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PCB制造相關(guān)
你對于覆銅了解有多少
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大。...
通孔插裝PCB具備怎樣的特性
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素...
2019-08-22 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb 1446
為什么pcb會出現(xiàn)開路這一現(xiàn)象
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。...
PCB板圖設(shè)計的要求和方法是什么
印刷電路板的設(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制。...
2019-08-22 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設(shè)計分析 3499
電路板設(shè)計應(yīng)該怎樣考慮焊盤的大小
按照焊盤要求進行設(shè)計是為了達到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。...
PCB線路板板厚不均勻會導(dǎo)致什么問題
嚴(yán)格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣報廢。...
PCB熱風(fēng)整平工藝技術(shù)是怎么一回事
熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。...
2019-08-22 標(biāo)簽：pcb熱風(fēng)整平 2481
不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層怎樣處置
化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。...
2019-08-22 標(biāo)簽：pcb 836
PCB非甲醛沉銅技術(shù)你了解有多少
由于影響非甲醛沉銅的因素有多個，但常見的有銅離子的濃度、還原劑的濃度、絡(luò)合劑的濃度、穩(wěn)定劑的濃度和pH值等。...
2019-08-22 標(biāo)簽：pcb 1089
PCB板電磁相容是怎么一回事
電流從電壓高的地方流向低的地方，并且電流總是通過一條或更多條路徑在一個閉環(huán)電路中流動，因此一個最小回路和一個很重要的定律。...
pcb表面涂層有什么優(yōu)勢劣勢
使用OSP板時，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時間，因為經(jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護膜受到破壞，可焊性會大大降低。...
2019-08-22 標(biāo)簽：pcb 1314
PCB銅鍍層及鍍鎳層的作用是什么
金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。...
三價鉻在PCB電鍍存在什么問題
三價鉻電鍍還存在很多弱點，如鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等，尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。...
pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的
電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié)，它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的，因此，電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。...
PCB的單片機控制板有什么設(shè)計的原則
設(shè)計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設(shè)計，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板的設(shè)計。...
高端PCB鉆銑床控制系統(tǒng)怎樣來實現(xiàn)
高端的數(shù)控系統(tǒng)有別于一般的機床控制器，主要體現(xiàn)在更靈活開放的體系結(jié)構(gòu)，更快的響應(yīng)速度，更高的控制精度以及更趨人性化的界面功能等，也是制造業(yè)實現(xiàn)自動化、柔性化、集成化、網(wǎng)絡(luò)...
2019-08-21 標(biāo)簽：pcb 2203
FPC鍍銅銅球消耗為什么過大
藥水的使用及維護一定要按要求進行制作，常期下去，只會讓生產(chǎn)越做越難。...
2019-08-21 標(biāo)簽：FPC可制造性設(shè)計華秋DFM 1715
如何將PCB原理圖傳遞到版圖
PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖（layout）設(shè)計時需要考慮的六件事。...
PCB覆銅時有什么利與弊
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行...
PCB評估需要關(guān)注哪一些因素
PCB評估需考慮許多因素。設(shè)計者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設(shè)計工作的復(fù)雜性。...
2019-08-21 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計 501
PCB設(shè)計越來越復(fù)雜的問題怎樣來面對
新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）解決方案是業(yè)界首個集成式和自動化的PCB設(shè)計、制造和組裝流程。...
2019-08-21 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計 742
鍍銅技術(shù)在PCB工藝中容易遇到什么問題
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作...
PCB電鍍工藝管理是怎樣的
電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié)，它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的，因此，電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。...
2019-08-21 標(biāo)簽：pcb 692
PCB先進封裝器件怎樣實現(xiàn)快速貼裝
于面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計算機應(yīng)用等領(lǐng)域，因此生產(chǎn)率成為討論的焦點。...
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