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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

近日,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商,芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)合演講,針對(duì)各個(gè)場(chǎng)景下驗(yàn)證中的“硬骨頭...

2025-04-18 標(biāo)簽:AI芯片驗(yàn)證飛騰芯華章 1975

EDA2與華大九天達(dá)成戰(zhàn)略合作

為加速多元EDA生態(tài)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,EDA2與華大九天正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將攜手共建“漢擎天地社區(qū)”,通過(guò)資源整合與技術(shù)互補(bǔ),打造開(kāi)放、共享、高效的多元EDA模擬工具生態(tài)平...

2025-04-18 標(biāo)簽:集成電路eda華大九天 1813

恩智浦 eIQ Time Series Studio 工具使用攻略(七)-部署

恩智浦 eIQ Time Series Studio 工具使用攻略(七)-部署

本期介紹在目標(biāo)設(shè)備上為您自己的項(xiàng)目生成和部署庫(kù)的步驟。...

2025-04-17 標(biāo)簽:mcu恩智浦IDE編譯器Studio 2318

概倫電子以AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)EDA革新

2025年4月15日,概倫電子受邀出席慕尼黑上海電子展“2025 AI技術(shù)創(chuàng)新論壇”。公司副總裁馬玉濤博士發(fā)表《AI時(shí)代模擬與定制電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》開(kāi)幕演講,系統(tǒng)闡釋AI技術(shù)在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化...

2025-04-16 標(biāo)簽:edaAI概倫電子慕尼黑上海電子展 1796

概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹

概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹

ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開(kāi)發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個(gè)共用平臺(tái)。...

2025-04-16 標(biāo)簽:集成電路工藝仿真概倫電子仿真工藝概倫電子設(shè)計(jì)驗(yàn)證集成電路 2034

基于1.35M Instance設(shè)計(jì)的GPU加速實(shí)例

基于1.35M Instance設(shè)計(jì)的GPU加速實(shí)例

CPU是計(jì)算機(jī)的核心部件,由運(yùn)算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線等部分組成。常見(jiàn)的x86架構(gòu)CPU核心數(shù)相對(duì)較少,一般在8 - 32核左右,主要是為了解決復(fù)雜的邏輯運(yùn)算和順序執(zhí)行指令的任務(wù)。它...

2025-04-15 標(biāo)簽:控制器gpu計(jì)算機(jī)eda 1016

概倫電子大手筆并購(gòu)銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán) EDA+IP深度協(xié)同

概倫電子加碼半導(dǎo)體核心技術(shù)布局;4月11日晚間,國(guó)內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)龍頭企業(yè)概倫電子(688206.SH)發(fā)布重磅公告,上海概倫電子股份有限公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)成都...

2025-04-14 標(biāo)簽:IPeda概倫電子銳成芯微 3155

Microchip通過(guò)設(shè)計(jì)內(nèi)signoff DRC在成熟節(jié)點(diǎn)定制IC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)顯著的生產(chǎn)率提升

Microchip通過(guò)設(shè)計(jì)內(nèi)signoff DRC在成熟節(jié)點(diǎn)定制IC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)顯著的生產(chǎn)率提升

版圖設(shè)計(jì)人員和 CAD 工程師利用多種工具,例如 Calibre RealTime 平臺(tái)和 Calibre nmDRC Recon 早期設(shè)計(jì) DRC 工具,來(lái)加速他們的 DRC 收斂過(guò)程,從而將其流片計(jì)劃縮短數(shù)周之多。...

2025-04-13 標(biāo)簽:microchipIC設(shè)計(jì)edaCADDRC 1066

Arm架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度:2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中,將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。...

2025-04-09 標(biāo)簽:ARM數(shù)據(jù)中心云服務(wù)ARM架構(gòu)算力 1377

RISC V 開(kāi)源芯片項(xiàng)目:PULP(Parallel Ultra Low Power)平臺(tái)深度解讀

一、項(xiàng)目背景與核心目標(biāo) PULP(Parallel Ultra Low Power)是由瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)和意大利博洛尼亞大學(xué)(University of Bologna)于2013年聯(lián)合發(fā)起的開(kāi)源多核計(jì)算平臺(tái)。其核心目標(biāo)是為...

2025-04-09 標(biāo)簽:RISC 8003

RISC V 開(kāi)源芯片項(xiàng)目:OpenTitan 詳細(xì)解讀

RISC V 開(kāi)源芯片項(xiàng)目:OpenTitan 詳細(xì)解讀

OpenTitan 是由 Google 主導(dǎo)的開(kāi)源安全芯片項(xiàng)目,旨在為硬件系統(tǒng)提供 可信的硬件信任根(Root of Trust, RoT)? ,通過(guò)透明化設(shè)計(jì)和開(kāi)源協(xié)作提升硬件安全水平。以下是其核心解讀: *附件:OpenTit...

2025-04-09 標(biāo)簽: 4835

華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.1 發(fā)布

華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.1 發(fā)布

“ ? 華秋發(fā)行版的定位是為中國(guó)用戶服務(wù),解決一些因某種原因無(wú)法合并到主干但對(duì)中國(guó)用戶來(lái)說(shuō)非常重要的問(wèn)題;同時(shí)通過(guò)預(yù)裝一些插件,打通供應(yīng)鏈、設(shè)計(jì)到制造的壁壘。9.0.1 版本現(xiàn)已發(fā)...

2025-04-05 標(biāo)簽:DFMKiCAD華秋 2416

IC設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體完成Pre-A+輪近億元融資 新增三一重工旗下創(chuàng)投企業(yè)等股東

IC設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體完成Pre-A+輪近億元融資 新增三一重工旗下創(chuàng)投企業(yè)等股東

據(jù)企查查企業(yè)數(shù)據(jù)顯示;專注于“汽車與能源”電控專用“嵌入式處理器和特色模擬IC”的高新集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增三一重工旗下無(wú)錫三一創(chuàng)業(yè)投...

2025-04-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)嵌入式處理器融資三一重工車規(guī)MCU 1665

創(chuàng)新領(lǐng)跑!東芯半導(dǎo)體獲選中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳存儲(chǔ)器!

? 2025年是IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)舉辦的第23年,一路伴隨和見(jiàn)證產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展,是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一,頒獎(jiǎng)典禮已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的年度盛會(huì)及行業(yè)領(lǐng)航標(biāo)!活動(dòng)評(píng)選并表彰業(yè)...

2025-04-02 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì) 1183

廣立微SEMICON China 2025圓滿落幕

廣立微SEMICON China 2025圓滿落幕

近日,為期三天的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。廣立微全面展示了其在EDA軟件、測(cè)試設(shè)備及良率提升的綜合創(chuàng)新能力,贏得了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注與贊譽(yù)。...

2025-04-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda測(cè)試芯片廣立微電子 1645

Andes晶心科技攜手proteanTecs,為RISC-V內(nèi)核帶來(lái)性能和可靠性監(jiān)測(cè)

2025年4月1日 — RISC-V處理器核的領(lǐng)先供貨商Andes晶心科技 (Andes Technology Corporation) (TWSE: 6533) 與先進(jìn)電子產(chǎn)品健康和性能監(jiān)測(cè)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 proteanTecs 于今日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。達(dá)成...

2025-04-01 標(biāo)簽:內(nèi)核晶心科技RISC-VandesRISC-V內(nèi)核晶心科技 1415

AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì) Cadence開(kāi)啟設(shè)計(jì)智能化新時(shí)代

AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì) Cadence開(kāi)啟設(shè)計(jì)智能化新時(shí)代

近日,楷登電子(Cadence)亞太區(qū)資深技術(shù)總監(jiān)張永專先生受邀于上海參加了 SEMICON CHINA 2025,并發(fā)表了題為《AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)》的演講。他從 EDA 企業(yè)視角出發(fā),深入剖析 AI 為行業(yè)帶來(lái)...

2025-03-31 標(biāo)簽:摩爾定律Cadenceeda 1989

概倫電子榮獲2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)EDA公司

近日,中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)榜單正式揭曉,概倫電子憑借其在EDA技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新,以及在EDA生態(tài)建設(shè)中的引領(lǐng)與推動(dòng),再次榮膺“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。這是概倫電子連...

2025-03-31 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda概倫電子 1255

高集成度隔離IC技術(shù)解析:系統(tǒng)優(yōu)化與EMC設(shè)計(jì)趨勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,隔離IC是一種通過(guò)電氣隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)或能量傳輸?shù)碾娮釉?,其核心功能是在兩個(gè)電路之間建立物理或電氣屏障,避免干擾、噪聲或高壓信號(hào)直接傳遞,同時(shí)確保數(shù)...

2025-03-30 標(biāo)簽:emc隔離 1057

中國(guó)芯迎來(lái)歷史時(shí)刻!三大國(guó)內(nèi)EDA龍頭瘋狂掃貨

中國(guó)芯迎來(lái)歷史時(shí)刻!三大國(guó)內(nèi)EDA龍頭瘋狂掃貨

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)前幾天,概倫電子發(fā)布一份公告,稱其正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)銳成芯微控股權(quán)。這已經(jīng)不是概倫電子第一次并購(gòu)?fù)惼髽I(yè),而此次的并購(gòu)...

2025-03-29 標(biāo)簽:eda概倫電子銳成芯微 4728

燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)

3月27至28日,由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店圓滿舉辦,燦芯半導(dǎo)體受邀參展,并在3月27日舉辦的EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇...

2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda燦芯半導(dǎo)體 1723

英諾達(dá)榮獲2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

2025年3月27、28日,在上海舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)上,本土EDA企業(yè)英諾達(dá)攜其創(chuàng)新技術(shù)成果亮相,并憑借在低功耗設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn),榮獲“2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成...

2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda英諾達(dá) 1815

 連續(xù)6年上榜!安謀科技再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

連續(xù)6年上榜!安謀科技再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

日前,2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè),安謀科技(中國(guó))有限公司(簡(jiǎn)稱“安謀科技”)受邀出席此次盛會(huì)。在同期舉辦的2...

2025-03-28 標(biāo)簽:安謀科技 574

使用Tessent解決方案增強(qiáng)汽車功能安全

使用Tessent解決方案增強(qiáng)汽車功能安全

?質(zhì)量、功能安全?、信息安全和可靠性是設(shè)計(jì)IC時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。對(duì)于面向汽車、航空航天或醫(yī)療領(lǐng)域的先進(jìn)IC,設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和生命周期監(jiān)控的過(guò)程極其復(fù)雜。...

2025-03-28 標(biāo)簽:控制器soc汽車IC汽車功能安全 1774

思爾芯榮獲"年度創(chuàng)新EDA公司"!雙引擎硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)加速?gòu)?fù)雜AI 設(shè)計(jì)

思爾芯榮獲"年度創(chuàng)新EDA公司"!雙引擎硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)加

年度創(chuàng)新EDA公司IICShanghai3月27日,2025中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在上海金茂君悅大酒店圓滿落幕。本次峰會(huì)以“省思與擘畫(huà)”為主題,匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖廠商和領(lǐng)袖人物,共同探討中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...

2025-03-27 標(biāo)簽:edaAI思爾芯 1017

圣邦微電子連續(xù)第十八年榮獲“十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)

2025 年 3 月 27 日,上?!诮袢张e辦的 2025 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,圣邦微電子憑借在模擬集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓越成就,再次榮獲“十大中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。 這一殊榮由全球...

2025-03-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)圣邦微電子模擬芯片 1466

Qorvo電路仿真工具QSPICE:賦能工程師重塑電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)流程和重新定義客戶互動(dòng)

Qorvo電路仿真工具QSPICE:賦能工程師重塑電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)流程和重新定義客

技術(shù)的飛速發(fā)展要求工程師們擁有更強(qiáng)大的工具,以便能更迅速、更智能、更精準(zhǔn)地進(jìn)行設(shè)計(jì)。作為Qorvo的新一代電路仿真工具, QSPICE正滿足了這一需求,同時(shí)也改變了企業(yè)與客戶互動(dòng)的方式。...

2025-03-27 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)工程師電路仿真Qorvo 1586

十萬(wàn)粉絲感恩回饋!華秋DFM撒錢(qián)發(fā)券,快來(lái)領(lǐng)取吧

十萬(wàn)粉絲感恩回饋!華秋DFM撒錢(qián)發(fā)券,快來(lái)領(lǐng)取吧

家人們,感恩!我們公眾號(hào)破10w粉啦! 從0到10萬(wàn),我們用了近3年時(shí)間。 還記得最初只有幾個(gè)工程師蹲在電腦前碼字,寫(xiě)PCB設(shè)計(jì)干貨寫(xiě)到頭禿,當(dāng)時(shí)戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢發(fā)出第一篇《PCB布線避坑指南》,后...

2025-03-26 標(biāo)簽:工程師DFMPCB華秋DFM 2757

格科GC7272量產(chǎn)破億,榮膺第八屆IC創(chuàng)新獎(jiǎng)

格科GC7272量產(chǎn)破億,榮膺第八屆IC創(chuàng)新獎(jiǎng)

2025年3月22日,中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟正式公布第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單。格科GalaxyCore自主研發(fā)的觸控顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片(TDDI) GC7272 憑借 超1億顆 出貨規(guī)模及自主技術(shù)產(chǎn)業(yè)化成果,榮膺 “...

2025-03-25 標(biāo)簽: 482

飛騰騰云S5000C處理器榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

近日,“ 2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)暨協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)”在北京成功舉辦。本次大會(huì)上,飛騰騰云 S5000C 處理器憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力,榮獲第八屆“ IC創(chuàng)新獎(jiǎng) ”中的“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。...

2025-03-25 標(biāo)簽:處理器集成電路飛騰 1773

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