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2010年市場預測: PC旺、零組件缺、封測緊
2010年市場預測: PC旺、零組件缺、封測緊 根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查，今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售情況在經(jīng)濟景氣復蘇及Windows 7帶動下，銷售表現(xiàn)一路旺到...
Intersil推出兩款具備業(yè)內(nèi)最快瞬態(tài)響應的LDO
Intersil推出兩款具備業(yè)內(nèi)最快瞬態(tài)響應的LDO Intersil推出兩款低電壓、大電流、低壓線性穩(wěn)壓器(LDO)：ISL80102和ISL80103。它們可分別提供2A和3A輸出電流。當市場上大多數(shù)LDO...
2009-12-30 標簽：Intersil 904
JDSU獲千兆以太網(wǎng)測試設備領域2009全球發(fā)展戰(zhàn)略獎
JDSU獲千兆以太網(wǎng)測試設備領域2009全球發(fā)展戰(zhàn)略獎 JDSU 宣布在千兆以太網(wǎng)測試設備領域獲得了Frost & Sullivan授予的2009全球發(fā)展戰(zhàn)略獎。這個獎項代表JDSU公司在過去的3...
2009-12-29 標簽：解決方案千兆以太網(wǎng) 1085
半導體C-V測量基礎
半導體C-V測量基礎 通用測試電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測量還可以對其他類型...
2009-08-27 標簽：半導體 5868
快速測頻技術在跳頻檢測中的應用
介紹了用等精度測頻和內(nèi)插技術來提高快速測頻精度的原理，說明了基于此項技術對現(xiàn)有的跳頻電臺的檢測方法，給出了檢測過程的具體說明。...
2009-05-06 標簽：檢測 1401
便攜式低頻幅頻特性測試儀的研制?
介紹了基于單片機控制的幅頻特性測試儀，用于測量有源、無源網(wǎng)絡的幅頻特性。文中重點闡述了測試儀的信號發(fā)生、數(shù)據(jù)采集及液晶顯示技術。...
2009-05-06 標簽：測試儀 1344
如何提高電路可測試性
如何提高電路可測試性 隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點越來越少；二是像...
2009-04-07 標簽：可測試 982
熱固性IC封裝材料的吸濕研究
1、概述 熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應用作電子封裝材料。然而，它的機械特性受環(huán)境的影響很大。水分擴散到聚合物中，由于柔性化的作用...
2009-04-07 標簽：封裝 2016
2種新型的芯片封裝技術介紹
2種新型的芯片封裝技術介紹 在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術是內(nèi)存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內(nèi)存條，在性...
2009-04-07 標簽：封裝 1254
感光PCB板顯影制作過程
制作過程： 1.打印 (噴墨[硫酸紙]、激光[硫酸紙/透明菲林]、光繪菲林) 2.曝光 (太陽光30-180秒；日光燈8-15分鐘) 3.顯像 (專用顯像劑) 4.蝕刻 (用熱水化開的三...
2009-03-11 標簽：PCB板 9225
IC集成電路的好壞判別方法
IC集成電路的好壞判別方法一、不在路檢測 這種方法是在ｉ ｃ 未焊入電路時進行的， 一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的...
2009-03-09 標簽：判別 1995
LED鋁絲焊線機/邦定機技術參數(shù)及說明
鋁絲焊線機主要應用于數(shù)碼管、點陣板、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管半導體器件內(nèi)引線的焊接。 產(chǎn)品的特點： 產(chǎn)品的焊頭架采用垂直導軌上...
2009-02-25 標簽： 1724
使用SPCE061A單片機實現(xiàn)高精度測頻
介紹應用SPCE061A單片機實現(xiàn)高精度、等精度測頻的原理及方法。利用16位定時/計數(shù)器TCA、TCB在同步門內(nèi)分別對頻標fS、被測頻率fX計數(shù)，實現(xiàn)了等精度測頻，由于...
2009-01-02 標簽：測頻 1796
2225/3025封裝尺寸
2225/3025封裝尺寸 英制尺寸公制尺寸長度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00...
2008-07-11 標簽：封裝尺寸 9064
1808/1812封裝尺寸
1808封裝尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 ...
0805/0402/0603/1206封裝尺寸
0805/0402/0603/1206封裝尺寸 0805/0402/0603/1206封裝尺寸對應關系如下： 0402=1.0mmx0.5mm ...
2008-07-02 標簽： 19677
IC封裝名詞解釋
IC 封裝名詞解釋（一）1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引...
2008-01-09 標簽： 2333
bga焊接技術
bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模...
2007-10-16 標簽： 2382
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