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PCB制造相關(guān)
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù)
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù) 簡介 毫無疑問，早期激光直接成像（LDI）技術(shù)的采用者通常是那些需要快速精確制樣的周期快、原型樣機(jī)（Prototype）或大容量生產(chǎn)商。 ...
2009-04-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)批量可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4812
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析 分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生...
2009-04-08 標(biāo)簽：印制板 1763
PCB油墨選用知識(shí) (液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝)
PCB油墨選用知識(shí) (液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝) 引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底...
2009-04-08 標(biāo)簽：pcb 4039
電鍍工藝知識(shí)資料
電鍍工藝知識(shí)資料 一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆...
2009-04-08 標(biāo)簽：電鍍 1431
什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？
什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？ 目前研究得最多，實(shí)用價(jià)值最大的非晶態(tài)半導(dǎo)體主...
2009-04-08 標(biāo)簽：晶硅 5107
太陽能電池的生產(chǎn)流程
太陽能電池的生產(chǎn)流程： 1、電池檢測——2、正面焊接—檢驗(yàn)—3、背面串接—檢驗(yàn)—4、敷設(shè)（玻璃清洗、材料切...
2009-04-08 標(biāo)簽：生產(chǎn)流程 1451
四大影響OSP膜厚的因素分析
四大影響OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為銅面有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展...
2009-04-07 標(biāo)簽：膜厚 2285
微小孔深孔鍍的解決方法
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展，孔加工工作量不斷增加，孔加工的難度也越來越大，尤其...
2009-04-07 標(biāo)簽： 2136
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目...
2009-04-07 標(biāo)簽：焊接 2134
印刷線路板表面處理趨勢分析
印刷線路板表面處理趨勢分析 隨著手機(jī)等消費(fèi)類電子的普及，為了保證設(shè)備的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性變得越來越重要，過去主流的印刷線路板表面處理方...
2009-04-07 標(biāo)簽：印刷線路 1237
常見SMT貼裝工藝分析
常見SMT貼裝工藝研究 電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì)；針腳間距越來越??；對(duì)元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越...
2009-04-07 標(biāo)簽：貼裝 1303
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用 高密度柔性線路板是整個(gè)柔性線路板的一個(gè)部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔...
2009-04-07 標(biāo)簽：線路板 1077
柔性電路板的原材料分析
柔性電路(FPC)又稱軟性電路，是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印...
2009-04-07 標(biāo)簽：柔性 1970
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需...
2009-04-07 標(biāo)簽：焊接 1681
電鍍在PCB板中的應(yīng)用
電鍍在PCB板中的應(yīng)用 電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基...
2009-04-07 標(biāo)簽：電鍍 1146
CTP絲印刷計(jì)算機(jī)技術(shù)介紹
CTP絲網(wǎng)印刷計(jì)算機(jī)技術(shù)介紹 絲印直接制版（CTS- computer to screen）在國外已經(jīng)發(fā)展了很多年，而在國內(nèi)則處于剛剛起步階段。 ...
2009-04-07 標(biāo)簽：絲印 992
PCB外形加工鉆削工藝
PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭...
2009-04-07 標(biāo)簽：外形 1080
回流焊工藝發(fā)展介紹
回流焊工藝發(fā)展介紹 由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采...
2009-04-07 標(biāo)簽：流焊 1315
PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡介
PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡介 PCB的英文全稱:Printed Circuie Board,中文全稱是：印制線路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕...
2009-04-07 標(biāo)簽：PCB基礎(chǔ) 3785
常見PCB板基材分析
常見PCB板基材分析 電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到9...
2009-04-07 標(biāo)簽：基材 9735
常用覆銅板知識(shí)
常用覆銅板知識(shí) 覆銅板，又名基材，它是做PCB的基本材料。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱...
2009-04-07 標(biāo)簽：覆銅 2706
如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機(jī)充電器
如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機(jī)充電器 在PCB抄板技術(shù)中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物反推出PCB電路圖，旨在說明線路板...
2009-04-07 標(biāo)簽：PCB抄板 5609
印制電路圖像形成技術(shù)的術(shù)語介紹
印制電路圖像形成技術(shù)的術(shù)語介紹 圖像形成技術(shù)之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光學(xué)投影成像，具有批量成像和高分辯率的特...
2009-04-07 標(biāo)簽：印制電路 711
常用PCB基板材料特性介紹
常用PCB基板材料特性介紹 業(yè)內(nèi)廠用的PCB基本材質(zhì)一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使...
2009-04-07 標(biāo)簽：PCB基板 3203
PCB印刷線路板知識(shí)
PCB印刷線路板知識(shí) PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成...
2009-03-20 標(biāo)簽：印刷 1076
PCB基板材質(zhì)的選擇
PCB基板材質(zhì)的選擇 1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫...
2009-03-20 標(biāo)簽：基板 1384
最新的化學(xué)去毛刺工藝
最新的化學(xué)去毛刺工藝 一提到去毛刺，很多人馬上聯(lián)想到的是洗磨。洗磨是現(xiàn)在運(yùn)用最為普遍的一種去毛...
2009-03-20 標(biāo)簽：毛刺 1226
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