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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

從創(chuàng)意、產(chǎn)業(yè)鏈到獲得投資,透視硬件產(chǎn)品成功背后的邏輯

“中國智能硬件創(chuàng)新大賽”在北京舉行,分享了他們在硬件創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域的看法。##智能硬件該如何創(chuàng)新?##供應(yīng)鏈問題應(yīng)當(dāng)如何解決?##智能硬件的投資遵循怎樣的邏輯?...

2015-05-21 標(biāo)簽:聯(lián)想產(chǎn)業(yè)鏈智能硬件創(chuàng)客華強(qiáng)聚豐培訓(xùn)會 3304

CEVA-XM4視覺處理器:支持實(shí)時(shí)3D,助力智能視覺

基于CEVA-MM3101所取得的成功,CEVA-XM4具備特別功能,以應(yīng)對在嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高能效的類似人類的智能視覺和圖像感知功能所面對的重大挑戰(zhàn)。...

2015-05-21 標(biāo)簽:dspCEVA-XM4智能視覺 5573

三星ARTIK開發(fā)平臺助力智能家電發(fā)展

三星宣布推出的ARTIK開發(fā)平臺主要區(qū)分三種規(guī)格,其中ARTIK 1僅有12mm長度,并且配置雙核心處理器、藍(lán)牙連接能力與9軸動態(tài)感應(yīng)元件。...

2015-05-21 標(biāo)簽:智能家電智能硬件 1052

電子芯聞早報(bào):瘋狂!用嵌入式芯片來挖比特幣

英特爾、臺積電、三星三大半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程競賽正如火如荼進(jìn)行,英特爾、三星除了生產(chǎn)自家芯片外,三星更踩進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域,來勢洶洶,加上英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度順?biāo)?,日后爭奪代工訂單...

2015-05-20 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子 1234

人工智能與人類智能,未來發(fā)展何去何從?

當(dāng)下,人工智能更是早已布滿在你的身邊——遠(yuǎn)一些像IBM研發(fā)出的超級國際象棋電腦“深藍(lán)”,近一點(diǎn)像翻譯軟件、Siri和無人駕駛,其實(shí)都是人工智能。...

2015-05-19 標(biāo)簽:人工智能無人駕駛智能硬件 4497

Silicon Storage Technology和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式閃存技術(shù)獲認(rèn)證

2015年5月15日,全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)與先進(jìn)半導(dǎo)體制...

2015-05-18 標(biāo)簽:非易失性存儲器GlobalFoundries 1814

Vishay新款薄膜條MOS電容器為混合裝配提供高功率

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,針對高功率混合裝配、SiC和GaN應(yīng)用中的使用環(huán)境,推出新的薄膜條MOS電容器。...

2015-05-18 標(biāo)簽:電容器Vishay 1088

第三代NebulasII定位芯片出爐 助力國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)

全系統(tǒng)多核定位芯片定位精度達(dá)到毫米級,功能非常強(qiáng)大,能夠全面兼容支持北斗、GPS格洛納斯、伽利略四大全球?qū)Ш较到y(tǒng)。...

2015-05-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體行業(yè)智能硬件NebulasII芯片 1892

三星Artik芯片:八核處理器,可用于無人機(jī)

Artik由三星首席戰(zhàn)略官孫英權(quán)親直接掌管的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā),他表示,Artik平臺包含了硬件和軟件套件,可幫助公司快速打造聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。...

2015-05-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2873

三星Galaxy S6在中國智能手機(jī)市場采用恩智浦安全元件

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日宣布,三星在中國這個全球最大的智能手機(jī)市場上,其旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6中,采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于實(shí)現(xiàn)...

2015-05-13 標(biāo)簽:三星電子恩智浦Galaxy S6 1220

Intel新一代處理器Skylake:全新的GT4e核顯

據(jù)外媒資料,Skylake架構(gòu)采用了全新的GT4e核顯,值得一提的是,GT4e核顯相比現(xiàn)有Broadwell架構(gòu)下的GT3e核顯性能提升超過50%,而且TDP功耗僅為45W,比Broadwell的47W略有降低。...

2015-05-13 標(biāo)簽:intelCore i7Skylake 4163

細(xì)數(shù)ARM與Intel在半導(dǎo)體行業(yè)這些年的那些事

在過去PC、服務(wù)器芯片與手機(jī)芯片是兩個完全不同的領(lǐng)域,ARM與Intel雙方井水不犯河水,PC和服務(wù)器芯片是X86架構(gòu),而移動市場主要是由ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。...

2015-05-13 標(biāo)簽:mcuARM智能硬件 1348

TI加入U(xiǎn)S2020項(xiàng)目,計(jì)劃在2020年前幫助動員1百萬名STEM導(dǎo)師

2015年5月12日,北京訊。德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布公司將加入U(xiǎn)S2020項(xiàng)目,旨在于2020年前每年幫助動員1百萬名STEM導(dǎo)師。...

2015-05-12 標(biāo)簽:德州儀器US2020 900

安森美半導(dǎo)體與??低暭訌?qiáng)合作

2015 年 5 月 11 日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON),已獲全球視頻監(jiān)控市場領(lǐng)袖??低暋白罴褢?zhàn)略合作伙伴”獎的表彰,這是安森美半導(dǎo)體連續(xù)...

2015-05-12 標(biāo)簽:安森美??低?/a> 2179

各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)

各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)

智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種,絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集,所以手機(jī)芯片廠商看起來不少,但實(shí)際上核心沒有很多種,檔次也是分明的。...

2015-05-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2729

MCST最新Elbrus4C處理器:四個核心,65納米工藝

俄羅斯境內(nèi)有史以來技術(shù)水平最高的國產(chǎn)處理器,可比英特爾的 Core i3和 Core i5處理器。該芯片基于Elbrus 2000架構(gòu),采用65納米工藝制造,由臺積電代工,包含4個核心,工作頻率 800 MHz。...

2015-05-12 標(biāo)簽:智能硬件Elbrus-4CCore i3 2284

四大架構(gòu)處理器并駕齊驅(qū) 助力國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)

全球四大流行處理器架構(gòu)有X86、ARM、MIPS和POWER,中國都有企業(yè)獲得授權(quán)開發(fā)處理器。...

2015-05-11 標(biāo)簽:ARMX86半導(dǎo)體行業(yè) 1305

AMD兩款平板芯片助力移動設(shè)備領(lǐng)域

目前,在移動GPU領(lǐng)域,Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗禮。而這幾家除了ARM自己的Mali以外,都是桌面PC上移植到智能手機(jī)上。...

2015-05-08 標(biāo)簽:mcugpu移動設(shè)備 1060

Vishay針對工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用,推出新款高電壓厚膜片式電阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列厚膜片式電阻---RCV e3,以滿足工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用對高電壓器件的需求,同時(shí)節(jié)省寶貴的PCB空間。Vishay Draloric RCV e3器件采用08...

2015-05-07 標(biāo)簽:電阻Vishay醫(yī)療應(yīng)用 1657

英特爾v3芯片:18個核心,性能提升20%

英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心,和上一代相比增加了20%,終極緩存高達(dá)45MB,每小時(shí)傳輸?shù)男畔⒘勘葀2多70%。...

2015-05-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1724

并購需謹(jǐn)慎,開放的心態(tài)才是半導(dǎo)體發(fā)展良方

引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案,在最后關(guān)頭意外生變,由于美國司...

2015-05-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體并購 873

Dialog攜手富士康旗下訊芯科技注資臺灣敦宏科技

2015年5月6日– 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth? Smart(智能藍(lán)牙)無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,將注資敦宏科技...

2015-05-06 標(biāo)簽:富士康dialog訊芯科技 6711

盤點(diǎn)龍芯指令系統(tǒng)二進(jìn)制翻譯技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略

二進(jìn)制翻譯技術(shù)在宿主機(jī)上用軟件模擬出一個目標(biāo)機(jī)/客戶機(jī)指令系統(tǒng)兼容的CPU 來,從而在宿主機(jī)上執(zhí)行客戶機(jī)的二進(jìn)制代碼,達(dá)到兼容的目的。 ...

2015-05-06 標(biāo)簽:龍芯智能硬件二進(jìn)制翻譯技術(shù) 4650

Vishay推出新款 PLTT精密高溫薄膜片式電阻

Vishay Dale Thin Film PLTT 0603電阻的工作溫度范圍從-50℃到+230℃,比傳統(tǒng)片式電阻要寬100℃以上,絕對TCR低至±5ppm/℃,經(jīng)過激光微調(diào)后的公差低至±0.02%。...

2015-05-05 標(biāo)簽:電阻Vishay高溫電阻 1258

ROHM擴(kuò)充“全SiC”功率模塊產(chǎn)品陣容

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。...

2015-05-05 標(biāo)簽:功率模塊Rohm功率模塊產(chǎn)品 1142

安森美半導(dǎo)體和AfterMaster Audio Labs 將推出革命性的音頻芯片

安森美半導(dǎo)體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術(shù)的BelaSigna 300 AM數(shù)字信號處理(DSP)芯片是突破性的音頻方案,將明顯增強(qiáng)消費(fèi)設(shè)備的聽覺享受。 ...

2015-05-05 標(biāo)簽:安森美audio音頻芯片 2222

微軟后悔收購諾基亞,脫手或成定局

諾基亞的價(jià)值到底有多大,微軟應(yīng)該最有發(fā)言權(quán)。與當(dāng)初執(zhí)意收購時(shí)的“有錢就任性”相比,這次微軟卻來了個180度大轉(zhuǎn)彎:公開表露諾基亞無形資產(chǎn)被夸大, 同時(shí),又面臨為舊賬擦屁股的尷...

2015-05-05 標(biāo)簽:微軟諾基亞 2818

Vishay推出新品電阻網(wǎng)絡(luò):可提供更好的ESD和潮濕防護(hù)

Vishay的新系列高精度雙列直插式薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)可提供更好的ESD和潮濕防護(hù)。器件通過AEC-Q200認(rèn)證,其分壓比公差低至±0.05%,長期分壓比穩(wěn)定率為0.015 %,采用小尺寸8-Pin SOIC封裝。 ...

2015-05-04 標(biāo)簽:電阻ESD半導(dǎo)體 1057

國產(chǎn)新一代龍芯處理器與Core i7同場競技

龍芯現(xiàn)有的兩個桌面型號分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500,其內(nèi)核是2006年定型的GS464微架構(gòu)。...

2015-05-04 標(biāo)簽:龍芯Core i7智能硬件 7142

罰了60億又如何?高通更“囂張”了

“高通罰款的現(xiàn)金都繳了,還想怎么樣?壟斷案這事兒就算過去了?!币晃煌ㄓ嵭袠I(yè)人士在談到高通壟斷案后續(xù)時(shí)這樣說道。...

2015-05-04 標(biāo)簽:高通4G/LTE 1634

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