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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
EP9132 HDMI1.3版分配芯片閃亮登場--標(biāo)威電子推
EP9132是HDMI分配芯片，單芯片包含一個接收，兩個發(fā)送，實(shí)現(xiàn)將1路HDMI信號兩路同時輸出，并可以通過橋接的方式，實(shí)現(xiàn)1對4，1對8的應(yīng)用。與同類產(chǎn)品EP9122不同的是，EP9132有以下特...
2008-07-08 標(biāo)簽： 2092
EP9134 —HDMI分配芯片新亮點(diǎn)
繼年初推出EP9132后，標(biāo)威電子又推出了Explore的EP9134，實(shí)現(xiàn)了單芯片將HDMI 分成四路的功能。目前該芯片用于一路HDMI /DVI輸入，八路HDMI /DVI輸出，大大降低了BOM成本，由于設(shè)計簡單...
0805/0402/0603/1206封裝尺寸
0805/0402/0603/1206封裝尺寸 0805/0402/0603/1206封裝尺寸對應(yīng)關(guān)系如下： 0402=1.0mmx0.5mm ...
2008-07-02 標(biāo)簽： 19705
脫手天基大唐控股另起聯(lián)芯科技
脫手天基大唐控股另起聯(lián)芯科技 大唐移動通信設(shè)備有限公司(以下稱大唐移動)出售北京天碁科技有限公司(以下簡稱天碁科技，英文簡稱T3G) 所持股權(quán)的消息讓業(yè)內(nèi)諸多人士對...
2008-06-21 標(biāo)簽：聯(lián)芯 1111
飛思卡爾為L波段雷達(dá)應(yīng)用推出LDMOS
飛思卡爾為L波段雷達(dá)應(yīng)用推出LDMOS 一直致力于突破高功率射頻（RF）技術(shù)的飛思卡爾半導(dǎo)體近日揭開了全球首款適用于L波段雷達(dá)應(yīng)用的...
2008-06-07 標(biāo)簽：飛思卡 1186
第一季度消費(fèi)電子市場疲軟，妨礙芯片庫存的消化
第一季度消費(fèi)電子市場疲軟，妨礙芯片庫存的消化惡劣市況繼續(xù)令半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨壓力 第一季度消費(fèi)電子產(chǎn)品市場，尤其是數(shù)字電...
2008-05-26 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 787
MIPS32 24K處理器內(nèi)核助力BroadLight新型G
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬IP的領(lǐng)先廠商MIPS科技公司（MIPS Technologies Inc.）日前宣布，BroadLight已經(jīng)選擇高性能 M...
富士康投資5千萬美元-計劃在俄羅斯開設(shè)工廠
富士康投資5千萬美元 計劃在俄羅斯開設(shè)工廠 據(jù)路透社報道，中國臺灣鴻海精密工業(yè)股份有限公司旗下的富士康電子(Foxconn Electronics...
2008-03-22 標(biāo)簽： 1066
華潤半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再整合-5億美元力挺華潤微
華潤半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再整合：5億美元力挺華潤微 繼今年1月份大規(guī)模整合旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后,華潤集團(tuán)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域再次出手。 3月19日,...
2008-03-22 標(biāo)簽： 806
集成電路產(chǎn)業(yè)基地大連-贏得全球半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注
集成電路產(chǎn)業(yè)基地大連-贏得全球半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注 昨日落幕的SEMICON CHINA2008是SE－MI（全球最大、最有影響的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）20年來在中國...
2008-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 963
中國將迎來芯片廠建設(shè)的新高峰？
中國將迎來芯片廠建設(shè)的新高峰？ 今年初，中芯國際宣布在深圳建一條8英寸和一條12英寸芯片生產(chǎn)線；三個星期后，重慶市政府宣布計劃引入外資建三條...
2008-03-22 標(biāo)簽：芯片廠 1141
日本創(chuàng)下大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
日本創(chuàng)下大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》１９日報道說，日本兩家機(jī)構(gòu)聯(lián)合試制出一種采用光傳輸技術(shù)的裝置，它以每秒２５０億...
2008-03-22 標(biāo)簽：日本 828
半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材加速布局太陽能產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材加速布局太陽能產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒潮的來臨，正促使產(chǎn)業(yè)巨頭另覓投資良機(jī)。其中，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭美國應(yīng)用材料公司（下稱“應(yīng)材...
2008-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 825
AMD指控三星侵犯六項(xiàng)專利-涉半導(dǎo)體封裝及顯示技術(shù)
AMD指控三星侵犯六項(xiàng)專利-涉半導(dǎo)體封裝及顯示技術(shù) 日前，處理器芯片廠商AMD公司指控韓國芯片巨頭三星電子公司涉嫌侵犯了其多項(xiàng)專利技術(shù)，其中五項(xiàng)...
08年IC產(chǎn)業(yè)增長前景黯淡因?yàn)楫a(chǎn)能平衡需求疲軟
08年IC產(chǎn)業(yè)增長前景黯淡因?yàn)楫a(chǎn)能平衡需求疲軟 市場調(diào)研公司Research and Markets日前發(fā)布了關(guān)于2008年IC市場增長前景的...
2008-03-22 標(biāo)簽：IC產(chǎn)業(yè) 813
IC封裝名詞解釋
IC 封裝名詞解釋（一）1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引...
2008-01-09 標(biāo)簽： 2340
bga焊接技術(shù)
bga焊接技術(shù) 隨著手機(jī)的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模...
2007-10-16 標(biāo)簽： 2401
美制電線標(biāo)準(zhǔn)AWG與公制、英制單位對照
在以太網(wǎng)和xDSL接入網(wǎng)設(shè)計中，經(jīng)常會碰到諸如24AWG、26AWG等等表示電纜直徑的方法。其實(shí)AWG(...
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