再戰(zhàn)移動芯片市場

就在臺北Computex展正舉辦的如火如荼時,博通退出手機基帶芯片的消息飄然而至,多少給手機芯片市場蒙上了些許陰霾,再次向外界揭示了手機芯片是一個門檻極高、生存艱難的市場。##白牌廠...

2014-07-03 標簽:英特爾瑞芯微移動芯片 1983

華為推出全球首款支持LTE Cat 6應用處理器

海思已設計出輕薄的無線網(wǎng)卡(霸龍系列)和獨立的應用處理器(K3V2系列),這種集成產(chǎn)品可助其獲得明顯的競爭優(yōu)勢,海思憑借麒麟920處理器成為世界上首個支持LTE Cat 6應用處理器的廠商,...

2014-07-01 標簽:華為應用處理器海思LTE芯片 1861

基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二展訊擠掉Intel排第三

中國大陸手機晶片設計大廠展訊通信在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商,但距離第二名的聯(lián)發(fā)科、第一名的高通還有一段距離。...

2014-06-27 標簽:英特爾展訊基帶芯片 2426

三星Note4 64位CPU性能曝光 擊敗驍龍805

隨著兩個型號版本在安兔兔數(shù)據(jù)庫的曝光,三星GALAXY Note 4將配備兩個版本的處理器傳聞終于得到了證實。...

2014-06-24 標簽:三星電子驍龍805Exynos5433 1802

高通地位遭挑戰(zhàn) 多模多頻多核“戰(zhàn)爭”爆發(fā)

4G開幕后,隨著中國移動五模芯片戰(zhàn)略的推進,國內(nèi)芯片廠商都意識到,要想主宰芯片市場,就要在多核多模多頻上有所作為。##國內(nèi)廠商進軍多核多模芯片##“核”戰(zhàn)爭將上演...

2014-06-17 標簽:高通4G通信芯片 1496

4G芯片:行業(yè)重洗牌,聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導致了上游芯片領域的激烈競爭。##巨頭搏殺搶高通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)...

2014-06-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1383

進退皆有因:手機芯片市場能剩多少玩家?

當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關的手機芯片何嘗不是如此。...

2014-06-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 1102

蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機業(yè)務的潛在買家?

國外媒體最近報道稱,博通公司計劃出售手機基帶芯片業(yè)務,并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示,此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。...

2014-06-09 標簽:ti手機芯片博通 862

卡位物聯(lián)網(wǎng)生態(tài) 博通推WICED Smart單芯片解決方案

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),從而為不斷...

2014-06-05 標簽:單芯片soc博通 1359

博通退出手機芯片業(yè)務:不接地氣使然

美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務。...

2014-06-05 標簽:高通手機芯片博通 1358

聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務 打入三星供應鏈

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術,并承接博通原有客戶,順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。...

2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 807

對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務

智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收...

2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片博通 892

Vitesse授權飛思卡爾使用其千兆以太網(wǎng)IP核

為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡提供先進芯片解決方案的領先供應商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:飛思卡爾半導體為其28nm QorIQ? T1040四核和T1020雙核通信處理器選用了Vitesse的VSC9953-01 ...

2014-05-29 標簽:處理器飛思卡爾Vitesse以太網(wǎng)IP核 2019

PC與平板外圍市場趨熱 Dialog挾智能藍牙芯片拓疆辟土

高集成電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍牙?智能無線技術提供商Dialog半導體有限公司近日宣布,SmartBond? DA14580片上系統(tǒng) (SoC) 的應用范圍將面向在家庭和辦公場所中不斷增長的PC外圍設備以及...

2014-05-29 標簽:平板電腦dialog藍牙智能芯片 1303

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有...

2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通4G芯片廠商 14242

提升藍牙解決方案競爭力 微芯3億美元并購創(chuàng)杰

藍牙芯片廠創(chuàng)杰昨(22)日宣布,美國微控制器大廠微晶(Microchip)100%持股的開曼子公司開曼微晶,將以每股143元現(xiàn)金收購創(chuàng)杰全數(shù)股權,溢價16.7%,總交易金額為99億元,預計今年底之前完成...

2014-05-23 標簽:microchip藍牙芯片微芯科技半導體收購 1921

高通打磨芯片性價比 4G產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)手降門檻

中國移動調(diào)低4G資費的同時,作為4G核心芯片供應商的高通亦出手降低門檻。...

2014-05-16 標簽:中移動高通4G 992

國產(chǎn)的“芯”驕傲:華為海思的生存之道

面對國家即將出臺芯片業(yè)扶持政策的刺激,各路資本聞風而動。但作為中國大陸芯片設計行業(yè)的冠軍,華為海思不為所動。...

2014-05-15 標簽:智能手機華為海思 1194

2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。...

2014-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1280

高通召開參考設計及無線創(chuàng)新峰會,匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員

美國高通公司召開參考設計及無線創(chuàng)新峰會,匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員,美國高通技術公司將展示基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案,并介紹美國高通公司參考設計計劃最新動態(tài)。...

2014-05-14 標簽:高通手機芯片基帶芯片 818

半導體企業(yè)新老交替勢不可擋

個人計算機時代的終結(jié)已近在眼前。2013年,平板計算機的全球出貨量成功趕超筆記本計算機。到2年后的2015年,其出貨量將超出包括臺式計算機在內(nèi)的個人計算機的總和。2016年,平板計算機的...

2014-05-14 標簽:高通ARMintel移動終端 723

手機商博弈供應鏈 傳酷派奪高通八成4G芯片

4G商用后,各手機廠商已為爭奪4G芯片供應鏈而貼身肉搏。知情人士透露,國產(chǎn)手機廠商酷派在此波4G芯片的博弈中已拔得頭籌,搶奪了高通中國80%的4G手機芯片資源,這也是酷派一季度出貨量領...

2014-05-12 標簽:高通4G酷派 835

國產(chǎn)商失意4G手機芯片 攻克核心技術顯迫切

隨著4G的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道,盡管中移動雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片,但許多國產(chǎn)芯片廠商表示,他們依然...

2014-05-09 標簽:TD-LTE4G手機芯片 1020

ARM高管談手機芯片:八雖吉利 但六足矣

在我們的印象中,一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實際情況令人大跌眼鏡,ARM公司移...

2014-05-08 標簽:ARM手機芯片八核 1019

聯(lián)網(wǎng)技術/芯片方案成熟 物聯(lián)網(wǎng)基礎建設更加完備

萬物聯(lián)網(wǎng)的遠景雖令人期待,但實現(xiàn)的過程將挑戰(zhàn)重重,尤其各種垂直系統(tǒng)因通訊層設計不一,故難以水平連結(jié)。目前產(chǎn)業(yè)界已積極著手制定物聯(lián)網(wǎng)相關技術協(xié)議及開發(fā)相對應的芯片方案,進而...

2014-05-04 標簽:德州儀器物聯(lián)網(wǎng)IOT可穿戴設備 1088

基于AD9361面向3G(4G)基站收發(fā)器解決方案

AD9361是面向3G和4G基站應用的高性能高集成度的射頻(RF)捷變收發(fā)器(Agile Transceiver),集成了12位ADC和DAC,支持TDD和FDD.該器件的可編程性和寬帶能力使其成為多種收發(fā)器應用的理想選擇。##AD-...

2014-04-25 標簽:3G4GRF收發(fā)器基站AD9361 7117

搭載Snapdragon 805處理器智能機數(shù)據(jù)曝光

據(jù)國外媒體4月23日消息,在安兔兔數(shù)據(jù)庫中,又有一款采用Qualcomm Snapdragon805SoC處理器的設備現(xiàn)身。...

2014-04-24 標簽:高通智能手機Snapdragon 1040

聯(lián)發(fā)科搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年...

2014-04-23 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Google 872

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