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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
HMC974LC3C窗口比較器介紹
HMC974LC3C窗口比較器突出了低過(guò)載和小轉(zhuǎn)換速率離散、低隨機(jī)抖動(dòng)和低功耗特性，一舉使它成為在包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)、通訊、ATE、半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，高速觸發(fā)和EW系統(tǒng)的廣泛的應(yīng)用...
2010-08-17 標(biāo)簽：HMC974LC3C 1643
ADMP405: 全向MEMS麥克風(fēng)，具有底部端口和模擬輸出
ADMP405是一款高質(zhì)量、低成本、低功耗、模擬輸出、底部收音式全向MEMS麥克風(fēng)。它由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件、一個(gè)阻抗轉(zhuǎn)換器和一個(gè)輸出放大器組成。它具有出色的靈敏度特性，...
ADXRS620:±300°/s偏航角速度陀螺儀
ADXRS620是一款功能完備、成本低廉的角速率傳感器(陀螺儀)，采用ADI公司的表面微加工工藝制造，單芯片上集成了全部必需的電子器件。該器件制造技術(shù)與高可靠性汽車(chē)安全氣...
2010-08-14 標(biāo)簽：ADXRS620 3877
偏航速率陀螺儀ADXRS623
該ADXRS623是一個(gè)完整的角速度傳感器(陀螺儀)，使用ADI公司的表面微機(jī)械工藝，創(chuàng)造一個(gè)功能完整的，低成本的角速度傳感器一切必要的集成在一個(gè)芯片電子。該設(shè)備的制造技...
2010-08-14 標(biāo)簽：ADXRS623 2008
可編程低電壓1:10 LVDS時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器ADN4670
該ADN4670是一款低電壓差分信號(hào)傳輸（LVDS）時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器，擴(kuò)展的差分時(shí)鐘輸入信號(hào)到10差分時(shí)鐘輸出。該設(shè)備使用簡(jiǎn)單的可編程串行接口，從而使兩個(gè)時(shí)鐘輸入可以選擇（CLK0/CLK0或C...
半雙工iCoupler隔離型RS - 485收發(fā)器ADM24
差分總線收發(fā)器的ADM2481是一個(gè)綜合，電隔離組件的數(shù)據(jù)雙向平衡，多點(diǎn)總線傳輸線的通信設(shè)計(jì)。它符合：與ANSI和ISO 8482 EIA/TIA-485-A 1987(e)項(xiàng)。利用ADI公司的iCoupler ®技術(shù)，公...
CC1000內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
由Chipcon公司生產(chǎn)的半雙工高頻收發(fā)集成電路CC1000，他可以利用分時(shí)雙工進(jìn)行雙向通信，因CC1000只需很少的元器件和尺寸，這樣在外觀上無(wú)線耳機(jī)可以做得非常輕巧美觀。CC1000是一種...
2010-08-13 標(biāo)簽：CC1000 1512
有源混頻器ADRF6604
ADRF6604是一款高動(dòng)態(tài)范圍有源混頻器，集成小數(shù)N分頻鎖相環(huán)(PLL)和壓控振蕩器(VCO)，用于內(nèi)部混頻器LO的產(chǎn)生。 ADRF6604與 ADRF6601、ADRF6602和ADRF6603一起構(gòu)成集成PLL/混頻器系...
2010-08-12 標(biāo)簽：ADRF6604 1472
2100 MHz至2600 MHz Rx混頻器ADRF660
ADRF6603是一款高動(dòng)態(tài)范圍有源混頻器，集成小數(shù)N分頻鎖相環(huán)(PLL)和壓控振蕩器(VCO)，用于內(nèi)部混頻器LO的產(chǎn)生。 ADRF6603與ADRF6602共同構(gòu)成了一個(gè)集成PLL/混頻器系列，涵蓋21...
高動(dòng)態(tài)范圍有源混頻器ADRF6655
ADRF6655是一款高動(dòng)態(tài)范圍有源混頻器，集成PLL和VCO。頻率合成器利用可編程整數(shù)N分頻/小數(shù)N分頻PLL產(chǎn)生本振輸入，供給混頻器。PLL基準(zhǔn)輸入標(biāo)稱(chēng)值為20 MHz。基準(zhǔn)輸入可以進(jìn)行...
低失真、完全差分射頻/中頻放大器AD8351S
AD8351S是一款完全差分放大器，可用在通信接收機(jī)中，以中頻頻率驅(qū)動(dòng)高分辨率（10-14位）/高速ADC (240 MSPS)。 AD8351S簡(jiǎn)化了ADC驅(qū)動(dòng)，用戶(hù)可以通過(guò)一個(gè)外部電阻調(diào)整增益（最高2...
航天2.5 GHz直接轉(zhuǎn)換正交調(diào)制器AD8346S
該AD8346S是硅的I / Q正交調(diào)制器，設(shè)計(jì)為從800MHz至2.5GHz使用。該器件是為低功耗應(yīng)用而優(yōu)化，但為給定的電源電流非常低本底噪聲和高輸出功率。該AD8346S只需要- 10dBm時(shí)LO驅(qū)動(dòng)電...
800兆赫、4:1模擬多路復(fù)用器ADV3222
ADV3221和ADV3222的是一種高速，高轉(zhuǎn)換率，緩沖4:1模擬多路復(fù)用器。他們提供了一種的-3 dB信號(hào)帶寬大于1%，解決800兆赫和低于20 ns的頻道轉(zhuǎn)換時(shí)間。隨著低于-58 dB的串?dāng)_和-67 dB的隔離度...
模擬多路復(fù)用器ADV3219和ADV3220性能介紹
ADV3219和ADV3220的是一種高速，高轉(zhuǎn)換率，緩沖，2:1模擬多路復(fù)用器。他們提供了一種的-3 dB信號(hào)帶寬大于1％，解決800兆赫和低于20 ns的頻道轉(zhuǎn)換時(shí)間。隨著-60分貝和-82分貝的串?dāng)_隔離...
CPU芯片的封裝技術(shù)
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成...
節(jié)能改造技術(shù)
空壓機(jī)節(jié)電改造原理：一、 節(jié)能原理及效果我們知道，用調(diào)整電機(jī)轉(zhuǎn)速的方法同樣可以調(diào)整供氣量。由于空壓機(jī)基本上屬于恒轉(zhuǎn)矩負(fù)載，用變頻調(diào)速的方法調(diào)整供氣量能使...
新型硅銅工藝提升手持設(shè)備中射頻電子系統(tǒng)性能
安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor）近日宣布了一項(xiàng)新的集成無(wú)源元件(IPD)工藝技術(shù)——IPD2。這項(xiàng)新工藝是該公司增強(qiáng)既有的HighQ硅銅(copper on silicon) IPD技術(shù)，第二層的銅層厚度僅為...
2010-08-06 標(biāo)簽：射頻 769
中芯國(guó)際65納米技術(shù)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段
上海2010年8月3日電 -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK），作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，也是...
2010-08-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 1275
全速/低速USB數(shù)字隔離器ADuM31601
該ADuM31601是USB端口隔離，結(jié)合了高速CMOS和單片空芯變壓器技術(shù)，這種隔離組件，提供卓越的性能特點(diǎn)，并輕松地以更低和全速USB兼容外設(shè)集成。 許多微控制器實(shí)現(xiàn)的USB，使...
2010-08-03 標(biāo)簽：usb數(shù)字隔離器 2961
QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問(wèn)題
本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的...
長(zhǎng)輸管道能耗分析系統(tǒng)方案
1 背景 隨著國(guó)家對(duì)節(jié)能工作要求的日趨提高，節(jié)能管理更加深入和細(xì)化，節(jié)能管理體系建設(shè)已經(jīng)成為油氣管道運(yùn)營(yíng)管理的重要內(nèi)容，油氣管道能耗數(shù)據(jù)采集和管理體...
三極管飽和增益的陷阱
我以前一直很奇怪為什么設(shè)計(jì)的時(shí)候需要使得三極管的電流方法倍數(shù)設(shè)計(jì)在30甚至20倍以下，才能保證三極管飽和，一般在Datasheet中看到是這樣的： ...
LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集...
新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計(jì)內(nèi)容
在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而...
2010-07-26 標(biāo)簽：LTCCLTCC復(fù)合介質(zhì)材 1216
3D封裝材料技術(shù)
隨著移動(dòng)電話(huà)等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝...
大功率LED封裝工藝簡(jiǎn)介
LED封裝的工藝流程如下： 1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取...
低壓電器激光標(biāo)記的新工藝
以前的工藝： 低壓開(kāi)關(guān)電器,熔斷器,空氣開(kāi)關(guān),漏電保護(hù)器等，現(xiàn)在用油墨移印，內(nèi)容包括型號(hào)規(guī)格和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)等等。 老工藝存在的問(wèn)題： ...
2010-07-08 標(biāo)簽：低壓電器激光標(biāo)記 992
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