PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例電鍍對印制PCB電路板的重要性
有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。...
覆銅板用電解銅箔介紹
沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面，毛面增加了與粘結劑之間的附著力，其紋理結構在自然狀態(tài)下按大小縱向排列，具...
PCB電源供電系統(tǒng)設計可能遇到的技術挑戰(zhàn)？
CB電源供電系統(tǒng)的設計主要涉及以下幾個方面： 電路設計：根據(jù)設備的需求，設計出合理的電源電路。這需要考慮電路的穩(wěn)定性、效率、安全性和成本等因素。...
2023-10-09 標簽：電阻pcb電路板電源電路供電系統(tǒng) 734
新pcb板第一次上電怎么辦
雖然不是硬件工程師，還只是個學生……不過上電的時候還是會緊張的，特別是那次炸了那個16V 2200uF的電容之后（而且至今不知道為什么炸的= =#）（我會說從此變成了固體電容控么）還有燒個...
高頻PCB的過孔該怎么做？
過孔是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。...
印制電路板設計中手工設計和自動設計相互對比
手工設計具有很高的機動性和人類所有可能的獨創(chuàng)性。然而，對于高復雜度的數(shù)字電路板，特別是包含100 個以上集成電路的板子，很難通過手工設計實現(xiàn)。...
2023-10-08 標簽：集成電路CAD數(shù)字電路板 713
常用印制電路板的版面設計注意事項
要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積（C） ，它與印制電路板的總面積（S） 之比為一個適當?shù)暮愣ū壤@對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US“ 通...
關于電鍍對印制電路板的重要性
在電子設備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板插頭座和與其相匹配設計的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其...
柔性印制電路的優(yōu)點
基于所有這些優(yōu)點，柔性印制電路已經(jīng)在一些至關重要的領域得以應用，如軍事和航空領域、醫(yī)學領域以及商業(yè)領域的應用。...
怎么去計算PCB走線的電阻呢？
很多硬件朋友會說，用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值，就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量，測量的結果基本是0，非常不準確。...
單列直插式封裝（SIP）原理
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接...
四側引腳扁平封裝（QFP）方法
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路...
帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝原理及特點
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻...
如何理解PCB數(shù)字孿生？
數(shù)字孿生不僅僅是對所看到的數(shù)據(jù)進行仿真，還會將在仿真過程中得到的所有信息都引入其中，使得設計、制造、交付和現(xiàn)場性能更加穩(wěn)健，并利用這些信息使生產(chǎn)達到更高的水平。...
英集芯IP5568U 一款功能豐富的移動電源SOC民信
英集芯IP5568U是一款功能豐富的移動電源SOC，支持高壓SCP、雙向PD3.0等快充協(xié)議，民信微同時還具備無線充自喚醒和15W無線充TX功能。...
Rigid-Flex的多層疊該如何設計呢？
Rigid-Flex剛柔電路的三大特征是 Multi-bending（多彎曲），Multi-stackup（多層疊），Multi-zone（多區(qū)域）。...
關于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝
如果我們的印制板是按照GJB362B驗收的，就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高，例如軍品焊接無鉛BGA時峰值溫度要達到240℃，或手工焊接時實際焊...
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