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EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
芯片設(shè)計流程你真的都知道嗎？
確定芯片的功能和性能要求：在芯片設(shè)計之前，需要明確芯片的功能和性能要求，包括電路的結(jié)構(gòu)、工作頻率、功耗、面積等。...
處理FPGA原型設(shè)計需要多長時間？
FPGA設(shè)計的五個主要任務(wù)：邏輯綜合、門級映射、整體功能邏輯布局、邏輯資源互連布線...
2023-05-23 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計EDA工具RTLBRAM 1117
聊一聊FPGA中的IP都是怎么區(qū)分的呢？
現(xiàn)今的FPGA設(shè)計規(guī)模越來越龐大，功能越來越復(fù)雜，因此FPGA設(shè)計的每個部分都從頭開始著手是不切實(shí)際的。...
2023-05-22 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計寄存器EDA工具RTL 3087
FPGA設(shè)計的基本流程
FPGA是一種可編程邏輯器件，與傳統(tǒng)的硬連線電路不同，它具有高度的可編程性和靈活性。...
車載芯片安全寄存器的布局設(shè)計
我們知道在車載芯片的數(shù)字實(shí)現(xiàn)中，常用的安全機(jī)制有安全寄存器（Safety Register），所以識別出關(guān)鍵路徑上失效風(fēng)險高的寄存器(也就是熱點(diǎn)寄存器)就非常重要，需要EDA工具重點(diǎn)發(fā)力識別，并把...
電磁兼容性驗證-EMI場圖分析
輻射發(fā)射（RE）測試是EMI的另一個測試項，不同類型的設(shè)備進(jìn)行輻射發(fā)射測試時都需選取響應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，按照不同的設(shè)備等級與分類，來確定被測試的設(shè)備（EUT）的測量限制和測試要求。...
如何在EDA領(lǐng)域充分釋放AI能量的現(xiàn)實(shí)路徑
幾乎所有人都在談?wù)撊斯ぶ悄埽ˋI）技術(shù)，對EDA提升半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司設(shè)計效率的巨大潛力。但就像“玻璃渣里混雜的冰糖”，關(guān)于如何在EDA領(lǐng)域充分釋放AI能量的現(xiàn)實(shí)路徑，其實(shí)仍然在探索之...
為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎
Chiplet也稱為“小芯片”或“芯?！?，它是一種功能電路塊，包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮，一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）可以被拆分成多個小芯片，這些預(yù)先生產(chǎn)...
微軟自研人工智能芯片進(jìn)程脈絡(luò)梳理
一方面AMD的半定制芯片領(lǐng)域?qū)俏磥砣斯ぶ悄茴I(lǐng)域公司的重點(diǎn)投入方向之一，因為人工智能應(yīng)用的大客戶（主要是互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭）對于這個領(lǐng)域有非常大的興趣...
介紹三種芯片級ESD事件
ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類：1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過程中（生產(chǎn) 、封裝、運(yùn)輸、銷售、上板）這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。...
IC設(shè)計與半導(dǎo)體庫存調(diào)整或?qū)⒃诘谌径然謴?fù)平衡
受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費(fèi)性電子、手機(jī)、NB為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴(yán)重。...
2023-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 508
【全網(wǎng)首發(fā)】華秋CAM：免費(fèi)Gerber查看器，離線版！
自 華秋DFM可制造性和組裝性分析軟件 上線以來，已為眾多硬件工程師、PCB工程師、CAM工程師、電子愛好者、PCBA采購、SMT工廠等眾多行業(yè)用戶，解決了各種 PCB設(shè)計隱患 和規(guī)避 各類生產(chǎn)風(fēng)險 等...
淺談eda芯片設(shè)計的四個難題
AMD在2003年推出的基于K8微架構(gòu)的64位速龍?zhí)幚砥?，因其?qiáng)悍的性能成為高端游戲玩家的主流配置。其市場份額也在逐年攀升，甚至在桌面CPU領(lǐng)域的市占率一度超過英特爾，但隨后英特爾憑借酷睿...
OPPO回應(yīng)旗下芯片公司關(guān)停 ZEKU業(yè)務(wù)線2000人整體裁撤
OPPO終止自研芯片業(yè)務(wù) ZEKU業(yè)務(wù)線2000人整體裁撤 OPPO終止自研芯片業(yè)務(wù)的消息引發(fā)行業(yè)極大的關(guān)注，OPPO因為戰(zhàn)略決策將終止其ZEKU手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)，整體裁撤2000人的芯片團(tuán)隊。業(yè)務(wù)線2000員工賠償...
ARM處理器架構(gòu)和天梯圖解析
ARM推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，以此來擴(kuò)大ARM在高性能與低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產(chǎn)品，將會直接影響到主...
新思科技利用優(yōu)化的EDA流程快速啟動臺積電N2 製程設(shè)計
為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片（SoC） 的嚴(yán)格設(shè)計目標(biāo)，新思科技在臺積電最先進(jìn)的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計 EDA 流程。相較於N3E 製程，臺積公司N2 製程採用奈米片（nanosheet）電晶體結(jié)...
西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證
西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對臺積電最新制程的支持 ，根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗證解決方案—— Cal...
一文淺析半導(dǎo)體后端工藝
制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓時，可以看到上面有很多小格子狀...
淺析嘉立創(chuàng)EDA PDF文件的輸出教程
在PCB生產(chǎn)調(diào)試期間，為了方便查看文件或者查詢相關(guān)元件信息，會把PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)換成PDF文件。...
2023-05-10 標(biāo)簽：EDA工具PCB設(shè)計 3391
芯片封裝熱阻仿真計算案例
半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高...
2023-05-10 標(biāo)簽：集成電路IC封裝JEDEC半導(dǎo)體器件 7665
廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目順利開工
5月9日上午，廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目開工儀式在杭州濱江區(qū)舉行，濱江區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)、集成電路行業(yè)專家學(xué)者、公司股東代表、廣立微公司員工代表和項目施工單位負(fù)責(zé)人在活動現(xiàn)場共...
EDA技術(shù)探索之BSIM3模型
BSIM3模型的核心是它的I-V模型，即電流-電壓特性模型，它描述了MOSFET器件在不同的偏置條件下的電流響應(yīng)。...
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