PCB設(shè)計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章，項目案例
PCB設(shè)計中如何設(shè)置跳線
首先創(chuàng)建一個腳印，通常，跳線是以預(yù)先定義的長度設(shè)計的，例如以0.1英寸(100毫秒)的增量來設(shè)計。如前所述，有兩個條件需滿足：1.跳線中的兩個焊盤必須具有設(shè)置為相同、非零值的跳線ID。...
PCB印刷電路進(jìn)行等離子清洗處理的作用與重要性
等離子表面處理機(jī)在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色，它有助于提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。...
SPICE模型入門介紹
SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）是由美國加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。...
2023-09-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計晶體管信號完整性SPICE仿真 8236
晶圓級CSP的焊盤的重新整理
焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理...
晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。...
晶圓級CSP的返修完成之后的檢查
返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片...
通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計算
由于冶金方法、引腳條件和回流特點(diǎn)等因素的變化，因此無法準(zhǔn)確地預(yù)測焊接圓角的形狀。不過，使用圓半徑描述焊腳是適當(dāng)和簡單的近似方法。將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊腳的體積。...
影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素
簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強(qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來說，...
如何處理電流返回路徑以獲得更好的信號完整性？
電流的返回路徑不過是返回源頭所遵循的路徑。你還記得什么是電路嗎？它是電子從電壓或電流源流過的路徑。...
2023-09-28 標(biāo)簽：電容器連接器PCB設(shè)計信號完整性基爾霍夫電流定律 5373
通孔回流焊錫膏的選擇
助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以參照J(rèn)-STD-004測試指南。...
華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級，搶先體驗！
寫在前面：感謝后臺各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！往期迭代的版本，無一不幫助大家提前規(guī)避了很多關(guān)于生產(chǎn)和設(shè)計的隱患問題，所以此次也...
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細(xì)微變形可能會在焊...
PCBA中的地彈是什么？如何減少PCB組裝中的地彈？
接地反彈是PCB組件中的噪聲源。重要的是要防止這種情況，因為它會中斷高速或高頻操作。接地反彈的主要原因是電路上不同點(diǎn)的接地電位差。...
2023-09-28 標(biāo)簽：電容器晶體管PCB組裝CMOS技術(shù)PCBA板 7468
什么是電流密度？電流密度過高帶來的問題有哪些？
在電磁學(xué)里，電流密度(Current Density)以矢量的形式定義，描述電路中某點(diǎn)的電流強(qiáng)弱和流動方向。...
2023-09-28 標(biāo)簽：電阻器EMC設(shè)計電磁場PCB走線電流密度 22677
華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級，搶先體驗！
感謝后臺各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！...
2023-09-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計焊盤PCB華秋DFM 1662
PCB設(shè)計的去耦電容器放置指南
去耦是一種基于頻率從復(fù)合信號中分離信號分量的方法。因此，了解應(yīng)該隔離哪個頻率范圍對于準(zhǔn)確地在系統(tǒng)中放置電容器很重要。...
2023-09-28 標(biāo)簽：放大器PCB設(shè)計BGA封裝電源完整性去耦電容器 3723
何謂電源分配網(wǎng)絡(luò)？電源分配網(wǎng)絡(luò)是由哪些部分組成的？
電源分配網(wǎng)絡(luò)(Power Distribution Network,PDN)是將電源功率從源端輸送給負(fù)載的電路路徑，電流通過PDN的電源平面從電源端流向負(fù)載端，再通過PDN的地平面從負(fù)載端流回電源端。...
2023-09-28 標(biāo)簽：電壓調(diào)節(jié)器PCB封裝DC-DC變換器去耦電容器電源分配網(wǎng)絡(luò) 4249
分享11種最佳高速PCB布線實踐
根據(jù)經(jīng)驗，在信號走線下方有一個地平面是最有益的。為獲得最佳效果，設(shè)計人員應(yīng)至少采用四層 PCB。...
2023-09-28 標(biāo)簽：下拉電阻PCB布線DRCEMC設(shè)計耦合電容器 3480
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