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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
EDA技術(shù)探索之BSIM3模型

EDA技術(shù)探索之BSIM3模型

BSIM3模型的核心是它的I-V模型,即電流-電壓特性模型,它描述了MOSFET器件在不同的偏置條件下的電流響應(yīng)。...

2023-05-10 標(biāo)簽:MOSFETeda 3886

龍芯中科與中原銀行達(dá)成戰(zhàn)略合作

龍芯中科與中原銀行達(dá)成戰(zhàn)略合作

5月4日,龍芯中科與中原銀行在河南鄭州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞金融信創(chuàng)應(yīng)用生態(tài)建設(shè)、供應(yīng)鏈融資、銀企綜合服務(wù)等領(lǐng)域建立長期、穩(wěn)定、互利、共贏的全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 簽約...

2023-05-09 標(biāo)簽:cpu龍芯中科 835

IC芯片按不同的方式可以分為哪些?

集成電路按制作工藝分,可以分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又可以分為,厚膜集成電路和薄膜集成電路。...

2023-05-09 標(biāo)簽:集成電路IC芯片 1591

IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理(含各流程EDA工具梳理)

IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理(含各流程EDA工具梳理)

對設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證,需要激勵驅(qū)動,是動態(tài)仿真。仿真驗(yàn)證工具M(jìn)entor公司的 Modelsim, Synopsys的VCS,還有Cadence的NC-Verilog均可以對RTL級的代碼進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證,該部分稱為前仿真,接下來邏...

2023-05-09 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)測試芯片 1516

基于DWC2的USB驅(qū)動開發(fā)-0x02 DWC2 USB2.0 IP功能特征介紹

基于DWC2的USB驅(qū)動開發(fā)-0x02 DWC2 USB2.0 IP功能特征介紹

DWC2即新思(Synopsys )的DesignWare? Cores USB 2.0 HiSpeed On-The-Go (OTG)控制器IP,被大量使用。從linux的內(nèi)核源碼驅(qū)動中就帶DWC2的驅(qū)動(新思官方維護(hù)),可以看出其使用的非常多。...

2023-05-09 標(biāo)簽:usbUSB2.0DWC2usbUSB2.0USB驅(qū)動 14701

FPGA原型系統(tǒng)裝配文件:Assign Traces介紹

FPGA原型系統(tǒng)裝配文件:Assign Traces介紹

多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的拓?fù)溥B接方式各不相同,理想的多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)應(yīng)該可以靈活配置,可以使用其相應(yīng)的EDA工具...

2023-05-08 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)連接器EDA工具socRTL 973

數(shù)字IC設(shè)計(jì)中的幾個方面

數(shù)字IC設(shè)計(jì)中的幾個方面

建立時(shí)間(tsu):在時(shí)鐘的有效邊沿到達(dá)之前,觸發(fā)器的數(shù)據(jù)輸入應(yīng)該保持穩(wěn)定值的最小時(shí)間被稱為建立時(shí)間。...

2023-05-08 標(biāo)簽:振蕩器asicIC設(shè)計(jì)觸發(fā)器時(shí)鐘樹 2667

完整的半導(dǎo)體封裝流程簡介

完整的半導(dǎo)體封裝流程簡介

 IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人,一般的CPU為2.3W,高速度、高功能的IC則可高達(dá)20.30W,藉由封裝的熱傳設(shè)計(jì),可將IC的發(fā)熱排出,使IC在可工作溫度下( 通常小于85C )正常運(yùn)作c...

2023-05-08 標(biāo)簽:cpu半導(dǎo)體封裝 1357

芯片驗(yàn)證的評判標(biāo)準(zhǔn)—覆蓋率

芯片驗(yàn)證的評判標(biāo)準(zhǔn)—覆蓋率

這是一個很大的問題,可以從多個角度去回答。如果從應(yīng)用端去而言,那就是數(shù)智化,囊括了大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及自動駕駛等創(chuàng)新方向。...

2023-05-06 標(biāo)簽:EDA工具soc晶體管芯片驗(yàn)證 6444

解析SDF的Header Section信息與Cell Entries信息

解析SDF的Header Section信息與Cell Entries信息

SDF文件是在VCS/NC-Verilog后仿真運(yùn)行時(shí)將STD/IO/Macro門級verilog中specify的延遲信息替換為QRC/Star-RC抽取的實(shí)際物理延時(shí)信息。...

2023-05-06 標(biāo)簽:EDA工具脈沖信號EDA工具低電平脈沖信號 4017

賽昉科技聯(lián)合中國電信完成首個RISC-V云原生輕量級虛擬機(jī)驗(yàn)證

賽昉科技聯(lián)合中國電信完成首個RISC-V云原生輕量級虛擬機(jī)驗(yàn)證

近日,中國電信研究院成功研發(fā)業(yè)界首個支持RISC-V的云原生輕量級虛擬機(jī)TeleVM,并聯(lián)合賽昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天樞上完成了軟硬件協(xié)同測試驗(yàn)證。測試結(jié)果顯示,相對于QEMU+KVM虛擬...

2023-05-06 標(biāo)簽:云計(jì)算RISC-V云原生賽昉科技RISC-V中國電信云原生云計(jì)算賽昉科技 719

概倫電子發(fā)力EDA上云  與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案

概倫電子發(fā)力EDA上云 與阿里云深度合作攜手發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案

日前,2023阿里云合作伙伴大會在南京揚(yáng)子江國際會議中心成功舉辦。作為阿里云在電子半導(dǎo)體行業(yè)的深度合作伙伴,概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席并發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案。 中國...

2023-05-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda概倫電子阿里云 1000

概倫電子與阿里云深化合作加速推動EDA上云

概倫電子與阿里云深化合作加速推動EDA上云 EDA號稱芯片之母現(xiàn)在也要上云了。根據(jù)概倫電子官微發(fā)布的消息顯示,概倫電子一直致力于推進(jìn)EDA上云,概倫電子將與阿里云持續(xù)深化合作,加速推...

2023-05-05 標(biāo)簽:edaSynopsys概倫電子阿里云 3033

芯片設(shè)計(jì)之算法仿真

算法是 **對芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式,指引著整個芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。** 可謂,牽一發(fā)而動全身。 不管是模擬IC還是數(shù)字IC設(shè)計(jì),算法仿真...

2023-05-05 標(biāo)簽:芯片算法數(shù)字IC 2820

芯片設(shè)計(jì)之?dāng)?shù)字IC

假如我們想要錄制一段聲音,模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而 **按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和1,然后用兩種狀態(tài)...

2023-05-05 標(biāo)簽:二進(jìn)制數(shù)字信號數(shù)字IC 2054

芯片設(shè)計(jì)之模擬IC

芯片設(shè)計(jì)之模擬IC

模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理**各類模擬信號**的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號放大縮小后,再全部記錄下來,是連續(xù)的信號;而數(shù)字IC則是通過0和1兩個代號來處理手機(jī)信號、寬帶信...

2023-05-05 標(biāo)簽:模擬電路模擬IC模擬信號 4686

如何重新定義國產(chǎn)自主EDA?

如何重新定義國產(chǎn)自主EDA?

后摩爾時(shí)代,依靠增加晶體管密度來提升計(jì)算性能乏力,未來需要更多異構(gòu)集成的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級芯片,在這種情況下,DSA(Domain Specific Architecture,特定領(lǐng)域架構(gòu))興起。...

2023-05-05 標(biāo)簽:處理器摩爾定律芯片設(shè)計(jì)edaC語言 1031

模塊上的系統(tǒng)還是芯片式設(shè)計(jì)

簡而言之:在芯片式設(shè)計(jì)中,您是從零開始的。您的設(shè)計(jì)是獨(dú)一無二的,完全根據(jù)您的要求而設(shè)計(jì)。您可以選擇組件:處理器、RAM、閃存、網(wǎng)絡(luò)、連接、電源、溫度控制、安全功能、驅(qū)動程序和...

2023-05-05 標(biāo)簽:處理器芯片RAM 1373

為什么UCIe是多芯片系統(tǒng)的集成互連

傳統(tǒng)的單片 SoC 正在達(dá)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和高性能計(jì)算 (HPC) 等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的功耗、性能和面積 (PPA) 限制。響應(yīng)號召的是多芯片系統(tǒng),由單個芯...

2023-05-05 標(biāo)簽:socAIML 2344

阻抗計(jì)算,真的沒有那么難!

阻抗計(jì)算,真的沒有那么難!

在具有電阻、電感和電容的電路里,對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。...

2023-05-05 標(biāo)簽:阻抗PCB華秋DFMpcbPCB傳輸線華秋DFM阻抗阻抗匹配 5746

芯華章榮膺“2022-2023中國EDA優(yōu)秀產(chǎn)品”

芯華章榮膺“2022-2023中國EDA優(yōu)秀產(chǎn)品”

日前,2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新大會盛大開幕。本次大會由中國電子商會主辦,中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、北京軟信信息技術(shù)研究院共同協(xié)辦,圍繞“創(chuàng)新賦能,共創(chuàng)共贏”主題,邀請高通、瑞薩電子、京東...

2023-05-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體ICeda芯華章 720

飛利浦高精度微組裝平臺:Flex-to-rigid(F2R)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,荷蘭飛利浦工程解決方案(Philips Engineering Solutions)近日發(fā)布了Flex-to-rigid(F2R)平臺,利用高度柔性且超薄的電氣連接,通過集成電路(IC)技術(shù)構(gòu)建任意3D形狀的微器件或...

2023-05-04 標(biāo)簽:傳感器memsIC技術(shù)IC技術(shù)mems傳感器換能器 2138

西門子EDA電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)研討會亮點(diǎn)提前看

西門子EDA電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)研討會亮點(diǎn)提前看

電子產(chǎn)品數(shù)字化不僅僅是將傳統(tǒng)的手工設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程用軟件來實(shí)現(xiàn),更是依靠工具對設(shè)計(jì)的各個環(huán)節(jié)進(jìn)行仿真、驗(yàn)證和測試,從而提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的效率和可靠性。 數(shù)字化設(shè)計(jì)可以極大地減少...

2023-04-28 標(biāo)簽:emi西門子仿真eda 695

芯耀輝榮登戰(zhàn)略性新興企業(yè)榜TOP100

芯耀輝榮登戰(zhàn)略性新興企業(yè)榜TOP100

依托企名片的大數(shù)據(jù)優(yōu)勢,企名創(chuàng)服已連續(xù)4年發(fā)布企業(yè)榜單。本次企業(yè)榜單基于國內(nèi)企業(yè)近三年“市場”、“創(chuàng)新”、“團(tuán)隊(duì)”、“商業(yè)化潛力”四大維度十二項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行綜合評定,最后評選...

2023-04-27 標(biāo)簽:接口usbIPPCIe芯耀輝 1128

芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

時(shí)間 2023年4月25日 地點(diǎn) 上海張江集電港2號樓2樓 活動背景 近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快,半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴(kuò)展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對高精尖人才的數(shù)量和質(zhì)量都有了更高的需求,企業(yè)招...

2023-04-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1733

不同的Verilog代碼功耗與面積(PPA)差距能有多大?

不同的Verilog代碼功耗與面積(PPA)差距能有多大?

ISP模塊中的同樣功能,兩份代碼,仿真功能都是OK的,區(qū)別是多打了一拍。...

2023-04-26 標(biāo)簽:VerilogRTLVerilog語言PPA 3447

eda的設(shè)計(jì)輸入包括哪些方式 eda的設(shè)計(jì)方法是什么

在EDA軟件中使用原理圖編輯器工具,通過繪制電路原理圖來描述電路的結(jié)構(gòu)和功能等信息,主要用于電路設(shè)計(jì)的初始階段。...

2023-04-25 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)edaPCB 6027

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等企業(yè);下游主要包括終端系統(tǒng)廠商...

2023-04-25 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)eda人工智能 2882

英諾達(dá)再發(fā)低功耗EDA工具,將持續(xù)在該領(lǐng)域發(fā)力

英諾達(dá)再發(fā)低功耗EDA工具,將持續(xù)在該領(lǐng)域發(fā)力

" 英諾達(dá)EnFortius?凝鋒低功耗系列EDA軟件又新增一款門級功耗分析工具GPA,該工具可以快速精確地計(jì)算門級功耗,幫助IC設(shè)計(jì)師對芯片功耗進(jìn)行優(yōu)化。" (2023年4月25日,四川成都)英諾達(dá)...

2023-04-25 標(biāo)簽:eda英諾達(dá) 1418

eda技術(shù)的核心是仿真嗎 EDA的四要素 EDA技術(shù)的作用

 EDA技術(shù)的核心并不是仿真,仿真只是EDA技術(shù)的一個重要環(huán)節(jié)。EDA技術(shù)的核心是利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)工具,將電路設(shè)計(jì)自動化,實(shí)現(xiàn)從電路設(shè)計(jì)到制造的全流程自動化。仿真只是在這一流...

2023-04-24 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)edaPCB 3890

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