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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
KiCad電路仿真簡(jiǎn)易教程

KiCad電路仿真簡(jiǎn)易教程

“ ?KiCad作為一款功能強(qiáng)大的開源EDA軟件,不僅能進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局,還集成了強(qiáng)大的電路仿真功能。通過(guò)其內(nèi)置的? ngspice? 仿真引擎,工程師可以在設(shè)計(jì)早期驗(yàn)證電路的功能和性能,從...

2025-09-09 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)電路仿真PCB布局KiCADKiCADPCB布局原理圖設(shè)計(jì)電路仿真電路設(shè)計(jì) 13583

套現(xiàn)1.8億,國(guó)微控股出售思爾芯16%股權(quán)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 9月7日,國(guó)微控股發(fā)布公告,宣布與附屬公司 S2C Holding、S2C 上海(上海思爾芯技術(shù)股份有限公司)及投資者(中灣私募基金管理有限公司)于 9 月 6 日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議...

2025-09-09 標(biāo)簽:eda國(guó)微思爾芯 1998

2025西門子EDA技術(shù)峰會(huì)圓滿落幕

近日,西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功舉辦。這場(chǎng)匯聚西門子全球技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會(huì),以“AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革”為核心議題,深度探討軟件定義...

2025-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體西門子edaAI 4440

西門子EDA與北京開源芯片研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作

西門子EDA與北京開源芯片研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,西門子EDA與北京開源芯片研究院宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作:西門子EDA的Tessent Embedded Analytics解決方案現(xiàn)已全面支持以“昆明湖”為代表的香山RISC-V Core,該解決方案將為選擇香山開源處理器的用...

2025-09-05 標(biāo)簽:西門子edaRISC-VedaRISC-V開源芯片西門子 5207

行芯科技簽約組建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體

活動(dòng)中,行芯科技參與了《2025浙江省EDA產(chǎn)業(yè)白皮書》發(fā)布儀式。該白皮書以“精準(zhǔn)串鏈、生態(tài)筑圈、決策賦能”三大主線為核心,系統(tǒng)梳理了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)方向,為政府決策、企業(yè)...

2025-09-03 標(biāo)簽:集成電路eda行芯科技 3161

AI 時(shí)代,西門子 EDA 走出這三步棋

AI 時(shí)代,西門子 EDA 走出這三步棋

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的變革。據(jù)預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體收入將在 2030 年超過(guò) 1.2 萬(wàn)億美元,晶體管數(shù)量同期突破 1 萬(wàn)億。然而,現(xiàn)階段 3nm 流片成本已...

2025-09-03 標(biāo)簽: 5686

KiCad 免安裝版本(不帶器件庫(kù)瘦身版)

KiCad 免安裝版本(不帶器件庫(kù)瘦身版)

“ ?一直有小伙伴問 KiCad 能不能同時(shí)安裝多個(gè)版本,回答是肯定的。但實(shí)際操作中有時(shí)候會(huì)串,不太方便;也有小伙伴說(shuō) KiCad 安裝包太大的,壓縮之后也有幾個(gè)G,太占空間了。所以華秋發(fā)行版...

2025-09-02 標(biāo)簽:KiCAD 11829

華大九天新一代全定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)Empyrean Aether介紹

華大九天新一代全定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)Empyrean Aether介紹

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)與更高的設(shè)計(jì)復(fù)雜度,模擬、射頻、存儲(chǔ)、封裝、光電、3DIC等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)者們,正承受著來(lái)自設(shè)計(jì)周期、性能功耗與上市時(shí)間(Time-to-Market)等多方面的...

2025-08-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)華大九天 8081

華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.4 發(fā)布:屬于您自己的云端器件庫(kù)及模塊電路庫(kù)

華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.4 發(fā)布:屬于您自己的云端器件庫(kù)及模塊電路庫(kù)

“ ?本次更新增加了個(gè)人中心,讓您可以維護(hù)自己的云端器件庫(kù)及模塊電路庫(kù)。同時(shí)增加了 PCB/SMT 下單功能,讓您可以在 KiCad 里直接下單并追蹤訂單的進(jìn)度。? ” ? 華秋發(fā)行版概覽 華秋發(fā)行版...

2025-08-28 標(biāo)簽:模塊電路KiCAD華秋KiCAD華秋器件庫(kù)模塊電路電路庫(kù) 13444

今日看點(diǎn):傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備;保時(shí)捷裁員約200人

傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,根據(jù)多位知情人士透露,臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備,以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾...

2025-08-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電保時(shí)捷 2764

KiCad PCB 中的 Adhesive 層有什么用?詳解 SMT 中的紅膠工藝

KiCad PCB 中的 Adhesive 層有什么用?詳解 SMT 中的紅膠工藝

“ ? 在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用 方面 存在明顯的區(qū)別。今天就來(lái)詳細(xì)...

2025-08-20 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smtPCBAKiCAD 11622

新一代嵌入式開發(fā)平臺(tái) AMD嵌入式軟件和工具2025.1版現(xiàn)已推出

AMD 2025.1 版嵌入式軟件和工具是面向新一代嵌入式系統(tǒng)開發(fā)而打造的綜合平臺(tái),全面加速概念構(gòu)想到部署落地。 2025.1 版嵌入式軟件和工具的新 增功能 AMD 嵌入式開發(fā)框架( EDF )文檔和板級(jí)支持...

2025-08-20 標(biāo)簽:amd嵌入式嵌入式開發(fā)嵌入式軟件 4225

負(fù)載減少50%!Arm用AI重新定義移動(dòng)端圖形渲染

負(fù)載減少50%!Arm用AI重新定義移動(dòng)端圖形渲染

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與游戲產(chǎn)業(yè)深度融合的當(dāng)下,用戶對(duì)移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的期待持續(xù)攀升 —— 更清晰的畫質(zhì)、更流暢的幀率、更長(zhǎng)的續(xù)航能力。然而,要在移動(dòng)端實(shí)...

2025-08-20 標(biāo)簽: 4165

KiCad 9.0.4 正式發(fā)布

KiCad 9.0.4 正式發(fā)布

“ ? KiCad 9.0.4 正式發(fā)布!支持更多工具和 AI 助手 的華秋發(fā)行版也即將發(fā)布 9.0.4 版本。 ” KiCad 9.0.4 版正式發(fā)布。9.0.4 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來(lái)的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版本...

2025-08-19 標(biāo)簽:KiCAD 4445

Arm神經(jīng)超級(jí)采樣 以ML進(jìn)一步強(qiáng)化性能 實(shí)現(xiàn)卓越的移動(dòng)端圖形性能

Arm神經(jīng)超級(jí)采樣 以ML進(jìn)一步強(qiáng)化性能 實(shí)現(xiàn)卓越的移動(dòng)端圖形性能

作者:Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部主任工程師 Sergio Alapont 為滿足用戶對(duì)于手游體驗(yàn)的期望,例如更清晰的畫面、更流暢的游戲體驗(yàn),以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間,全球手游開發(fā)者正面對(duì)著日益激增的壓力。...

2025-08-14 標(biāo)簽:ARMgpuML 4977

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

2025年8月14日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的 PCIe 4.0 PHY IP 。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求,支持PIPE 4.4....

2025-08-14 標(biāo)簽:IPPHY燦芯半導(dǎo)體RISC-VIPPCIe 4.0PHYRISC-V燦芯半導(dǎo)體 24763

芯行紀(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化工具AmazeME-Place簡(jiǎn)介

芯行紀(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化工具AmazeME-Place簡(jiǎn)介

布局(Placement)是芯片后端設(shè)計(jì)中最需要全局視角的步驟,它前置約束所有后續(xù)環(huán)節(jié),直接決定了PPAC(Performance、Power、Area、Congestion)各項(xiàng)指標(biāo)趨勢(shì)和設(shè)計(jì)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的可行性。...

2025-08-13 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)后端設(shè)計(jì) 3351

基于代碼的PCB設(shè)計(jì)工具對(duì)傳統(tǒng)EDA的挑戰(zhàn)

基于代碼的PCB設(shè)計(jì)工具對(duì)傳統(tǒng)EDA的挑戰(zhàn)

“ ?一直想寫一些關(guān)于新的設(shè)計(jì)范式(不只是 AI)的內(nèi)容,但遲遲沒有動(dòng)筆(主要我自己也無(wú)法說(shuō)服自己該怎么選)。其實(shí)用代碼來(lái)進(jìn)行電子設(shè)計(jì)在海外并不是什么新的概念,JITX 的商業(yè)化已運(yùn)...

2025-08-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)eda代碼KiCAD 7599

華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm

華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái),芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合,依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗協(xié)同...

2025-08-07 標(biāo)簽:eda華大九天chiplet先進(jìn)封裝芯粒 4996

在KiCad華秋發(fā)行版中使用云端器件庫(kù)

在KiCad華秋發(fā)行版中使用云端器件庫(kù)

“ ? KiCad 自帶的庫(kù)質(zhì)量非常高,建庫(kù)團(tuán)隊(duì)也很強(qiáng)大,無(wú)奈 KiCad 沒有元器件的定義,雖然有 Database Library 和 Httplib 這樣強(qiáng)力的工具,但沒有類似 EasyEDA 或 Altium 那樣的云端器件庫(kù),實(shí)際使用起來(lái)...

2025-08-07 標(biāo)簽:元器件器件庫(kù)KiCAD 7641

西門子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)驗(yàn)證與確認(rèn)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布,Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的長(zhǎng)期合作伙伴 Arm 部署應(yīng)用,作為Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的設(shè)計(jì)流程的一部分。 對(duì)于我們的生態(tài)合作伙伴而言,產(chǎn)...

2025-08-06 標(biāo)簽:ARMVeloceNeoverse西門子EDA 3079

廣立微正式發(fā)布DE-G統(tǒng)計(jì)分析軟件全功能云端試用版

廣立微正式發(fā)布DE-G統(tǒng)計(jì)分析軟件全功能云端試用版

2025年8月5日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體軟件領(lǐng)軍企業(yè)廣立微自主研發(fā)的通用型統(tǒng)計(jì)分析軟件DE-GENERAL(DE-G)云端版本完成部署,即日起面向全球用戶開放免費(fèi)試用。作為一款功能強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析軟件,DE-G在數(shù)...

2025-08-05 標(biāo)簽:廣立微電子 3297

SoC芯片市場(chǎng)將超3200億美元!燦芯IP發(fā)力多端客戶,加速智能終端產(chǎn)品落地

SoC芯片市場(chǎng)將超3200億美元!燦芯IP發(fā)力多端客戶,加速智能終端產(chǎn)品落地

在近期舉辦的AIOT大會(huì)上,燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)楊凱分享智能終端市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù),2024年全球智能終端市場(chǎng)規(guī)模突破950億美元,到2030年將達(dá)到42000億美元,呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)...

2025-08-04 標(biāo)簽:IPSoC芯片瑞芯微燦芯半導(dǎo)體 8930

把Gerber變成電磁波:推薦一款基于Gerber的openEMS仿真工具 - gerber2ems

把Gerber變成電磁波:推薦一款基于Gerber的openEMS仿真工具 - gerber2ems

Antmicro 這幫老哥日常給 FPGA、RISC-V 板子做高速接口,信號(hào)完整性必須過(guò)關(guān)??伤麄兤姁坶_源:KiCad 畫板、openEMS solver。于是干脆寫了 gerber2ems:把“Gerber + 鉆孔+ 疊層”一鍵翻譯成 openEMS 能吃...

2025-08-03 標(biāo)簽:Gerber電磁波仿真工具KiCAD 4442

ARM加大投資自研芯片,2026財(cái)年第一季營(yíng)收達(dá)10.5億美元

ARM加大投資自研芯片,2026財(cái)年第一季營(yíng)收達(dá)10.5億美元

7月30日,芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示,公司正在加大投資,計(jì)劃開發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品,這象征著ARM營(yíng)運(yùn)模式開始轉(zhuǎn)型,將從單純的IP授權(quán)跨越到實(shí)體芯片市場(chǎng)。在這個(gè)消息發(fā)布后,疊加...

2025-07-31 標(biāo)簽:ARMIPAI加速器 8565

概倫電子與上海國(guó)投、上海芯合創(chuàng)一號(hào)基金簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

7月24日下午,上海國(guó)投公司、概倫電子、上海芯合創(chuàng)一號(hào)基金戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽署儀式舉行。上海國(guó)投公司黨委書記、董事長(zhǎng)袁國(guó)華,概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏出席并見證簽約。概倫電子總裁楊...

2025-07-28 標(biāo)簽:eda概倫電子 2581

芯行紀(jì)智能布局規(guī)劃工具AmazeFP助力RISC-V芯片設(shè)計(jì)

芯行紀(jì)智能布局規(guī)劃工具AmazeFP助力RISC-V芯片設(shè)計(jì)

根據(jù)Semico Research數(shù)據(jù)顯示,2024年全球RISC-V芯片出貨量突破100億顆,中國(guó)出貨量占比超過(guò)50%,預(yù)測(cè)到2025年,采用RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量將增至624億顆。2025年3月,國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布的《...

2025-07-23 標(biāo)簽:芯片eda時(shí)序RISC-V 3168

百億估值!高端GPU芯片企業(yè)瀚博半導(dǎo)體沖刺A股,啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

百億估值!高端GPU芯片企業(yè)瀚博半導(dǎo)體沖刺A股,啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

? 7月18日,瀚博半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(下稱“瀚博半導(dǎo)體”)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,啟動(dòng)A股上市之旅,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。報(bào)告顯示,公司將在今年10月到11月進(jìn)行輔導(dǎo)總...

2025-07-22 標(biāo)簽:GPU芯片GPU芯片 6260

胡言亂語(yǔ):Multisim仿真準(zhǔn)不準(zhǔn)?偏置電流錯(cuò)的離譜?

胡言亂語(yǔ):Multisim仿真準(zhǔn)不準(zhǔn)?偏置電流錯(cuò)的離譜?

這是很多同學(xué)都會(huì)問到的一個(gè)問題,Multisim仿真究竟準(zhǔn)不準(zhǔn)?很多同學(xué)在仿真時(shí)發(fā)現(xiàn)Multisim仿真結(jié)果和手冊(cè)的差距太大,然后說(shuō)是Multisim這個(gè)軟件不行,其實(shí)不是這樣的,不管是Multisim也好,Lts...

2025-07-29 標(biāo)簽:仿真MultisimMultisim仿真偏置電流 3042

新思科技CEO蓋思新致函:Ansys正式加入新思科技,共同激發(fā)從芯片到系統(tǒng)工程創(chuàng)

? 2025年7月17日,對(duì)于新思科技來(lái)說(shuō),是一個(gè)極具變革意義的日子;對(duì)于我們的員工、客戶、合作伙伴和世界各地的工程創(chuàng)新者來(lái)說(shuō),更是一個(gè)激動(dòng)人心的日子!我們完成了對(duì) Ansys 的收購(gòu),此次...

2025-07-18 標(biāo)簽:仿真eda新思科技ANSYS 2941

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