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PCB設(shè)計(jì)
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章，項(xiàng)目案例
PCB電路板中的覆銅板的分類有哪些呢？
在電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通用電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB。...
2023-09-28 標(biāo)簽：PCB板印制電路板汽車電子交換機(jī)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1503
通孔回流焊元件的裝配工藝
業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很強(qiáng)的貼裝異形和通孔組件的能力。元件可采用管式、卷軸式和盤式等 包...
2023-09-27 標(biāo)簽：貼裝通孔組件自動(dòng)化設(shè)備 1165
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲(chǔ)通常為2～4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層...
高速度高貼片機(jī)
高速度高貼片機(jī)主要采用復(fù)合式結(jié)構(gòu)。復(fù)合式結(jié)構(gòu)機(jī)器是從動(dòng)臂式機(jī)器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)塔式和動(dòng)臂式的特點(diǎn)，在動(dòng)臂上安裝有轉(zhuǎn)塔式貼片頭（又稱轉(zhuǎn)盤），組成轉(zhuǎn)盤動(dòng)臂式結(jié)構(gòu)如圖所示從...
一體化模塊貼片機(jī)
一體化模塊貼片機(jī)是近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機(jī)型，其主要特點(diǎn)是：以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺(tái)和通用接口，并將裸片分切...
PoP的SMT工藝的返修工藝的控制
在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱，控制組件因?yàn)槭軣岵痪鸬穆N曲變形成為關(guān)鍵，對(duì)于如何進(jìn) 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點(diǎn)介紹如何利用合適的方法和工具實(shí)現(xiàn)元件...
STM32上的SDRAM硬件電路設(shè)計(jì)
SDRAM（synchronous dynamic random-access memory）即同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存。在介紹SDRAM前，我們先了解下DRAM（Dynamic random-access memory），DRAR中文譯為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存...
2023-09-27 標(biāo)簽：STM32PCB設(shè)計(jì)靜態(tài)存儲(chǔ)器SDRAM控制器電容充放電 5004
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)
NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。...
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估
對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn)...
FINEPITCH系列板對(duì)板連接器產(chǎn)品介紹
菲尼克斯電氣的FINEPITCH系列板對(duì)板連接器為信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸提供屏蔽和非屏蔽兩套解決方案。從0.635mm到2.54mm的各種針距產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)、堆疊高度和位數(shù)，滿足個(gè)性化PCB布局需求。產(chǎn)品亦...
2023-09-27 標(biāo)簽：pcb電磁兼容連接器板對(duì)板連接器 2130
pcb內(nèi)層壓合工藝過程你知道嗎？
今天有人問捷多邦小編PCB線路板內(nèi)層是什么，以及他的工藝如何，那今天小編就來解答一下各位的疑惑~...
最薄pcb板可以做到多厚
在如今快速發(fā)展的世界，pcb技術(shù)已經(jīng)在各個(gè)領(lǐng)域被廣泛使用，可能會(huì)有很多人好奇，現(xiàn)在最薄pcb板有多厚呢，最薄pcb板肯定是低于現(xiàn)在pcb標(biāo)準(zhǔn)厚度的，今天捷多邦小編就和大家聊聊最薄pcb板。...
2023-09-27 標(biāo)簽：PCB板電子設(shè)備PCB技術(shù) 3238
PCBA電路板的三防涂敷工藝介紹
PCBA電路板三防漆是保護(hù)油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發(fā)霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測(cè)試好之后，對(duì)產(chǎn)品表面做三防處理，工藝有浸、刷、...
PCBA電路板三防漆工藝技術(shù)
涂刷的厚度一般為：0.15mm到0.35mm 涂刷作業(yè)溫度應(yīng)不低于15℃及相對(duì)濕度低于70%的條件下進(jìn)行。...
RK3588 VDD_CPU_LIT電源PCB設(shè)計(jì)
RK3588 VDD_CPU_LIT電源PCB設(shè)計(jì) 1、VDD_CPU_LIT覆銅寬度需滿足芯片電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠?qū)?，路徑不能被過孔分割太嚴(yán)重，必須計(jì)算有效線寬，確認(rèn)連接到CPU每個(gè)電源PIN腳的路徑都...
2023-09-27 標(biāo)簽：pcbcpuPCB設(shè)計(jì)過孔RK3588 2203
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制
在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過多，對(duì)于密間距元件的錫膏印刷，基板是否平整成為關(guān)鍵之一...
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制
利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。...
貼片機(jī)按自動(dòng)化程度分類
半自動(dòng)貼片機(jī)采用人工上下線路板和人工貼片位置調(diào)校，吸料和貼裝的動(dòng)作可自動(dòng)完成。該類貼片機(jī)只能同時(shí)貼裝很少的元件，如有更多元件需要再調(diào)校（如圖1所示）。這種貼片機(jī)只適合一些...
倒裝晶片貼裝設(shè)備
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。...
led電路圖符號(hào)的正反怎么看
不同的電路圖可以使用不同的符號(hào)和標(biāo)記方式來表示LED的正負(fù)極性。因此，在閱讀特定電路圖時(shí)，最好查閱相關(guān)的說明文檔或標(biāo)注，以確保正確地理解LED的正反極性信息。此外，實(shí)際使用中，也...
2023-09-26 標(biāo)簽：led電路圖發(fā)光二極管半導(dǎo)體器件 53315
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