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EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
如何處理印制線路板上阻焊油墨使用的常見故障
PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網(wǎng)印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。...
PCB電路板維修的基本原則解析
1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現(xiàn)象； 2.有關(guān)元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現(xiàn)象； 3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否...
2019-07-02 標(biāo)簽：PCB板 1693
PCB印制電路板設(shè)計的基礎(chǔ)知識介紹
隨著個人計算機﹒移動電話等多媒體數(shù)字化信息終端產(chǎn)品的普及﹐PCB也變的得越來越輕、薄、短、小﹒在國外一些大的集團(tuán)公司先后研制出更多的 PCB板材，例如無鹵、無銻化環(huán)保產(chǎn)品，高耐熱...
2019-07-02 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計 2695
PCB電路板鋪銅的意義是什么
鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些，普遍認(rèn)為對于全由數(shù)字器件組成的...
提高PCB設(shè)備可靠性的具體措施有哪些
方案設(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計，使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊...
2019-07-02 標(biāo)簽：電路板設(shè)計可靠性PCB設(shè)備 3075
PCB組裝的切換時間及特殊性介紹
貼裝過程中不同品種PCB所需要的元件被安置在這些供料槽上，取貼裝置從供料槽上取下元件后貼裝到PCB上指定的位置。根據(jù)對實證研究對象的調(diào)查數(shù)據(jù)，高速貼片機平均貼裝一個元件的時間為...
2019-07-02 標(biāo)簽：PCB組裝 1188
pcb沉金板與鍍金板各自的優(yōu)勢是什么
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊...
PCB靜電防護(hù)的元器件有哪些類型
(1)阻容元件。通過在每條信號線上接入阻容元件的方式，可以起到一定的PCB屏蔽作用。串聯(lián)電阻能夠抑制瞬間的峰值電流，并聯(lián)接地的電容則能限制瞬間的峰值電壓。 (2)鉗位二極管。通過兩...
2019-07-03 標(biāo)簽：元器件PCB設(shè)計靜電防護(hù) 4901
三種常見的PCB軟件比較
protel 優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很...
PCB制程上發(fā)生的常見問題分析
一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經(jīng)長久使用下, 若待制品未左右均放時, 易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象, 這會導(dǎo)致板面粗化不均甚至線...
2019-07-03 標(biāo)簽：PCB制程 1652
PCB線路板制程上發(fā)生的常見問題解析
一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經(jīng)長久使用下, 若待制品未左右均放時, 易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象, 這會導(dǎo)致板面粗化不均甚至線...
2019-07-04 標(biāo)簽：PCB線路板 1876
PCB線路板批量生產(chǎn)的流程解析
一、 單面松香板(不用鉆孔，用模具沖孔) 開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——...
2019-07-04 標(biāo)簽：PCB線路板 4803
全球覆銅板的發(fā)展趨勢分析
銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數(shù)的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之間，其制造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹...
如何才能提高組裝和焊接板的可靠性
組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺 檢測板子，并且作出關(guān)于缺陷的正確判斷。...
基板表面進(jìn)行清洗的方法有哪些
化學(xué)清洗必須使用濃縮的堿性化學(xué)藥品去除基板表面的油類、油脂和污物的微粒。使用濃度為80% -100% 的堿性化學(xué)藥品，在60 -70 'C之間的溫度范圍內(nèi)清洗基板，清洗時間是20 - 30min 。堿性浸泡之后...
印制線路板鍍銅時出現(xiàn)氯離子消耗過大的原因分析
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光...
HDI多層板的發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷10幾年的...
2019-07-05 標(biāo)簽：覆銅板CCLHDI板可制造性設(shè)計華秋DFM 3061
PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析
HDI高密度連接技術(shù)的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研...
2019-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計制程技術(shù)PCB電路板HDI板塞孔可制造性設(shè)計華秋DFM 4616
PCB圖形轉(zhuǎn)移液態(tài)感光油墨的應(yīng)用工藝解析
基板的表面處理—— 》涂布（絲印）——》預(yù)烘——》曝光——》顯影——》干燥——》檢查——》蝕刻——》褪膜——》檢查 （備注：內(nèi)層板） 基板的表面處理—— 》涂布（絲?。?..
2019-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB設(shè)計光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移 3462
PCB印制線路板的電鍍鎳工藝解析
氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點...
線路板板面水平噴錫的工藝解析
噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量...
2019-07-05 標(biāo)簽：線路板PCB技術(shù)表面處理PCB技術(shù)水平噴錫線路板表面處理 6403
電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)解析
HDI高密度連接技術(shù)的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研...
2019-07-08 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計塞孔可制造性設(shè)計華秋DFM 2625
如何提高線路板蝕刻工藝的質(zhì)量
要注意的是，這時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的...
2019-07-08 標(biāo)簽：pcb印制電路板PCB設(shè)計蝕刻可制造性設(shè)計華秋DFM 3246
PCB線路板的水平電鍍工藝解析
水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動；帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移...
HDI板激光鉆孔工藝解析
激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿...
2019-07-08 標(biāo)簽：HDI板可制造性設(shè)計華秋DFM 5006
柔性線路板的三大主要特性介紹
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路 是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)...
2019-07-08 標(biāo)簽：柔性線路板 2381
PCB貼膜的常見故障及解決方法
1．干膜在銅箔上貼不牢 （1）銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。 （2）干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。 （3）傳送速度快，P...
2019-07-08 標(biāo)簽：干膜技術(shù) 3468
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