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半導(dǎo)體新聞
愛(ài)特梅爾推出帶有SHA-256加密引擎之低功耗電池加密認(rèn)證I
愛(ài)特梅爾推出帶有SHA-256加密引擎之低功耗電池加密認(rèn)證IC AT88SA100S 愛(ài)特梅爾公司 (Atmel Corporation)宣布推出超低成本之電池加密認(rèn)證IC產(chǎn)品AT88SA100S，適用于手機(jī)、相機(jī)、便...
2009-11-05 標(biāo)簽：AT88SA100S 1018
福華先進(jìn)微電子推出嵌入式軟件保護(hù)芯片F(xiàn)S8836
福華先進(jìn)微電子推出嵌入式軟件保護(hù)芯片F(xiàn)S8836 福華先進(jìn)微電子股份有公司推出了一款用于認(rèn)證及保護(hù)嵌入式系統(tǒng)軟件版權(quán)的芯片產(chǎn)品— FS8836，該芯片具有較大的存儲(chǔ)空...
2009-11-05 標(biāo)簽：FS883軟件版權(quán) 916
希捷企業(yè)硬盤(pán)全面導(dǎo)入自我加密功能
希捷企業(yè)硬盤(pán)全面導(dǎo)入自我加密功能 希捷科技(Seagate)宣布全面為其企業(yè)級(jí)硬盤(pán)產(chǎn)品系列提供Secure自我加密(SED)功能選項(xiàng)。可選配希捷安全功能選項(xiàng)...
中芯國(guó)際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低
中芯國(guó)際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計(jì)流程，面向...
2009-11-04 標(biāo)簽：MX25 973
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案 虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解...
Altium推出智能FPGA開(kāi)發(fā)板NanoBoard 300
Altium推出智能FPGA開(kāi)發(fā)板NanoBoard 3000產(chǎn)品系列 Altium 宣布推出 NanoBoard FPGA 開(kāi)發(fā)板產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品。 NanoBoard 3000 系列 FPGA 開(kāi)發(fā)板是一種價(jià)格僅為 395 美元的完...
2009-11-04 標(biāo)簽：NA 1533
Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗(yàn)證解
Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗(yàn)證解決方案 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其已經(jīng)開(kāi)發(fā)了基于開(kāi)放驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）的驗(yàn)證IP（VIP）幫助開(kāi)發(fā)者應(yīng)用最新的PCI Express Base Specification...
The MathWorks發(fā)布2009b版 MATLAB和S
The MathWorks發(fā)布2009b版 MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列 The MathWorks 日前發(fā)布了 2009b 版 (R2009b) MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列。R2009b 包含能實(shí)現(xiàn)更快性能和增強(qiáng)大規(guī)模數(shù)據(jù)集處理能力的功...
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (Hi
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解決方案 新思科技公司，今天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解決方案。該解決方案集成了M語(yǔ)言和基于模型的綜合...
中芯國(guó)際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的
中芯國(guó)際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 完全集成的能效型流程令快速、輕松地設(shè)計(jì)低功耗尖端器件成為可能...
2009-10-31 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 1684
中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)在上海召開(kāi)
中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)在上海召開(kāi) 上海2009年10月23日電 -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC) (...
2009-10-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 471
ADI公司ADP2108 榮獲2009年度Top-10 DC
ADI公司ADP2108 榮獲2009年度Top-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng) -- ADI 通用型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 ADP2108 憑借其為業(yè)界帶來(lái)的更靈...
2009-10-19 標(biāo)簽：ADI 770
中芯國(guó)際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米
中芯國(guó)際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫(kù)開(kāi)發(fā)和全芯片生產(chǎn) Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical ...
中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)在京舉行
中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)在京舉行 北京2009年10月15日電 -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股份代號(hào)：SMI...
2009-10-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 412
中芯國(guó)際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
中芯國(guó)際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米 上海2009年10月14日電 -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約...
2009-10-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 1111
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議 株式會(huì)社瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱∶瑞薩）NEC電子公司、NEC公司、日立有限公司和三菱電機(jī)公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）共同宣布已簽...
2009-09-21 標(biāo)簽：NEC 1316
中國(guó)東莞松山湖科技產(chǎn)業(yè)園：增強(qiáng)自主創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
中國(guó)東莞松山湖科技產(chǎn)業(yè)園：增強(qiáng)自主創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí) 作為中國(guó)主要制造基地之一，東莞在全球電子制造業(yè)的地位可謂舉足...
2009-09-07 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)園 1225
國(guó)內(nèi)字庫(kù)芯片市場(chǎng)使用現(xiàn)狀
國(guó)內(nèi)字庫(kù)芯片市場(chǎng)使用現(xiàn)狀 目前我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平得到大幅提升。占GDP比重約5%左右，我...
2009-09-07 標(biāo)簽：芯片 1222
盛揚(yáng)半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介
盛揚(yáng)半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介 盛群半導(dǎo)體位于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為專業(yè)之集成電路設(shè)計(jì)公司。目前員工人數(shù)約 300人，...
2009-08-27 標(biāo)簽： 1471
恩智浦(NXP)攜手大亞科技共拓市場(chǎng),CX24485在國(guó)內(nèi)被
恩智浦(NXP)攜手大亞科技共拓市場(chǎng),CX24485在國(guó)內(nèi)被批量采用 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)立的...
2009-08-12 標(biāo)簽：恩智浦 792
Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案提升基于
Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案提升基于RTL流程的開(kāi)發(fā)效率 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡...
2009-08-11 標(biāo)簽：Cadence 866
Microchip舉辦第十屆中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)，幫助工程師保持
Microchip舉辦第十屆中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)，幫助工程師保持競(jìng)爭(zhēng)力 Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，有別于部分競(jìng)爭(zhēng)廠商受全球經(jīng)濟(jì)下滑影響而縮減客戶...
2009-08-07 標(biāo)簽：microchip 593
英飛凌繼續(xù)加大在中國(guó)投資 在困境中打基礎(chǔ)
英飛凌繼續(xù)加大在中國(guó)投資 在困境中打基礎(chǔ) 債務(wù)纏身大概是目前全球半導(dǎo)體業(yè)面臨最多的一個(gè)問(wèn)題。唯一的區(qū)別也許只是危機(jī)輕重程度的不同而已...
2009-08-05 標(biāo)簽：英飛凌 489
英飛凌公布最新財(cái)報(bào) 2009第三季度利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)
英飛凌公布最新財(cái)報(bào) 2009第三季度利潤(rùn)大幅增長(zhǎng) 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)...
2009-08-04 標(biāo)簽：英飛凌 543
EDA產(chǎn)業(yè)是否在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系中拿到了應(yīng)得的一份？
EDA產(chǎn)業(yè)是否在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系中拿到了應(yīng)得的一份？ 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史中，EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收占整體市場(chǎng)比例，向來(lái)只有2%左右...
2009-08-03 標(biāo)簽：eda 454
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過(guò)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過(guò)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品檢測(cè) 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今天宣布，其Smar...
2009-07-30 標(biāo)簽：恩智浦 1138
SpringSoft Laker定制版圖系統(tǒng)支持TSMC跨平
SpringSoft Laker定制版圖系統(tǒng)支持TSMC跨平臺(tái)制程設(shè)計(jì)套件 IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.近日宣布，Laker定制版圖自動(dòng)化系統(tǒng)(Custom Layout Automation Syste...
2009-07-30 標(biāo)簽：SpringSoft 1357
TI推動(dòng)DLP技術(shù)深入消費(fèi)層面，加速3D投影發(fā)展
TI推動(dòng)DLP技術(shù)深入消費(fèi)層面，加速3D投影發(fā)展 憑借著DLP芯片特有的小型、極速轉(zhuǎn)動(dòng)微鏡、快速反應(yīng)和平價(jià)等特性，德州儀器(TI)正致力于在學(xué)校、...
2009-07-30 標(biāo)簽：dlp 782
mico：2013年SIP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40億美元
mico：2013年SIP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40億美元 Semico指出，雖然第三方半導(dǎo)體智財(cái)權(quán)( SIP )市場(chǎng)也未能幸免于市場(chǎng)衰退的力量，但仍然在2008年成功實(shí)現(xiàn)了4.9%的成長(zhǎng)。雖然此一成長(zhǎng)遠(yuǎn)低...
2009-07-30 標(biāo)簽：mico 816
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