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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
產(chǎn)學(xué)研融合！思爾芯數(shù)字EDA工具走進(jìn)北航課堂
5月22日，國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C）走進(jìn)北京航空航天大學(xué)，為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)子帶來(lái)《數(shù)字IC軟件仿真概論》專題培訓(xùn)。此次活動(dòng)通過(guò)技術(shù)講解、工具演示相結(jié)合的形式，全方位...
能效提升3倍！異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)讓AI跑得更快更省電
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)通過(guò)集成多種不同類型的處理單元（如CPU、GPU、NPU、FPGA、DSP等），針對(duì)不同計(jì)算任務(wù)的特點(diǎn)進(jìn)行分工協(xié)作，從而在性能、能效和靈活性之間實(shí)現(xiàn)最...
Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng)
同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作 中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積...
2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電Cadence芯片設(shè)計(jì)3DICchiplet 2028
ARM最強(qiáng)超大核Cortex-X925與小米玄戒O1的深度解析
ARM Cortex-X925：架構(gòu)革新與性能巔峰的全新標(biāo)桿 作為ARM迄今最強(qiáng)大的CPU核心，Cortex-X925基于Armv9.2-A架構(gòu)打造，通過(guò)三級(jí)流水線優(yōu)化、23條發(fā)射流水線設(shè)計(jì)及SVE2指令集擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)了IPC性能15%的跨越式...
今日看點(diǎn)丨小米爆料：玄戒芯片不止O1一款；消息稱一汽南京全員解散，賠償
1. 小米盧偉冰爆猛料：玄戒芯片不止O1 一款 ? 5月21日晚，小米發(fā)布會(huì)進(jìn)行最后一次彩排，小米集團(tuán)總裁盧偉冰爆料，玄戒芯片不止O1一款。目前小米只預(yù)熱了玄戒O1芯片，這顆芯片將由小米15S...
西門子再收購(gòu)EDA公司 西門子宣布收購(gòu)Excellicon公司 時(shí)序約束工具開(kāi)發(fā)商
精彩看點(diǎn) 此次收購(gòu)將幫助系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)人員通過(guò)經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的時(shí)序約束管理能力來(lái)加速設(shè)計(jì)，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性 ? 西門子宣布 收購(gòu) Excellicon 公司 ，將該公司用于開(kāi)發(fā)...
國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司概倫電子榮獲首批臨港新片區(qū)“鏈主”企業(yè)殊榮
? 5月16日，以“年輕臨港，無(wú)界創(chuàng)新”為主題的“2025臨港科創(chuàng)大會(huì)”順利舉行。 本次大會(huì)中，概倫電子榮獲首批臨港新片區(qū)“鏈主”企業(yè)殊榮，充分彰顯了在集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，也是臨...
KiCad Copilot（華秋發(fā)行版）應(yīng)用白皮書(shū)
“ ?9.0.2 的 KiCad 華秋發(fā)行版增加了 AI 智能助手，今天讓我們看一下 Copilot 可以幫我們做些什么。內(nèi)容有點(diǎn)長(zhǎng)，可以收藏了慢慢看。 ” ? 一、功能簡(jiǎn)介 在 ?KiCad? 中增加一個(gè)智能助手，與原理...
Celestial AI 在 Virtuoso Studio 環(huán)境中采用Cadence方案進(jìn)行智能RC調(diào)試、優(yōu)化和簽核
? ? ? AI 模型規(guī)模的爆炸式增長(zhǎng)促使業(yè)內(nèi)對(duì)低延遲內(nèi)存帶寬和容量的需求出現(xiàn)激增。Celestial AI 一直在與多家大型服務(wù)商合作，以深入探究運(yùn)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的瓶頸。Photonic Fabric?是...
硬件輔助驗(yàn)證(HAV) 對(duì)軟件驗(yàn)證的價(jià)值
硬件輔助驗(yàn)證 (HAV) 有著悠久的歷史，如今作為軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證的必備技術(shù)，再度受到關(guān)注。 RISC-V 可能是說(shuō)明這一點(diǎn)的最好例子。HAV 能夠執(zhí)行多個(gè)周期的軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證，是加速 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)和定...
2025-05-13 標(biāo)簽：eda 2230
龍芯終端與合見(jiàn)工軟PCB設(shè)計(jì)軟件UniVista Archer成功適配
近日，龍芯3A5000/3A6000桌面終端與上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司自主研發(fā)的PCB設(shè)計(jì)軟件UniVista Archer成功適配，實(shí)現(xiàn)了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)從電子硬件設(shè)計(jì)工具到硬件研發(fā)平臺(tái)的全國(guó)產(chǎn)化鏈路閉環(huán)...
2025-05-13 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)龍芯eda合見(jiàn)工軟 1610
概倫電子攜應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025，賦能設(shè)計(jì)公司
5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域國(guó)際盛會(huì)2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并發(fā)表《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案》主題演講，向行業(yè)同仁展示概倫...
2025-05-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda概倫電子COTeda概倫電子芯片設(shè)計(jì) 1347
第十五屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇 “具身智慧”國(guó)產(chǎn)芯片集體亮相
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原微電子共同主辦的第十五屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇今天在東莞松山凱悅酒店舉行，今年的主題是面向“具身智能機(jī)器人”的創(chuàng)新IC新品推介。...
2025-05-13 標(biāo)簽：IC國(guó)產(chǎn)芯片 6597
華秋KiCad發(fā)行版 9.0.2發(fā)布：AI Copilot助力設(shè)計(jì)效率提升
“ ?本次新增加了 AI Copilot 助手，可以在原理圖、PCB 中讓智能助手與圖紙交互，幫助工程師更高效地理解圖紙、進(jìn)行設(shè)計(jì)審查或者生成您想要的工程內(nèi)容（如頭文件、設(shè)計(jì)方案等）? ” ? 華秋...
2025-05-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)CoPilotKiCAD華秋 12309
KiCad 9.0.2 正式發(fā)布!
“ ? KiCad 9.0.2 正式發(fā)布！ ” KiCad 9.0.2 版正式發(fā)布。9.0.2 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來(lái)的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版本以來(lái)所有已修復(fù)問(wèn)題的列表可以在 KiCad 9.0.2 里程碑頁(yè)面上找到...
2025-05-09 標(biāo)簽：KiCAD 1873
GUI Guider1.9.1新版本8大新亮點(diǎn)總結(jié) 為HMI開(kāi)發(fā)注入新活力
GUI Guider迎來(lái)了全新版本！這一次，我們帶來(lái)了多項(xiàng)重磅更新，旨在為大家提供更強(qiáng)大、更便捷的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。無(wú)論你是工業(yè)控制、智能家居，還是消費(fèi)電子領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者，這些更新都將為你的項(xiàng)...
Power Integrations的1700V開(kāi)關(guān)IC為800V純電動(dòng)汽車 提供可靠性和節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)
五款全新參考設(shè)計(jì)全頁(yè)展示采用寬爬電距離封裝的InnoSwitch?3-AQ反激式IC的性能 ? ? 德國(guó)紐倫堡， PCIM 2025 ， 2025 年 5 月 6 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integ...
2025-05-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車開(kāi)關(guān)IC 4832
適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開(kāi)發(fā)完成Versal自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)、編譯、交付，輕松搞定。更快更高效。 Vivado 設(shè)計(jì)套件提供經(jīng)過(guò)優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程，讓傳統(tǒng) FPGA 開(kāi)發(fā)人員能夠加快完成 Versal 自適應(yīng) SoC 設(shè)計(jì)。 面向硬件開(kāi)發(fā)人員的精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)流程 ? - 頂層 ...
2025-05-07 標(biāo)簽：FPGAamdsocVivadoamdFPGAsocVersalVivado 1486
西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。...
2025-05-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電西門子eda半導(dǎo)體設(shè)計(jì)西門子EDA 1620
EDA企業(yè)行芯科技入選國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例
近日，工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心正式發(fā)布國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）簽核領(lǐng)域的技術(shù)突破成功上...
tscircuit - 電路開(kāi)發(fā)的 React 范式? 用TypeScript、React和 AI工具構(gòu)建電子產(chǎn)品
用 TypeScript、React 和 AI 工具構(gòu)建電子產(chǎn)品。...
2025-04-30 標(biāo)簽：KiCAD電路開(kāi)發(fā) 1834
EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單
2025年4月24日，民建浙江省委會(huì)、浙江省工商聯(lián)、中國(guó)投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的第九屆萬(wàn)物生長(zhǎng)大會(huì)在杭州舉辦。會(huì)上，備受矚目的《2025杭州獨(dú)角獸與準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單》正式發(fā)布。 杭州行芯科技...
4nm賽道發(fā)力！瑞芯微押注汽車AI SoC，汽車芯片增長(zhǎng)前景看好
（電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）4月26日，在上海車展上舉辦的汽車半導(dǎo)體芯片大會(huì)上，瑞芯微車載事業(yè)部VP陳楚毅給大家?guī)?lái)最新的演講《AI芯賦能車載多場(chǎng)景》，他重點(diǎn)介紹了瑞芯微在汽車芯片方...
本土EDA企業(yè)英諾達(dá)亮相DVcon China 2025
在上周剛剛結(jié)束的DVcon China會(huì)議上，本土EDA企業(yè)英諾達(dá)攜其EnAltius昂屹 CDC(ECDC)跨域檢查工具亮相，并發(fā)表主題演講《Enhancing CDC tool to deliver complete CDC solutions for advanced IC design》。該工具通過(guò)創(chuàng)新...
2025-04-24 標(biāo)簽：eda英諾達(dá)eda英諾達(dá)靜態(tài)驗(yàn)證 1372
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。...
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析
對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來(lái)了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性，進(jìn)而影響整體良品率。 蒙特卡洛（MC）仿真使用重復(fù)的隨機(jī)抽樣方...
Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)
在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代，電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開(kāi)發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去；市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計(jì)中，寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一，尤其是在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下，其影響愈發(fā)顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。...
2025-04-19 標(biāo)簽：芯片集成電路IC設(shè)計(jì)華大九天 2246
華大九天牽頭制定車規(guī)級(jí)EDA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
近日，中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)——《車規(guī)級(jí)泛模擬集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具技術(shù)要求》（T/CESA 1384-2025）和《車規(guī)級(jí)平板顯示電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具技術(shù)要求...
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